金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測

　　接下來我們將金立Elife S5.1主板拆解下來，并拆卸掉屏蔽罩，從上面我們可以找到手機(jī)CPU、內(nèi)存以及基帶等手機(jī)核心芯片。

　　金立Elife S5.1主板拆解圖

　　金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下圖所示。

　　內(nèi)部主板另外一面特寫

　　作為一款超薄智能手機(jī)，金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄，通過測試，其主板厚度僅0.6mm，是目前只能手機(jī)中，主板最薄的手機(jī)，盡管其強(qiáng)度有所降低，不過仍然在完全標(biāo)準(zhǔn)范圍。

　　金立S5.1主板厚度測試

　　圖為金立Elife S5.1主板上內(nèi)置的最核心CPU芯片，該機(jī)采用了高通MSM8926四核CPU，其與RAM內(nèi)存一同封裝，CPU和RAM采用雙層封裝，手機(jī)使用三星的1GB RAM。

　　金立Elife S5.1手機(jī)CPU+RAM芯片特寫

　　圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫，這也就是金立Elife S5.1手機(jī)的ROM存儲(chǔ)芯片，擁有16GB存儲(chǔ)。

　　金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特寫

　　圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片，主要用于處理接受的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

　　金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測之SKY77351基帶電源放大芯片

　　圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片，其功能是主要負(fù)責(zé)手機(jī)CPU供電。

　　圖為高通PM8926電源管理芯片

　　圖為拆解下來的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫，其中前置500萬，后置800萬像素。

　　金立Elife S5.1前后雙攝像頭拆解

　　從上圖中，可以看到金立Elife S5.1內(nèi)置的攝像頭要比其他手機(jī)的更薄一些，這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭，厚度僅4.2mm，受限于體驗(yàn)，其后置攝像頭沒有達(dá)到1300萬像素，不過成像質(zhì)量仍舊不錯(cuò)，另外該機(jī)后置攝像頭并沒有凸起，對(duì)于一款全球最薄手機(jī)而言，對(duì)攝像頭厚度工藝要求很高。

　　值得一提是的，金立Elife S5.1手機(jī)的研發(fā)過程中保留了3.5mm的耳機(jī)接口，經(jīng)過幾十次的設(shè)計(jì)改稿，重新定制，將這顆3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口裝在ELIFE S5.1里面。

　　金立S5.1耳機(jī)接口特寫

　　最后再來一張，金立Elife S5.1拆機(jī)拆解內(nèi)部元件全家圖，如下圖所示。

　　拆機(jī)評(píng)測總結(jié)：

　　通過以上金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測我們可以看出，這款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1內(nèi)部的PCB主板、屏幕、攝像頭等原件都進(jìn)行重新設(shè)計(jì)或者深度定制，尤其是后置攝像頭能夠做到如此超薄機(jī)身中，而不凸起，對(duì)設(shè)計(jì)工藝要求很高。另外我們也看到，這款超薄手機(jī)對(duì)于散熱也比較注重，包括大面積使用了石墨散熱，主板上還配備銅薄散熱，散熱方面相信會(huì)比上一代金立S5.5更好。通過拆解上看，金立Elife S5.1拆解難度稍微比較大，內(nèi)部做工與質(zhì)量也較為不錯(cuò)，對(duì)于一款全球最薄智能手機(jī)來說，做工工藝還是值得肯定。