集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)的發(fā)布，引燃了業(yè)界對于集成電路的熱情。在近日召開的第12屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇上，《推動綱要》的落實與實施、集成電路產(chǎn)業(yè)的推進與發(fā)展成為重點議題。

　　機遇與挑戰(zhàn)并存

　　“兩個在外”的現(xiàn)實體現(xiàn)出我國集成電路產(chǎn)業(yè)底蘊薄弱，同時導致我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“脆性”提高。

　　“首先，不得不承認中國集成電路發(fā)展存在不小的挑戰(zhàn)。這既表現(xiàn)為與國際先進水平的差距上，也表現(xiàn)為當前國際半導體產(chǎn)業(yè)的走向變化對中國IC形成的挑戰(zhàn)上。”中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍在峰會演講時指出，中國IC行業(yè)面臨“兩個在外”的嚴峻挑戰(zhàn)，即集成電路設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外加工，同時集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)又主要來自海外。

　　“導致出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是中國IC行業(yè)存在的一系列問題。在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力;設(shè)計企業(yè)對第三方IP核的依賴程度奇高;設(shè)計企業(yè)沒有建立內(nèi)部設(shè)計工具維護和發(fā)展隊伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計流程的人才和能力;設(shè)計企業(yè)大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識，不得不依賴國外龍頭制造企業(yè)成熟的工藝和豐富的IP庫。在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系;IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā)，IP核開發(fā)能力偏弱;工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐;對設(shè)計方法學的重視程度不夠，需要設(shè)計企業(yè)提供更完善的方案方可完成制造流程?！蔽荷佘姳硎?。而“兩個在外”的現(xiàn)實在體現(xiàn)出我國集成電路產(chǎn)業(yè)底蘊薄弱的同時，也必然導致我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“脆性”提高。

　　盡管存在困難與挑戰(zhàn)，但是當前其實也正是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳機遇期。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷在以“天時地利人和成就中國集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛”為題發(fā)表演講時指出，IC產(chǎn)業(yè)由歐美起步，再至日韓和中國臺灣地區(qū)，現(xiàn)已遷移到中國大陸。中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家?？芍^擁有天時地利人和，中國IC產(chǎn)業(yè)正在迎來最好的發(fā)展時機。

　　廣東高云半導體科技股分有限公司副總裁兼首席技術(shù)官朱璟輝在接受記者采訪時也表達了同樣的看法，其表示，這是因為看好中國未來集成電路市場的前景，才于年初與團隊共同回國創(chuàng)業(yè)。

　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預計，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。電子信息產(chǎn)業(yè)熱點應(yīng)用的爆炸式發(fā)展為IC產(chǎn)業(yè)帶來的利好有目光睹。同時，由智能汽車、智能家電、智能設(shè)備及其它智能設(shè)備所帶來的增長效應(yīng)亦將促進IC產(chǎn)業(yè)加大研發(fā)力度，產(chǎn)生跨越式發(fā)展效果。

　　“三集一線”集體亮相

　　在本屆展會上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來我國三大集成電路企業(yè)集團整體亮相。

　　看好中國集成電路發(fā)展前景，總結(jié)共有兩大因素：一是良好的政策環(huán)境，二是廣闊的市場與技術(shù)的進步?！锻七M綱要》及配套產(chǎn)業(yè)基金的成立，成為本屆展會與論壇被提及最多的熱詞。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京對此進行解讀時指出，《推進綱要》與此前發(fā)布的18號文件與4號文件的內(nèi)容一脈相承，主要內(nèi)容包括：財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場政策等，同時又進一步強調(diào)了加強組織領(lǐng)導，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組，設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和加大金融支持力度等。目前，國家基金、基金管理公司已經(jīng)成立。北京、上海、武漢、合肥、四川等地方政府已經(jīng)或正在籌集設(shè)立地方性基金。國家投資基金將重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝、測試、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)。加強與政策性銀行、商業(yè)銀行的合作。統(tǒng)籌國家科技重大專項等財政資金渠道，推動集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)重點項目和重點工程的實施。

