臺(tái)積16納米試產(chǎn)海思處理器明年7月量產(chǎn)
臺(tái)積電昨(12)日宣布,完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場(chǎng)效晶體管強(qiáng)化版)全球首顆網(wǎng)通芯片及手機(jī)應(yīng)用處理器試產(chǎn),預(yù)定本月完成所有可靠性試驗(yàn),明年7月正式量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/265250.htm這是臺(tái)積電拓展先進(jìn)制程一大里程碑。業(yè)界認(rèn)為,正值三星再度與臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋(píng)果下世代A9處理器訂單之際,臺(tái)積電16納米FinFET+技術(shù)到位后,將進(jìn)一步拉大與三星差距,對(duì)臺(tái)積電而言,A9訂單「有如探囊取物」,最快明年夏天開(kāi)始投產(chǎn)A9芯片。
臺(tái)積電昨天不對(duì)單一客戶導(dǎo)入16納米制程狀況置評(píng),強(qiáng)調(diào)明年底前,估計(jì)將完成近60件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out),而且相較于過(guò)去所有的制程技術(shù),16納米制程在相同的技術(shù)開(kāi)發(fā)完成階段,已達(dá)到最佳的成熟度。
臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,率先導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET+完成試產(chǎn)、且將于明年7月量產(chǎn)的是大陸海思半導(dǎo)體的網(wǎng)通芯片及手機(jī)應(yīng)用處理器。業(yè)界人士分析,繼英特爾宣布14納米FinFET投產(chǎn)后,臺(tái)積電不甘示弱,率先公布明年中提供16納米FinFET+代工服務(wù),將晶圓代工正式推進(jìn)到16納米世代。
盡管三星積極向14納米制程推進(jìn),但設(shè)備廠透露,三星14納米制程試產(chǎn)并不順利,給臺(tái)積電相當(dāng)大的機(jī)會(huì),臺(tái)積電已全員上緊發(fā)條,銀彈也全數(shù)齊發(fā),配合16納米FinFET+進(jìn)展順利,讓高通等原本釋出部分代工訂單給三星的大廠,重新思索再將訂單轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,并讓蘋(píng)果將下世代A9處理器仍以臺(tái)積電為首選代工廠。
臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),16納米制程已建構(gòu)完整設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,同時(shí)支持已通過(guò)矽晶驗(yàn)證的各式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、數(shù)百項(xiàng)制程設(shè)計(jì)套件,以及超過(guò)100件的矽智財(cái),相信明年7月導(dǎo)入量產(chǎn)后,成為臺(tái)積電另一股新的成長(zhǎng)動(dòng)力。
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