深化存儲技術(shù)優(yōu)勢 緊密結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求創(chuàng)新

　　引言：隨著Flash制程、控制芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步以及在高端封裝技術(shù)的推動下，存儲產(chǎn)品的價格不斷下降，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)張。結(jié)合無線技術(shù)和當(dāng)前市場熱點如物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭等，存儲廠商可以進(jìn)行更多獨特的產(chǎn)品開發(fā)，讓技術(shù)服務(wù)于應(yīng)用。

　　正文：

　　云計算、大數(shù)據(jù)以及移動互聯(lián)網(wǎng)時代下，全球存儲容量以爆發(fā)式的速度在增長。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，2020年全球存儲容量將從2000年的800TB飆增至35ZB。海量的數(shù)據(jù)對存儲能力和處理能力提出了非常嚴(yán)苛的要求，存儲需求覆蓋小至U盤、T卡，中至企業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)中心，大至大型云端服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　面對大廠強(qiáng)勁的實力，其他存儲廠商如果是直面競爭、迎頭而上，那將是四面受敵、舉步維艱。國內(nèi)致力于移動數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)的深圳市江波龍電子有限公司，將存儲技術(shù)和市場應(yīng)用需求進(jìn)行了很好的結(jié)合，擁有不錯的市場地位，它是如何強(qiáng)化其自身存儲技術(shù)優(yōu)勢，并結(jié)合市場應(yīng)用實現(xiàn)獨特產(chǎn)品定義的呢?帶著這樣的疑問，筆者目前采訪了江波龍公司的四位產(chǎn)品經(jīng)理。

　　SSD下一代產(chǎn)品朝TLC /PCIe方向發(fā)展

　　回顧SSD的發(fā)展史，我們可以從四個方面進(jìn)行分析：

　　一是Flash，從早期的SLC發(fā)展到現(xiàn)在的1ynm MLC和TLC。從1bit/cell的SLC到2bit/cell的MLC、3bit/cell的TLC，單個存儲單元記錄的數(shù)據(jù)量增加，提升了單位面積Flash芯片的存儲密度，降低了單位容量Flash晶圓的成本，但與此同時帶來的是Flash使用壽命減少、可靠性下降等問題。MLC在成本和品質(zhì)上較為平衡，當(dāng)前SSD 70%～80%的市場被MLC所占據(jù)。

　　二是SSD控制芯片，隨著Flash制程的不斷發(fā)展，存儲密度的不斷增加，為保證其良好的性能、足夠的壽命和可靠性，就需要不斷增加SSD控制芯片和固件的復(fù)雜程度，如控制芯片的ECC糾錯能力從早期的1bit/512Byte(適用于50nm SLC Flash)發(fā)展到現(xiàn)在的72bit/1KB(適用于1ynm MLC Flash)。

　　三是SSD存儲接口，從早期的IDE接口133MB/s(UDMA 6)發(fā)展到如今的SATA 6Gbit/s (Gen3)，后續(xù)還會發(fā)展到以PCIe接口為主流，讀寫帶寬將突破SATA 6Gbit/s的限制，以PCIe Gen 2×4為例，可以達(dá)到20Gbit/s帶寬。

　　四是SSD的存儲容量，隨著單顆Flash存儲密度的不斷增加，SSD存儲容量從早期的32GB發(fā)展到現(xiàn)在的4TB，后續(xù)還會不斷增大。

　　“追隨SSD的市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，憑借我們在控制芯片和固件上的技術(shù)積累，預(yù)計我們將在今年第四季度推出基于TLCFlash的256GB的SSD產(chǎn)品，明年第二季度將推出傳輸速率高達(dá)10Gbit/s的PCIe接口SSD產(chǎn)品?！苯圫SD產(chǎn)品總監(jiān)鐘孟辰透露道。

　　江波龍SSD產(chǎn)品供應(yīng)鏈的構(gòu)成：Flash方面，以三星為主，同時輔以美光和SK海力士;SSD控制芯片來自于臺灣廠商慧榮科技(SMI)和江波龍自主定制的控制芯片;SSD的固件和硬件是江波龍自主設(shè)計的;封裝方面，由華泰和東琳代工Flash晶圓、主控、模塊等的封裝。

　　就消費類零售SSD而言，500元人民幣是消費者普遍可接受的心理價位，目前需求量最大的是128GB容量，它的零售價在400元～500元之間，下一個到達(dá)500元以內(nèi)價位的將是256GB容量，預(yù)計將發(fā)生在2015年。

