芯片國產(chǎn)化勢不可轉(zhuǎn) 大唐半導(dǎo)體整合志在“中國芯”

　　近年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)，對我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)來說，顯得至關(guān)重要。適應(yīng)新的發(fā)展形勢，今年大唐電信投資25億元成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司(以下簡稱：大唐半導(dǎo)體)，整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子等企業(yè)，將集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)做實做強。

　　大唐電信董事長曹斌

　　近日，發(fā)改委正式發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱“綱要”)，被業(yè)內(nèi)稱為“大基金”的1200億國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也正式設(shè)立，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了推動作用。10月22日，大唐電信董事長曹斌對該政策做出解讀并表示，作為信息通信領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，大唐電信將進一步推進我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將本土產(chǎn)業(yè)做大做強。

　　芯片國產(chǎn)化趨勢不可逆轉(zhuǎn)

　　集成電路是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。曹斌認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與通信產(chǎn)業(yè)類似，隨著整體技術(shù)的提升，行業(yè)的質(zhì)變已經(jīng)越來越明顯。

　　在曹斌看來，《綱要》對推動半導(dǎo)體發(fā)展是很必要的。一方面要發(fā)揮政府主導(dǎo)的作用，另一方面要發(fā)揮市場的作用。作為上市公司，大唐電信每年在研發(fā)上投入7、8億元，占銷售總額大約10%左右，其中絕大多數(shù)投入在集成電路設(shè)計領(lǐng)域。平衡持續(xù)盈利和創(chuàng)新之間的矛盾，是大唐半導(dǎo)體接下來的發(fā)展重點。

　　隨著《綱要》的推行，曹斌對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常樂觀，他認(rèn)為國家已經(jīng)看到了半導(dǎo)體行業(yè)未來的潛力。相比政策的扶持，大唐半導(dǎo)體更關(guān)注對國產(chǎn)技術(shù)的提升：“芯片國產(chǎn)化的大趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)，相關(guān)方面的資金投入有望實現(xiàn)大規(guī)模增長。在此背景下，核心技術(shù)的突破和國產(chǎn)化將進入高峰期。”

　　“4G+28nm”工程 智能終端再尋突破

　　作為大唐半導(dǎo)體在集成電路領(lǐng)域的主力軍——聯(lián)芯科技，近期在4G終端芯片業(yè)務(wù)上動作頻頻。在終端芯片被高通長期壟斷的市場下，大唐半導(dǎo)體依然決定深入拓展智能終端芯片市場，并已與業(yè)內(nèi)知名手機企業(yè)充分建立聯(lián)系。

　　曹斌透露，大唐半導(dǎo)體自主研發(fā)的4G 28nm芯片將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，在年底之前推出新一代全模SoC智能手機芯片，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，實現(xiàn)終端從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。

　　另一方面，在曹斌看來，智能終端產(chǎn)業(yè)將會與移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用更加緊密。作為國產(chǎn)芯片的領(lǐng)航企業(yè)，大唐半導(dǎo)體將會提升芯片的附加值，在應(yīng)用方面尋找更多的機會，走出一條國產(chǎn)芯片自己的道路。據(jù)悉，大唐半導(dǎo)體正在與上下游企業(yè)展開合作，隨著合作的深入，其合作成果將會顯現(xiàn)出來。

　　大唐半導(dǎo)體的發(fā)展思路

　　集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點。集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點。曹斌表示，多年來，大唐電信積極推進我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近期國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金剛成立，對大唐半導(dǎo)體來講是很好的機遇，公司將會積極參與。目前，大唐電信集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)主要以大唐半導(dǎo)體為平臺，形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片和新興業(yè)務(wù)為主的產(chǎn)品線。

　　在智能終端芯片方面，在智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品、智能穿戴產(chǎn)品方面大唐半導(dǎo)體繼續(xù)謀求發(fā)展，尤其在平板電腦和數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品上，大唐半導(dǎo)體旗下聯(lián)芯科技將深入發(fā)展，產(chǎn)品覆蓋3G和4G，客戶包括傳統(tǒng)的終端廠商以及新興移動互聯(lián)網(wǎng)廠商。另一方面，聯(lián)芯科技的LTE SoC五模智能終端產(chǎn)品平臺年內(nèi)即將面世，該產(chǎn)品采用28nm，將全面支持5模17頻，最高下行速度可實現(xiàn)150Mbps，全面滿足運營商對于LTE終端制式及頻段的要求，預(yù)計是國產(chǎn)第一家可提供LTE五模SoC芯片的廠商。該產(chǎn)品將在4G市場占據(jù)重要力量，并為大唐半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供重要支撐。

　　在安全芯片方面，大唐半導(dǎo)體在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動支付芯片、通用安全芯片及解決方案方向積極推進業(yè)務(wù)。在二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的同時，在衛(wèi)生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等多個行業(yè)應(yīng)用安全芯片領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù)。在雙界面芯片領(lǐng)域，公司已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，國內(nèi)首家實現(xiàn)0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產(chǎn)品處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

　　在汽車電子領(lǐng)域，汽車電子芯片盡管是一個全新的領(lǐng)域，但大唐電信開局很好。今年4月份大唐電信與恩智浦合資公司大唐恩智浦正式運行開業(yè)以來，收入和利潤穩(wěn)定增長。在產(chǎn)品方面，大唐恩智浦已完成了對門驅(qū)動芯片設(shè)計方案及產(chǎn)品化相關(guān)工作的定型，預(yù)計將在年內(nèi)完成第一次MPW(多項目晶圓);電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS(電池管理系統(tǒng))演示系統(tǒng)設(shè)計。

　　大唐半導(dǎo)體布局未來發(fā)展

　　據(jù)悉，2013年大唐電信在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊營收規(guī)模近25億元，同比增長24%，預(yù)計未來五年大唐半導(dǎo)體將進入國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)前三甲。

　　在芯片制造方面，大唐半導(dǎo)體積極布局新興產(chǎn)業(yè)，通過“4G+28nm”、“換芯”工程等項目，深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設(shè)計高端領(lǐng)域的核心競爭力，此外公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領(lǐng)域已開始實現(xiàn)突破。

　　未來，大唐電信將繼續(xù)加大集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的資源投入，以大唐半導(dǎo)體作為公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，整合公司集成電路設(shè)計板塊所屬產(chǎn)業(yè)，使其能形成合力，將集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)做實做強。同時通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅(qū)動方式，運用投融資手段補足短板，迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力，實現(xiàn)公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)逐步做強的目標(biāo)，為“中國芯”發(fā)展壯大貢獻力量。