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          中韓半導(dǎo)體公司建設(shè)新的IC封裝廠

          作者: 時間:2014-10-27 來源:SEMI 收藏

            北京器件研究所、北京益泰電子集團(tuán)有限公司、南韓友石科技有限公司及南韓奧比思有限公司共同成立了一家公司,名為北京友泰有限公司。新公司位于北京昌平開發(fā)區(qū)內(nèi)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/264502.htm

            新公司計劃每月封裝產(chǎn)能達(dá)1800萬片,并旨在成為昌平開發(fā)區(qū)最規(guī)模最大的公司。

            此外,昌平開發(fā)區(qū)內(nèi)的多家公司已開始運(yùn)作,為了發(fā)展成為中國北部的基地,昌平將會陸續(xù)引進(jìn)約10家IC封裝公司。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 IC封裝

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