集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　我國(guó)集成電路發(fā)展一直承受著“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成電路市場(chǎng)，卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口;芯片不能自主，也一直面臨著安全風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)缺乏創(chuàng)新、融資成本高，中國(guó)企業(yè)發(fā)展舉步維艱。為解決這些難題，國(guó)家統(tǒng)籌兼顧、企業(yè)獻(xiàn)策獻(xiàn)力，集成電路終于在2014年昂首邁向“芯時(shí)代”。

　　2013年，國(guó)務(wù)院成立調(diào)查小組調(diào)研中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并明確向產(chǎn)業(yè)鏈傳達(dá)了出臺(tái)政策、基金扶持國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)的信號(hào)。2014年6月，國(guó)務(wù)院正式印發(fā)《國(guó)家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，并制定了2014-2030年的發(fā)展藍(lán)圖，旨在推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。2014年9月24日，國(guó)家集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金管理公司掛號(hào)成立，產(chǎn)業(yè)基金正式設(shè)立。10月23日，總規(guī)模為1200億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和總規(guī)模為300億元北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式落戶北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，“芯”動(dòng)力引擎高精尖。

　　在國(guó)家政策的強(qiáng)力推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)基金的扶持下，我國(guó)集成電路迎來(lái)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期，而芯片企業(yè)也是抓住這一“芯”契機(jī)，試圖并購(gòu)重組、壯大實(shí)力，追趕國(guó)外先進(jìn)企業(yè)。清華紫光集團(tuán)不僅成功收購(gòu)了展訊、銳迪科，一躍成為中國(guó)最大的芯片設(shè)計(jì)公司，而且球芯片老大英特爾公司在9月26與紫光集團(tuán)達(dá)成合作協(xié)議，聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案，并向其投資人民幣90億元;中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC)則整合旗下多家芯片企業(yè)，定位于云計(jì)算市場(chǎng)。而大唐電信集團(tuán)則整合其身后的移動(dòng)領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累、旗下三家芯片公司、中芯國(guó)際，成為國(guó)內(nèi)同時(shí)擁有制造、設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)袖芯片企業(yè)。

　　我國(guó)集成電路現(xiàn)在的嶄新局面離不開(kāi)國(guó)家政策紅利的扶持，更離不開(kāi)中國(guó)500多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的孜孜以求和不懈努力。如果要給這些企業(yè)中的佼佼者頒發(fā)“突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)的話”，以下企業(yè)當(dāng)仁不讓!

　　一、展訊：平板起步 4G起飛

　　集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)成立于2001年4月，是一家隸屬紫光集團(tuán)有限公司(“紫光集團(tuán)”)的私有公司，總部設(shè)立在上海。清華控股有限公司是紫光集團(tuán)的絕對(duì)控股股東，清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國(guó)有獨(dú)資有限責(zé)任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購(gòu)。

　　展訊致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺(tái)方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)周期，并有效降低開(kāi)發(fā)成本。

　　展訊秉承持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，率先實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機(jī)的技術(shù)突破。展訊集合在無(wú)線寬帶、信號(hào)處理、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和軟件開(kāi)發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無(wú)線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺(tái)的全套產(chǎn)品。

　　根據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)，2012年展訊的手機(jī)基帶出貨量為2.59億顆，占據(jù)了11%的市場(chǎng)份額，排名全球第四。而在被收購(gòu)的2013年，展訊的手機(jī)基帶出貨量暴漲到3.46億顆，占據(jù)了15%的市場(chǎng)份額，躋身全球前三。

　　英特爾重金注資展訊，不僅可以壯大展訊自身實(shí)力，也會(huì)提高本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)交付與服務(wù)的能力。

　　二、華為海思：力爭(zhēng)打破國(guó)外壟斷

　　集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長(zhǎng)的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務(wù)包括消費(fèi)電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在消費(fèi)電子領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開(kāi)發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請(qǐng)專利500多項(xiàng)。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設(shè)計(jì)中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設(shè)計(jì)中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計(jì)芯片。之后，隨著歐洲逐漸開(kāi)始進(jìn)入3G時(shí)代，2004年，華為成立了海思半導(dǎo)體，準(zhǔn)備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達(dá)豐、德國(guó)電信、法國(guó)電信、NTT DoCoMo等全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商，銷量累計(jì)近1億片，與當(dāng)時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。

　　到了2010年，隨著美國(guó)、北歐等地區(qū)宣布進(jìn)入4G時(shí)代，華為趁勢(shì)發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無(wú)線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，并且在國(guó)內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢(shì)推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

　　今年6月24日，華為也正式對(duì)外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機(jī)型———榮耀6。值得注意的是，該手機(jī)采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機(jī)芯片?，F(xiàn)在，國(guó)際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應(yīng)用了中國(guó)首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團(tuán)董事、彩電事業(yè)本部總裁劉棠枝表示，這是中國(guó)第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應(yīng)用，“也是我們跟海思申報(bào)獲批的國(guó)家"核高基"項(xiàng)目可以量產(chǎn)的第一個(gè)產(chǎn)品，量產(chǎn)級(jí)別十萬(wàn)級(jí)”，這標(biāo)志著中國(guó)彩電業(yè)“缺芯少屏”時(shí)代的結(jié)束。

