SK海力士搶攻CIS　引進(jìn)SoC用12吋晶圓蒸鍍?cè)O(shè)備

　　韓系半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進(jìn)研究用途系統(tǒng)芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍?cè)O(shè)備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機(jī)相機(jī)模塊、醫(yī)學(xué)用攝影設(shè)備等IT、數(shù)字裝置廣泛使用的非內(nèi)存芯片，近來使用范圍也擴(kuò)大到車用半導(dǎo)體。

　　據(jù)南韓MT News報(bào)導(dǎo)，SK海力士近來向南韓一半導(dǎo)體設(shè)備制造廠采購(gòu)非內(nèi)存用分區(qū)化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設(shè)備。該設(shè)備將設(shè)置在SK海力士利川工廠研究園區(qū)中，進(jìn)行CIS研究開發(fā)。

　　SK海力士目前利用清州M8工廠進(jìn)行系統(tǒng)芯片代工事業(yè)。然以8吋晶圓的舊型設(shè)備生產(chǎn)，微細(xì)制程進(jìn)度較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢，生產(chǎn)量也不大。M8非內(nèi)存芯片產(chǎn)能以8吋晶圓投片量計(jì)算，每月約10萬(wàn)片。

　　受到矚目的部分在于SK海力士新引進(jìn)的蒸鍍?cè)O(shè)備為12吋晶圓用。這是SK海力士首度引進(jìn)系統(tǒng)芯片12吋晶圓用生產(chǎn)設(shè)備。SK海力士?jī)?nèi)部人員表示，引進(jìn)相關(guān)設(shè)備進(jìn)行試驗(yàn)主要作為研發(fā)用途，該設(shè)備將用來量產(chǎn)及研發(fā)CIS芯片。

　　晶圓尺寸越大，可較過去達(dá)到生產(chǎn)量大幅增加的效果。一般而言，晶圓尺寸從8吋增加到12吋，每片晶圓的芯片產(chǎn)量將增加約2.5倍。

　　SK海力士謹(jǐn)慎回應(yīng)，實(shí)際引進(jìn)的蒸鍍?cè)O(shè)備僅1臺(tái)，目前還在研發(fā)階段，避免外界擴(kuò)大解釋。然以近來的移動(dòng)和市場(chǎng)外圍情況觀察，未來SK海力士可能會(huì)利用利川M10產(chǎn)線做為晶圓代工據(jù)點(diǎn)。

　　SK海力士計(jì)劃2015年下半將M10產(chǎn)線的DRAM制造設(shè)備陸續(xù)遷到新成立的M14產(chǎn)線。設(shè)備轉(zhuǎn)移后，M10產(chǎn)線的應(yīng)用度提升，南韓業(yè)界對(duì)此有多種版本的猜測(cè)，而系統(tǒng)芯片代工事業(yè)則是諸多推測(cè)版本之一。

　　SK海力士首度引進(jìn)12吋晶圓系統(tǒng)芯片生產(chǎn)設(shè)備，未來M10產(chǎn)線做為CIS、顯示器驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)、電力芯片等非內(nèi)存芯片晶圓代工據(jù)點(diǎn)的可能性高。

　　SK海力士代表理事樸星昱在第七屆半導(dǎo)體日紀(jì)念活動(dòng)后的記者會(huì)中也對(duì)外表示，未來SK海力士的事業(yè)重點(diǎn)將再擴(kuò)大系統(tǒng)芯片事業(yè)領(lǐng)域，并確保更多代工事業(yè)客戶。為南韓業(yè)界的推測(cè)增添可能性。

　　2014年初SK海力士延攬三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業(yè)組長(zhǎng)出身的徐光璧，也是為了確保事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也致力于延攬晶圓代工制程設(shè)計(jì)相關(guān)工程師。

　　另一方面，SK海力士2014年第3季營(yíng)收4.31兆韓元(約39.4億美元)中，CIS芯片及晶圓代工事業(yè)占3%比重。外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)TSR資料指出，SK海力士2014年CIS營(yíng)收展望約3.78億美元，排名將在Sony、三星、佳能(Canon)等之后，約第五~六名。