Vivo X5拆機圖解評測

　　8月26日下午，Vivo正式發(fā)布了新一代“vivo X5”頂級HiFi音樂手機，其內(nèi)置頂級YAMAHA數(shù)字環(huán)繞聲信號YSS205X-CZE2處理芯片，主打K歌功能，號稱K歌之王。Vivo手機向來在做工上十分講究，今天為大家分享上最新的vivo X5拆機圖解評測，一起看看這款超薄、頂級K歌手機的內(nèi)部做工用料如何。

　　拆機之前，先了解下配置情況，Vivo X5采用5英寸720P高清屏幕，搭載1.7GHz聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，運行2GB內(nèi)存以及16GB機身存儲，擁有前置500萬像素+后置1300萬像素主攝像頭(F2.0光圈)，內(nèi)置2250mAh電池，支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，售價2498元，已經(jīng)于8月底正式上市。

　　Vivo X5作為旗下X系列第三代產(chǎn)品，其外觀設(shè)計延續(xù)了此前產(chǎn)品的超薄水準，Vivo X5機身厚度僅6.3mm，并采用時下流行的航空鋁合金金屬邊框，另外還通過CNC精加工成型，外觀時尚感十足。

　　Vivo X5機身厚度測試

　　Vivo X5與上一代Vivo X3一樣，背面采用三段式設(shè)計，拆解第一步需要先卸下上下兩塊板蓋。打開頂部的板蓋，可以看到主板上還有一塊鋼板保護。相比那些打開掀開后蓋直接看到電路板的設(shè)計，這種處理會更靠譜。

　　圖為Vivo X5背面底部蓋板拆解，拆解后，里面同樣可以看到保護層。

　　拆卸完Vivo X5上下兩塊蓋板后，就剩下中間這款鋁合金材質(zhì)后蓋了，其經(jīng)過噴砂處理器。Vivo X5金屬背蓋通過螺絲和卡扣固定在機身上，因此和邊框幾乎沒有留下什么縫隙。

　　打開Vivo X5后蓋，就可以看到Vivo X5手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。內(nèi)部絕大部分位置被電池所占據(jù)，其中核心主板位于機身上部，內(nèi)部硬件布局非常整潔，如下圖所示。

　　Vivo X5拆機內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖解

　　盡管受到機身厚度的限制，但是vivo X5電路板上的元件依然排列整齊，核心位置貼有銅箔輔助散熱。

　　Vivo X5拆機細節(jié)圖解

　　揭下銅箔，看到是4G基帶芯片MT6290(大圓圈處)，支持TD-LTE 4G網(wǎng)絡(luò)，如下圖所示。