　　江波龍目前SSD產(chǎn)品容量定位在256GB以內(nèi)，其中128GB和64GB出貨量最大。產(chǎn)品形態(tài)主要包括mSATA SSD、Half-slim SSD、BGA SSD、2.5英寸SSD和M.2 NGFF SSD。BGA SSD單芯片集成了控制芯片、Flash以及其他一些設(shè)計元件，預(yù)計未來最大容量將做到256GB，主要針對高關(guān)稅國家做CKD(Completely Knock Down)全散裝件市場。

　　“目前我們SSD的市場主要分為消費類PC市場和工業(yè)類PC市場：消費類PC市場包括零售(如京東、天貓等電商渠道)和PC系統(tǒng)廠商(如聯(lián)想等客戶)兩個部分;工業(yè)類PC市場涉及領(lǐng)域較廣，如車載、監(jiān)控、彩票機(jī)、瘦客戶機(jī)等等。FORESEE是江波龍SSD產(chǎn)品面向消費類PC系統(tǒng)廠和工業(yè)類PC客戶群的自主品牌，消費類零售市場則以代工的形式提供產(chǎn)品給品牌客戶貼牌銷售?！辩娒铣浇榻B道。

　　嵌入式存儲芯片是指貼在PCB板上、內(nèi)嵌在產(chǎn)品中的存儲芯片。一旦損壞，就直接導(dǎo)致整機(jī)損壞。所以嵌入式產(chǎn)品的品質(zhì)要求很高，目前僅有部分國際大廠才能提供穩(wěn)定、可靠的嵌入式存儲產(chǎn)品。FORESEE是國內(nèi)首家發(fā)布、量產(chǎn)eMMC的品牌，目前產(chǎn)品已進(jìn)入了聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導(dǎo)體、全志、瑞芯微等平臺商的AVL，在平板電腦、OTT盒子、電教以及手機(jī)等眾多行業(yè)中被大量使用。FORESEE除了有標(biāo)準(zhǔn)的eMMC，還根據(jù)市場特點，量產(chǎn)了fSD和tSD系列產(chǎn)品，受到了中國大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)、韓國、日本等IDH、EMS等廠商的歡迎。

　　據(jù)江波龍市場經(jīng)理李冬云介紹，自2011年做eMMC、fSD產(chǎn)品以來，其eMMC產(chǎn)品覆蓋了4～32GB的容量范圍，未來還將會擴(kuò)展到64GB、128GB等大容量?！拔覀兊膄SD與eMMC兩者的產(chǎn)品架構(gòu)相似，硬件完全兼容，封裝都是采用BGA153/169這兩種主流尺寸，主要的區(qū)別在于兩者的接口不一樣，eMMC屬于國際標(biāo)準(zhǔn)，主打的是高性能和高品質(zhì)產(chǎn)品應(yīng)用，被廣泛應(yīng)用于品牌旗艦機(jī)等產(chǎn)品中，fSD主要是滿足對高品質(zhì)、低成本的市場需求，主要應(yīng)用在中低端平板電腦、TV-Box以及電教市場?！崩疃普f道，“后續(xù)我們將會持續(xù)將eMMC、fSD推向更多的行業(yè)應(yīng)用，并在電視、行車記錄儀、監(jiān)控、游戲機(jī)、TV-Box等應(yīng)用市場取得更多的市場份額?！?/p>

　　手機(jī)和平板電腦都是目前銷售量上億級的大產(chǎn)業(yè)。目前在平板電腦上主要使用eMMC和TSOP MLC兩種存儲芯片，F(xiàn)ORESEE為平板電腦提供eMMC和fSD兩款產(chǎn)品。其eMMC主要為英特爾、聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、全志等平臺追求高性能的高端平板提供服務(wù);fSD主要提供給追求高性價比的WiFi Only平板電腦，給這些平板電腦提供品質(zhì)穩(wěn)定、可靠的高性價比特性。手機(jī)行業(yè)應(yīng)用的存儲芯片是eMMC和eMCP為主。目前高端品牌手機(jī)主要使用16GB以上容量，而中低端白牌和品牌主要使用4GB和8GB存儲容量為主。中高端手機(jī)采用eMMC+DRAM分離方案為主，而中低端手機(jī)主要采用eMCP。不過近期市場上有些中低端方案的手機(jī)公司也陸續(xù)開始使用eMMC+DRAM分離方案，獲得了產(chǎn)品容量更靈活搭配、成本更低等優(yōu)勢，市場反響很好。FORESEE已為中高端手機(jī)提供eMMC產(chǎn)品，也希望能為中低端的手機(jī)提供高性價比的eMCP。目前FORESEE eMCP已完成工程樣品，相信不久之后，eMCP市場也將會新增一個國產(chǎn)品牌—FORESEE。

