SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議關(guān)鍵詞：合作、人才、標(biāo)準(zhǔn)

　　2014年11月5日至11月6日SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國(guó)際、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)業(yè)者、Foundry廠外，本次SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)會(huì)議還應(yīng)委員們的要求，邀請(qǐng)了12家設(shè)計(jì)企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)到晶圓制造到封測(cè)的全行業(yè)高層互動(dòng)。AMD作為本次會(huì)議的承辦方為參會(huì)人員開(kāi)放了自己的蘇州工廠參觀。

　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)、核高基專家組組長(zhǎng)魏少軍教授專程從北京趕來(lái)，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個(gè)人對(duì)集成電路發(fā)展綱要的理解。

　　綱要把當(dāng)前時(shí)機(jī)定義為“戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期”。22nm之后，傳統(tǒng)摩爾定律的適用性備受質(zhì)疑，投資額變得非常大，制造資源越來(lái)集中。隨著毛利率的降低和投資額的增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)西方資本的吸引力日漸降低。隨著電子制造業(yè)的膨脹，中國(guó)已經(jīng)形成了全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并有了一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)。為了增加中國(guó)在高科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，減小產(chǎn)品對(duì)外依賴度，國(guó)家推出了這樣一個(gè)發(fā)展綱要。

　　回過(guò)頭來(lái)看，2000年18號(hào)文后產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，之后集成電路丟失了“頂層設(shè)計(jì)”，出現(xiàn)了各地?zé)o章法的發(fā)展，雖然總趨勢(shì)不錯(cuò)，但是缺少有序規(guī)劃缺少節(jié)奏感。因此綱要明確重點(diǎn)支持制造，兼顧設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備和材料?；鸱矫?，地方基金實(shí)際上比中央基金大。目前國(guó)家已經(jīng)明確投入1200億人民幣，加上地方投入估計(jì)總規(guī)模在1000億美元左右。綱要不是科研項(xiàng)目，不是補(bǔ)貼，更不是分錢(qián)。綱要是政府要推進(jìn)并完成的任務(wù)，政府是責(zé)任主體，企業(yè)是實(shí)施主體，市場(chǎng)無(wú)形的手和政府有形的手相結(jié)合，其目的為滿足國(guó)家戰(zhàn)略要求，提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高產(chǎn)業(yè)聚集度，增強(qiáng)骨干企業(yè)的創(chuàng)新能力。要達(dá)到主要產(chǎn)品的發(fā)展不受制于人，知識(shí)產(chǎn)權(quán)、工藝、設(shè)計(jì)技術(shù)和生態(tài)環(huán)境是4個(gè)面臨的最大挑戰(zhàn)。微處理器通過(guò)國(guó)際合作在技術(shù)上有突破的可能，在政府采購(gòu)市場(chǎng)有重大機(jī)會(huì);存儲(chǔ)器存在突破和快速發(fā)展的機(jī)會(huì);高清、智能電視存在突破的坑能;智能卡芯片有可能率先實(shí)現(xiàn)自主可控。

　　要在2020年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值達(dá)到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50%是非常有挑戰(zhàn)的目標(biāo)。封裝行業(yè)應(yīng)當(dāng)積極思考何為“中高端封裝”，如何在做到20%的復(fù)合年增長(zhǎng)，如何同晶圓制造企業(yè)整合協(xié)同發(fā)展，使得設(shè)計(jì)公司可以獲得從晶圓，Bumping，封裝和測(cè)試的一站式服務(wù)。

　　SEMI全球董事、日月光集團(tuán)COO吳田玉博士代表SEMI致開(kāi)幕詞

　　中國(guó)半導(dǎo)體未來(lái)十年的最大契機(jī)是物聯(lián)網(wǎng)(IOT)，可是IOT不會(huì)自己出現(xiàn)，必須要整個(gè)產(chǎn)業(yè)相互配合推動(dòng)IOT的發(fā)生。那么在IOT時(shí)代封測(cè)產(chǎn)業(yè)要扮演什么樣的角色就是個(gè)值得思考的話題。臺(tái)灣日月光集團(tuán)是全球最大半導(dǎo)體封、檢測(cè)及材料生產(chǎn)企業(yè)，面對(duì)大陸同行，吳田玉給出了姿態(tài)：“大陸同行能做的我們不做，你們不能做的我們幫著你們一起做。”例如，Wafer bumping現(xiàn)在在中國(guó)大陸屬于高端產(chǎn)品市場(chǎng)，但對(duì)ASE而言是中端、低端產(chǎn)品，ASE對(duì)此生意并無(wú)興趣，我們關(guān)注的是未來(lái)怎么在wafer level package中間放多個(gè)die，如何在最小的間距中產(chǎn)生最大的隔離效果。

　　如果把臺(tái)灣的模式帶到大陸也一定會(huì)失敗，ASE一定要融入到當(dāng)?shù)氐奈幕校袮SE的technology、vision放大，而要在中國(guó)大陸放大的話就一定要從本地開(kāi)始。到了IOT的時(shí)候，沒(méi)有產(chǎn)業(yè)大聯(lián)盟要把中國(guó)大陸市場(chǎng)做大這個(gè)dream就實(shí)現(xiàn)不了，所以要找出互惠雙贏的契機(jī)，大家一起推動(dòng)IOT在中國(guó)大陸成為全球的引領(lǐng)。

