Vivo X5拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

　　vivo X5搭載了CS4398 DAC音頻芯片，延續(xù)了vivo手機(jī)在音質(zhì)上的獨(dú)特表現(xiàn)。另外筆者發(fā)現(xiàn)，vivo X5的SIM卡卡槽焊接在機(jī)身上，這樣就不會(huì)因?yàn)楹附釉陔娐钒迳隙黾雍穸攘恕?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/264142.htm

　　電路板背面就更加簡(jiǎn)潔了，主要芯片都分布在各自的屏蔽罩下，中間位置也有銅箔覆蓋。

　　銅箔下面，是三星閃存芯片，型號(hào)為KMR8X0001M-B608，容量16GB。由于vivo X5電路板上的屏蔽罩都是直接焊接的，因此筆者沒(méi)有進(jìn)一步行動(dòng)。

　　與一般手機(jī)直接把電池粘貼在機(jī)身上不同，vivo X5的電池是粘貼在一塊鋼板上，再通過(guò)螺絲進(jìn)行固定。這樣做不但可以保護(hù)電池免受擠壓變形，還可以更有效的進(jìn)行電池更換。

　　卸下電池后，vivo X5機(jī)身骨架就整個(gè)暴露出來(lái)了。骨架部分依然是金屬材質(zhì)，邊框與骨架是連在一起無(wú)法分開(kāi)的。由此，機(jī)身的強(qiáng)度得到了保障。

　　vivo X5的按鍵組件，是在鋁合金上開(kāi)槽，然后再固定上去。筆者比較喜歡這種金屬與金屬對(duì)話(huà)的風(fēng)格。

　　金屬邊框上的信號(hào)缺口，通過(guò)納米注塑的技術(shù)定型。

　　最后老規(guī)矩，來(lái)一張vivo X5拆機(jī)內(nèi)部硬件全家福。

　　拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

　　通過(guò)以上vivo X5拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)中，我們不難看出，vivo X5做工還是非常出色的，內(nèi)部硬件不久整齊講究。盡管vivo X5機(jī)身厚度很薄，不過(guò)在細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上十分嚴(yán)謹(jǐn)，產(chǎn)品質(zhì)量上自然會(huì)有不錯(cuò)表現(xiàn)，這也延續(xù)了Vivo智能手機(jī)一貫的高規(guī)格做工水準(zhǔn)，這或許也是Vivo智能手機(jī)向來(lái)價(jià)格都不低的一個(gè)原因吧。