　　針對手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品向多功能、高性能、高集成方向發(fā)展，未來DRAM是否會被集成到CPU里面去呢?“CPU內(nèi)置DRAM還不是一個很好的選擇，原因主要有三：一是現(xiàn)在CPU和DRAM是高單價的產(chǎn)品，且DRAM的價格波動頻繁，幅度很大，一旦集成，CPU廠商就要為DRAM價格波動承受很大風(fēng)險;二是平板電腦和手機(jī)上應(yīng)用的DRAM和CPU的Die的尺寸都較大，DRAM走線困難，另外DRAM的發(fā)熱會影響CPU性能，集成存在技術(shù)難點;三是保障穩(wěn)定供貨困難，如果集成的方案受客戶歡迎，需大幅度增產(chǎn)時，不能保證DRAM廠商能在原先條件的基礎(chǔ)上保障供貨?！崩疃票硎菊f。從長遠(yuǎn)來看，采用POP封裝技術(shù)將DRAM貼在AP上，保證DRAM和AP高質(zhì)量數(shù)據(jù)傳輸，將是未來發(fā)展的方向所在。

　　緊跟移動互聯(lián)趨勢，融合“無線+存儲”優(yōu)勢拓展產(chǎn)品應(yīng)用

　　龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場背后帶來的是無限的商機(jī)，為更好應(yīng)對市場發(fā)展趨勢，江波龍將其在存儲和無線領(lǐng)域積累下來的技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)行了很好的結(jié)合，并開發(fā)了相關(guān)的無線存儲、系統(tǒng)存儲產(chǎn)品。

　　隨著智能終端的加速普及，人們對音樂、視頻的需求快速增長，但手機(jī)和平板電腦目前大部分的存儲容量為16G/32G，無線+存儲的產(chǎn)品很好地解決了存儲的瓶頸。由于江波龍與美國高通公司多年的策略合作，積累了豐富的無線經(jīng)驗，結(jié)合自身雄厚的存儲技術(shù)和獨特的APP，領(lǐng)先業(yè)界推出了一系列產(chǎn)品：如2012年推出集無線存儲、移動電源、路由器的多功能隨身云存儲產(chǎn)品airdisk系列，2013年推出集無線分享和U盤功能于一體的WiFi U盤系列，小巧易用攜帶方便;同時推出了WiFi音響airmusic產(chǎn)品，支持本地手機(jī)和平板電腦推送和網(wǎng)絡(luò)在線播放，達(dá)到CD音質(zhì)。2014年7月即將推出的無線打印產(chǎn)品airprint，可以使普通打印機(jī)變?yōu)闊o線打印機(jī)。據(jù)該公司無線產(chǎn)品總監(jiān)錢俊光介紹說，江波龍還為國內(nèi)外眾多互聯(lián)網(wǎng)及品牌廠商提供消費級和行業(yè)級的定制產(chǎn)品，如最近為互聯(lián)網(wǎng)廠商定制的“360隨身WiFi U盤”也是“存儲+無線”這類產(chǎn)品的典型代表。隨著WiFi技術(shù)的快速發(fā)展(2T2R 300Mbps、2.4G和5.8G雙頻、802.11ac)、存儲傳輸速度的提高，無線存儲的產(chǎn)品應(yīng)用范圍將越來越廣。

　　2013年該公司與美國高通公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，基于高通的QCA4002/4004系列高集成度物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，陸續(xù)開發(fā)了一系列覆蓋消費領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、Single Band、Dual Band、Hostless、Host-based等不同應(yīng)用場景的專用物聯(lián)網(wǎng)模組。其中QAC4002需要外掛一個通用MCU做系統(tǒng)控制，主要面向定位相對較高的一些國外系統(tǒng)廠商以及有獨立的軟件研發(fā)能力的國內(nèi)廠商、智能硬件方案公司等;QAC4004則內(nèi)置了MCU，主要定位于低成本的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用，比如WiFi LED燈、智能插座、各種智能傳感器、智能小家電等。

　　基于對存儲市場的深刻理解，江波龍將存儲產(chǎn)品定位于Flash大廠想不到和服務(wù)不到的市場范圍，并結(jié)合市場熱點和趨勢進(jìn)行終端應(yīng)用產(chǎn)品獨特的定義，五大產(chǎn)品線保駕護(hù)航，其中消費類存儲(T卡、U盤和SD卡，是公司當(dāng)前規(guī)模和出貨量最大的產(chǎn)品)、嵌入式存儲(eMMC和SSD)是其當(dāng)前主要的產(chǎn)品線，另外無線存儲和系統(tǒng)存儲及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及金融安全存儲(在MicroUSB里面將NFC功能集成在里面)三條產(chǎn)品線則結(jié)合當(dāng)前市場熱點如物聯(lián)網(wǎng)、無線家庭、NFC支付等實現(xiàn)跨行業(yè)創(chuàng)新，多元元素的融入能夠讓公司處于更強(qiáng)有力的競爭地位。