　　對(duì)此，華進(jìn)總經(jīng)理上官東愷博士表示，在國(guó)際上企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)且合作的模式有著很長(zhǎng)的歷史，包括現(xiàn)在的中國(guó)也是如此。如今，企業(yè)間合作的意向是清楚且強(qiáng)烈的，但怎么合作是需要探討的。我提議，利用華進(jìn)半導(dǎo)體的平臺(tái)，大陸與臺(tái)灣企業(yè)可以競(jìng)爭(zhēng)且合作。在競(jìng)爭(zhēng)前，兩岸可在前瞻性研發(fā)和制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等方面先進(jìn)行合作，遵循SEMI封測(cè)委員會(huì)的使命，我們?cè)敢馓峁┤A進(jìn)半導(dǎo)體這個(gè)平臺(tái)，為兩岸產(chǎn)業(yè)合作的第一步做貢獻(xiàn)。

　　SEMI中國(guó)區(qū)總裁陸郝安博士介紹，SEMI作為一個(gè)國(guó)際化、專業(yè)化的行業(yè)協(xié)會(huì)，致力于促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展和國(guó)際國(guó)內(nèi)的交融。SEMI中國(guó)目前已經(jīng)在集成電路、太陽(yáng)能、LED、平板顯示等領(lǐng)域建立了十多個(gè)專業(yè)委員會(huì)。今年4月，SEMI帶領(lǐng)設(shè)備材料委員會(huì)委員們?cè)L問(wèn)日本，獲得了深入東芝最先進(jìn)的晶圓廠內(nèi)部參觀這樣絕無(wú)僅有的機(jī)會(huì)。10月，SEMI組織國(guó)內(nèi)設(shè)備公司赴歐洲，直接與STMicron采購(gòu)對(duì)接。

　　隨后會(huì)議圍繞封測(cè)行業(yè)如何推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展進(jìn)行討論。安靠中國(guó)區(qū)總裁周曉陽(yáng)提出，半導(dǎo)體的大發(fā)展需要大量的人才，企業(yè)應(yīng)當(dāng)與政府合作，鼓勵(lì)企業(yè)招收、培養(yǎng)應(yīng)屆畢業(yè)生;在吸引人才流動(dòng)時(shí)，腳踏實(shí)地、有大格局、花大力氣培養(yǎng)人才;更多參與大專院校教材編制,提供最新的技術(shù)避免教材過(guò)時(shí)。安靠愿意牽頭做封測(cè)行業(yè)人才培養(yǎng)做點(diǎn)事情。周曉陽(yáng)先生的提議受到了委員們的一致支持，委員會(huì)決定由安靠牽頭，各個(gè)公司派出相關(guān)負(fù)責(zé)人，成立工作小組，大力推進(jìn)人才培養(yǎng)的工作。

　　SEMI標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)理—沈紅介紹了SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定的流程，以及中國(guó)封測(cè)企業(yè)加入SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定工作的兩種方式：一是中國(guó)企業(yè)將標(biāo)準(zhǔn)提案提交至北美區(qū)3DS-IC標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì)(Technical Committee，簡(jiǎn)稱TC)，由北美區(qū)TC審定立項(xiàng)與否;另一種是在中國(guó)區(qū)成立SEMI中國(guó)3DS-IC TC，那首先必須由中國(guó)區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有代表性的上下游企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人一起加入牽頭提出，并由北美區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)(NARSC)審批中。沈紅隨后分享了SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì)的工作盛況以作為參考。

　　委員會(huì)聽(tīng)取了華進(jìn)總經(jīng)理上官東愷博士關(guān)于華進(jìn)推進(jìn)先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)的介紹。委員們認(rèn)為先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)非常重要。鑒于目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)對(duì)這方面的認(rèn)識(shí)和參與程度尚不足夠，現(xiàn)階段的議案可以先提交北美區(qū)。建議沈紅把SEMI全球的封裝標(biāo)準(zhǔn)類議案抄送給各個(gè)成員單位，各成員單位可以從參與評(píng)審開(kāi)始，逐步增強(qiáng)了解并思考潛在議案，到時(shí)機(jī)成熟時(shí)可以成立中國(guó)區(qū)的3DS-IC TC。

　　委員會(huì)在討論下次會(huì)議的時(shí)間和地點(diǎn)時(shí)段，天水華天董事長(zhǎng)肖勝利先生向大家介紹了美麗的文化古城天水市，熱情的邀請(qǐng)大家做客天水，委員們以熱烈的掌聲回應(yīng)：SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第八次將于2015年5月于天水召開(kāi)。

　　最后，本次活動(dòng)承辦單位AMD蘇州的運(yùn)營(yíng)總監(jiān)強(qiáng)宏向大家展示了AMD的領(lǐng)先技術(shù)，并帶領(lǐng)委員們共同參觀了AMD工廠。

　　AMD全球運(yùn)營(yíng)副總裁曾昭孔先生寄語(yǔ)：