智能終端為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來三大機會

　　4G-LTE智能手機和可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居崛起為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來三大機會：3G智能手機到4G-LTE技術(shù)演進所帶來的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪;4G智能手機、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片;中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計、制造、封測全方位需求。

　　4G智能手機和2/3G智能手機在芯片層面的主要差異來源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進制程的支持、芯片集成能力和規(guī)模效應(yīng)對基帶芯片供應(yīng)商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機價值量提升。主流GSM支持4個頻段，WCDMA頻段少于10個，而4G-LTE的頻段數(shù)量則超過40個。

　　中國4G市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重復(fù)智能手機的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機出貨量將達到4.2億臺，滲透率22%，與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機市場極為相似，當(dāng)年智能手機滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機經(jīng)歷了現(xiàn)象級成長。

　　從2014年開始，LTE將迎來與當(dāng)年智能手機速度相當(dāng)?shù)某砷L。同時4G-LTE對智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來創(chuàng)造新應(yīng)用場景來開拓新的商業(yè)模式，而用戶則可通過4G終端實現(xiàn)“個人計算”中心的夢想。

　　自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后，中國三大運營商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補貼終端。作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈上最積極的推動者，截至6月底，中國移動已經(jīng)擁有1394萬4G用戶。上半年國內(nèi)市場共銷售4000萬部LTE手機，下半年LTE手機市場需求翻倍達到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。

　　終端廠商和芯片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國市場的低成本LTE智能手機SoC解決方案將于下半年先后放量;聯(lián)想全年智能手機出貨目標(biāo)8000萬臺，一半的手機型號支持LTE;中興通訊今年6000萬部出貨計劃中有3500萬是LTE終端;把全年智能手機出貨目標(biāo)定在8000萬-1億部的華為，今年亦會主推20多款LTE終端，華為中高端產(chǎn)品更是首次采用海思的LTE基帶+應(yīng)用處理器SoC。

　　全球主要手機基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應(yīng)商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機基帶芯片，國民技術(shù)承接國家重大專項，正在研發(fā)TD-LTE的PA。

　　2014年，NFC普及有望在終端廠商、運營商和金融機構(gòu)的三重努力之下實現(xiàn)突破。NFC系統(tǒng)由NFC控制器、安全模塊和天線三部分構(gòu)成。為了爭奪支付入口手機廠商、運營商和金融機構(gòu)在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量。手機廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨的SoC上;運營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進手機;三個部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機構(gòu)所采用的把安全模塊做進SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。

　　9月9日，采用NFC技術(shù)的iPhone6和iPhone6Plus發(fā)布，幾乎宣布NFC在移動支付戰(zhàn)爭中最終取得了勝利。與其他手機公司簡單的為手機加上一套NFC芯片不同，蘋果的ApplePay構(gòu)建了全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，而NFC是系統(tǒng)中的基石。

　　盡管中國目前NFC主推SWP-SIM方案，且運營商和銀聯(lián)想主導(dǎo)移動支付產(chǎn)業(yè)鏈，但我們看到蘋果與銀聯(lián)的接觸正在積極推進?？春锰O果支持NFC為整個NFC產(chǎn)業(yè)帶來的正向引領(lǐng)作用。在利益鏈條、技術(shù)標(biāo)準理順之后，NFC在中國移動支付市場有望崛起。

　　運營商方面，隨著中國移動2012年接受銀聯(lián)的13.56MHz標(biāo)準，舍棄自主研發(fā)的2.4GHz標(biāo)準，中移動逐漸開始在NFC方面重構(gòu)業(yè)務(wù)。目前，中國移動以30元/部的額度補貼NFC智能手機，并要求4G卡默認綁定NFCSIM卡。中移動的目標(biāo)是NFC業(yè)務(wù)將在未來3-4年突破3億元規(guī)模。銀聯(lián)方面正在積極升級改造POS機以支持NFC支付。截至今年一季度，全國1000萬臺POS機升級已經(jīng)完成了30%。

　　隨著8月份工信部宣布啟動2.45G/13.56MHz雙模國家標(biāo)準計劃制定，已經(jīng)被拋棄的2.45GHz標(biāo)準在移動支付領(lǐng)域的應(yīng)用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國際標(biāo)準的通用性，又支持了國產(chǎn)技術(shù)的自主創(chuàng)新和信息安全。

　　目前NFC芯片主要由國際IC設(shè)計/制造大廠供應(yīng)。A股上市公司同方國芯可提供NFC芯片，其SWP-SIM和全卡方案正在測試和試用;國民技術(shù)聯(lián)合工信部和中移動、中聯(lián)通、中電信三大運營商制定2.45G/13.56MHz雙模移動支付標(biāo)準，有望重啟其在移動支付業(yè)務(wù)的成長。

　　蘋果在去年的iPhone5s中加入了TouchID，即按壓式指紋識別模組，緊接著三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機上紛紛引入指紋識別功能。蘋果TouchID主要由電容式CMOS傳感器、不銹鋼手指檢測環(huán)和藍寶石蓋板組成。傳感器由蘋果設(shè)計、臺積電制造、精材科技和晶方科技封裝測試，而ASE負責(zé)SiP模組組裝。

　　由于蘋果專利的限制，其他廠商只能退而求其次選擇滑動式解決方案。我們認為，按壓式指紋識別方案將戰(zhàn)勝滑動式，在智能設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主流，指紋識別+NFC的移動支付方案使壓式指紋識別方案將成為智能設(shè)備的“必需品”。此外，匯頂科技(已經(jīng)IPO預(yù)披露)和Synaptics都已經(jīng)準備好按壓式指紋識別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量產(chǎn)，年底放量，單價10美元左右，這對中高端手機而言成本增加并不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識別體驗。這一方案或成為國內(nèi)中高端智能手機差異化的重要砝碼。

　　A股產(chǎn)業(yè)鏈中，晶方科技是蘋果TouchID的封測廠之一，而長電科技、華天科技、碩貝德等封測公司則可受益于國產(chǎn)Android手機對按壓式指紋識別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設(shè)計出按壓式指紋識別芯片，有望近期量產(chǎn)入市。

　　2014年是無線充電大規(guī)模商用的元年，而商用的爆發(fā)點不在智能手機而在AppleWatch等可穿戴設(shè)備。隨著無線充電標(biāo)準之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無線充電滲透率提升的助力下，IMS預(yù)計無線充電市場2014-2016年將維持60-90%的高速成長。

　　目前有10幾種傳感器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像傳感器，慣性傳感器和磁力傳感器市場日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)仍處于上升周期，而壓力和溫度傳感器等則有望逐漸滲透進智能終端。

　　2013年全球傳感器市場規(guī)模約為147億美元，較2012年成長約為1%，其中CMOS和CCD光學(xué)傳感器市場86億美元，衰退2.2%，而非光學(xué)傳感器則成長5.9%，市場規(guī)模突破60億美元。

　　非光學(xué)傳感器市場幾乎全部由國外巨頭掌控，在手機領(lǐng)域，STM和Bosch份額最大，主要生產(chǎn)慣性傳感器、麥克風(fēng)、壓力傳感器。A股公司則有歌爾聲學(xué)和蘇州固锝在傳感器方面有所布局。