　　在國家政策的引導下，國家在IC方面的產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)展開。在本屆展會上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來我國三大集成電路企業(yè)集團整體亮相。其中，CEC正在積極布局，組建IC領(lǐng)域的航母集團，該集團中的骨干企業(yè)包括華大、瀾起、貝嶺、中電熊貓、中電器材等。而大唐電信已經(jīng)整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子，成立了大唐半導體設(shè)計有限公司，同時參股中芯國際，使大唐旗下的集成電路集群融設(shè)計、制造于一體。紫光集團則在去年收購展訊通信和銳迪科之后，強勢殺入集成電路產(chǎn)業(yè)。三大集團目前均在積極進行產(chǎn)業(yè)整合，整合后的新公司將極大地提升國產(chǎn)芯片在國際市場的綜合影響力。

　　除三大集團之外，順應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)商務(wù)快速發(fā)展的時代背景，工信部首批“電子商務(wù)集成創(chuàng)新試點工程”，CEC旗下國家級元器件電商平臺“中電港”也在展會期間正式上線。中國中電國際信息服務(wù)有限公司總經(jīng)理、中電港董事長宋健表示，平臺依托旗下中電器材豐富的行業(yè)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源，以先進的互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)為基礎(chǔ)，以電子元器件交易為核心，專注于電子元器件供應(yīng)鏈的整體解決方案，為企業(yè)提供融合自有媒體社區(qū)、技術(shù)支持、大數(shù)據(jù)、金融及現(xiàn)代化供應(yīng)鏈配送于一體的綜合服務(wù)，可降低運營成本，實現(xiàn)全方位的運營風險管控。

　　隨著大型集成電路企業(yè)集團的組合建成，將成為我國推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脊梁。

　　從制造到設(shè)計新品不斷

　　這次展會展訊通信展示了最新4G移動通信芯片SC9620，中芯國際展示了其工藝路線圖。

　　作為展會的重頭戲，許多面向市場應(yīng)用的新產(chǎn)品和新技術(shù)也被展示出來。展訊通信展示了最新4G移動通信芯片SC9620，該款多模LTE調(diào)制解調(diào)器是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基帶芯片，可以支持3GPPR9協(xié)議并達到Category4等級，最大下行速率150Mbps。多模LTE調(diào)制解調(diào)器SC9620，搭配展訊智能手機芯片，可為客戶提供一套完整的4G智能手機turnkey解決方案。展訊通信市場總監(jiān)周偉芳表示，三模方案已被聯(lián)想(A330T)、酷派(8019)等手機品牌采用，并已上市，支持五模制式的turnkey解決方案也即將于今年年底上市。除此之外，展訊還展示了其開發(fā)平板電腦市場的最新方案SC5735，這是首次在中國大陸與觀眾見面。SC5735支持WCDMA/HSPA+，Android4.4，并提供完整的參考設(shè)計。

　　中芯國際展示了其工藝路線圖。中芯國際CEO邱慈云透露，目前中芯國際正在做北京12英寸新廠的設(shè)備移入工作，預計明年第四季度將有1萬片28nm的晶圓產(chǎn)能，在上海方面也有部分28nm的試驗線產(chǎn)能。同時，中芯國際還在進行14nm工藝的研發(fā)，預計在2016年到2017年可實現(xiàn)工藝的開發(fā)。

　　大唐電信與恩智浦合資成立的大唐恩智浦半導體公司則展示了公司最新開發(fā)的汽車電子解決方案，包括BMS電池檢測芯片、GATEDRIVER門驅(qū)動芯片和車燈水平調(diào)節(jié)器芯片等。根據(jù)大唐電信綜合管理部總經(jīng)理助理屈曉春的介紹，車燈水平調(diào)節(jié)器芯片主要用于驅(qū)動直流電機和步進電機控制車燈的上下調(diào)節(jié)，可使車燈的燈光趨于水平狀態(tài);MOSFET門驅(qū)動芯片主要用于電機控帛和電源轉(zhuǎn)換;BMS電池檢測芯片主要用于混合動力汽車，插電式混合動力汽車和純電動汽車的電池檢測芯片。產(chǎn)品主要包括12節(jié)電池用BMS芯片、6節(jié)電池用BMS芯片、下一代BMS芯片即單節(jié)電池芯片。