LED芯片國(guó)產(chǎn)化達(dá)八成 企業(yè)重心歸于何處？

　　近年來(lái)，全球整體LED應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)，主要由照明市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)所驅(qū)動(dòng)。國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)也與全球一致，芯片需求量增長(zhǎng)顯著，其中背光市場(chǎng)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移增速迅猛，照明市場(chǎng)從2013年開(kāi)始成為增長(zhǎng)主力。

　　目前，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)芯片國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到80%，隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，企業(yè)應(yīng)該把產(chǎn)品研發(fā)的重心放在哪里呢?

　　就LED顯示屏市場(chǎng)來(lái)看，銷(xiāo)售總額逐年增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率趨緩。戶(hù)內(nèi)顯示屏向高密化發(fā)展，戶(hù)外顯示屏向廣視角、高畫(huà)質(zhì)的表貼化發(fā)展，點(diǎn)間距也不斷減小。其中，小間距的LED顯示屏應(yīng)用發(fā)展迅速，拉動(dòng)著LED芯片需求快速增加。具體來(lái)看技術(shù)發(fā)展，高密化戶(hù)內(nèi)顯示屏的應(yīng)用特點(diǎn)是高密度、高掃描、高刷新、高灰階，因此芯片優(yōu)化的方向是小尺寸，在小電流驅(qū)動(dòng)下，光效高，一致性好，同時(shí)芯片可靠性高，要有良好的抗反壓、抗ESD、抗過(guò)沖電流能力。表貼化的戶(hù)外顯示屏應(yīng)用特點(diǎn)是顯示角度大、畫(huà)質(zhì)好，因此芯片的優(yōu)化方向是亮度要更高，光型一致性好，同時(shí)芯片的耐候性更好。

　　再看看背光市場(chǎng)。電視背光芯片需求趨勢(shì)下滑，主要源于直下式的滲透和LED光效提升，其后續(xù)的主要成長(zhǎng)動(dòng)力將來(lái)自平板電腦市場(chǎng)。中國(guó)大陸芯片企業(yè)和封裝企業(yè)的綜合實(shí)力不斷提升，背光產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)大陸大幅轉(zhuǎn)移。就技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，高亮度小尺寸背光的芯片優(yōu)化方向是不斷優(yōu)化軸向光強(qiáng)，提升光效，做到更小、更薄、更亮;高亮度、高可靠性大尺寸電視背光的芯片優(yōu)化方向是搭配更薄的導(dǎo)光板，提高光效，節(jié)省成本，同時(shí)搭配熒光粉，實(shí)現(xiàn)更廣色域。

　　最后看看照明市場(chǎng)。替代性照明是成本性的市場(chǎng)，隨著LED照明終端燈具價(jià)格的大幅下降，未來(lái)LED照明的市場(chǎng)替代率將快速提升。以銷(xiāo)售額估計(jì)，到2016年估計(jì)將達(dá)到照明市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的58%，2020年達(dá)到78%。同時(shí)，全球LED照明產(chǎn)品代工也在向我國(guó)大陸集中。2013年，我國(guó)照明產(chǎn)品出口中，LED的比例已經(jīng)達(dá)到57%。就芯片來(lái)看，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求高性?xún)r(jià)比的整燈降成本方案，而國(guó)外市場(chǎng)更青睞高光效方案。芯片的優(yōu)化方向則是圍繞著提升光效lm/W、提升亮度減小尺寸、提高產(chǎn)品的光效價(jià)格比、開(kāi)發(fā)高壓芯片和倒裝技術(shù)而展開(kāi)。