　　不僅如此，海思還與臺(tái)積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)16nm制程的手機(jī)芯片客戶。資料顯示，臺(tái)積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構(gòu)，該架構(gòu)以AEMv8為基礎(chǔ)，主頻可達(dá)2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)，可用于手機(jī)。路由器和其他高端網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。

　　三、大唐半導(dǎo)體：五年內(nèi)進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)第一集團(tuán)

　　大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司是大唐電信設(shè)立的專注于集成電路設(shè)計(jì)的全資子公司。目前旗下?lián)碛新?lián)芯科技有限公司、大唐微電子技術(shù)有限公司等企業(yè)。大唐微電子的班底源自原郵電部半導(dǎo)體所，技術(shù)積累上基本與國(guó)際同步。目前以安全芯片產(chǎn)品為主線，產(chǎn)品應(yīng)用于身份證、金融社?？ǖ榷鄠€(gè)行業(yè)。大唐微電子在國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產(chǎn)品處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。在移動(dòng)支付芯片領(lǐng)域，公司正研發(fā)M級(jí)SWP芯片，并將在今年面世，也將為公司的后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展提供產(chǎn)品保障。下一步，大唐微電子將在安全身份識(shí)別芯片、安全終端環(huán)境芯片、安全傳輸芯片、安全存儲(chǔ)芯片上的產(chǎn)品上統(tǒng)籌布局。

　　聯(lián)芯科技則致力提供領(lǐng)先的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案，在3G時(shí)代擁有良好的市場(chǎng)成績(jī)。今年聯(lián)芯科技產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能終端產(chǎn)品平臺(tái)下半年即將面世。同時(shí)，聯(lián)芯科技還在重點(diǎn)發(fā)展平板電腦、數(shù)據(jù)終端芯片。

　　而大唐恩智浦是大唐電信與國(guó)際前十大半導(dǎo)體公司恩智浦的合資公司，去年成立，致力于高端汽車(chē)電子芯片，可以彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。預(yù)計(jì)大唐恩智浦將在年內(nèi)完成第一次MPW(多項(xiàng)目晶圓);電池檢測(cè)芯片計(jì)劃在年底完成通用BMS(電池管理系統(tǒng))演示系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

　　集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　作為大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺(tái)，目前大唐半導(dǎo)體具備全流程IC設(shè)計(jì)能力，擁有數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、數(shù)?；旌想娐返木C合規(guī)劃和設(shè)計(jì)能力，并建立了相應(yīng)的開(kāi)發(fā)測(cè)試、仿真驗(yàn)證平臺(tái)和環(huán)境，能夠同時(shí)在芯片級(jí)、模塊級(jí)、系統(tǒng)級(jí)和方案級(jí)向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務(wù)與解決方案。

　　目前，大唐電信與中芯國(guó)際在28納米的4G芯片項(xiàng)目上有合作，雙方的合作可以共同開(kāi)拓4G市場(chǎng)，同時(shí)也可以提升兩家公司28nm以及更高集成工藝、低功耗工藝的技術(shù)實(shí)力。除此之外，還跟小米、聯(lián)想等企業(yè)合作，為其提供終端芯片。

　　2013年，大唐電信集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億元，位居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先行列。目前，大唐電信在芯片安全技術(shù)、CPU技術(shù)、非接觸射頻技術(shù)和操作系統(tǒng)COS技術(shù)等領(lǐng)域堅(jiān)持研發(fā)和創(chuàng)新，取得了卓越的成績(jī)，獲得兩百余項(xiàng)專利，其中包括世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織和國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利金獎(jiǎng)一項(xiàng)。

　　四、中芯國(guó)際：積極向先進(jìn)工藝演進(jìn)

　　集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司("中芯國(guó)際")，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開(kāi)發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開(kāi)發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。

　　公司與世界級(jí)設(shè)計(jì)服務(wù)、智能模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計(jì)支持。公司裝備了大陸最先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)線，技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。公司的測(cè)試服務(wù)則針對(duì)邏輯電路、存儲(chǔ)器、混合信號(hào)電路等多種芯片。

　　集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　中芯國(guó)際自創(chuàng)建以來(lái)，已經(jīng)成長(zhǎng)為中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)水準(zhǔn)最高，世界排名第四的晶片代工企業(yè)。目前28納米技術(shù)的專利申請(qǐng)數(shù)已超過(guò)1500件，28/20納米關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)HKMG的專利申請(qǐng)數(shù)量在2013年由2011年的50名以外躍居世界第8位，16納米關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)FinFET躍居第11位。2013年2月1日，中芯國(guó)際被列入2012~2013年度OceanTomo300專利指數(shù)，這是工業(yè)界首個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值指數(shù)，遴選了全球?qū)＠麅r(jià)值最高的300家公司上榜。

　　長(zhǎng)電科技：封裝技術(shù)不斷突破

　　集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司未來(lái)將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　集成電路邁向“芯”時(shí)代 海思展訊貢獻(xiàn)突出

　　公司擁有三家下屬企業(yè)：江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司。

　　江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司成立于2003年8月，主要從事于半導(dǎo)體凸塊(Bumping)及其封裝產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)，致力于IC高端封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　江陰新順微電子有限公司專業(yè)從事于半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開(kāi)發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開(kāi)關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　江陰新基電子設(shè)備有限公司專業(yè)研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝測(cè)試測(cè)設(shè)、精密模具、刀具和精密機(jī)械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級(jí)人才組成的科技隊(duì)伍。