禁白時(shí)代 倒裝芯片的機(jī)遇與未來

　　受禁白令限制，60瓦及以上普通照明白熾燈在市場(chǎng)上已被禁止進(jìn)口和銷售。但對(duì)于廣大消費(fèi)者而言，早已習(xí)慣這種簡(jiǎn)單的照明工具，突然被禁或許還心存留戀，而LED燈絲燈的出現(xiàn)，恰好迎合民眾的這種懷舊心理，因此很快引起一定的市場(chǎng)熱度。簡(jiǎn)單來說，LED燈絲燈就是從外形上看用LED制作的白熾燈，關(guān)鍵技術(shù)在于LED燈絲的制作，其實(shí)也是一種新型的LED封裝技術(shù)。

　　倒裝工藝平民化，催旺LED燈絲產(chǎn)品

　　據(jù)了解，目前在制作LED燈絲主要形成了幾種不同的技術(shù)路線，一種是采用COB封裝技術(shù)，而基板多采用藍(lán)寶石或玻璃，一種是基于柔性基板的COF工藝，還有一種就是近來備受市場(chǎng)關(guān)注的倒裝芯片工藝。

　　這幾種主要的技術(shù)路線可以說有著各自的突出特點(diǎn)，但業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，如果用倒裝芯片制作LED燈絲，其散熱和穩(wěn)定性會(huì)更好，因此目前來看用倒裝COB封裝是LED燈絲制作的最佳方法。兩岸光電倒裝LED項(xiàng)目經(jīng)理鄧啟愛認(rèn)為，采用倒裝芯片技術(shù)較好解決了正裝芯片燈絲散熱不良、塌線、死燈等問題。

　　“從去年到今年，倒裝芯片技術(shù)本身取得了較為重大的突破，在技術(shù)上變得更親切好用，實(shí)現(xiàn)了真正的‘平民化’，倒裝芯片獲得廣泛的應(yīng)用也為今年基于倒裝工藝的系列LED照明產(chǎn)品熱潮提供了技術(shù)基礎(chǔ)。”業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為。

　　LED燈絲燈用創(chuàng)新來懷舊

　　對(duì)于LED燈絲燈的市場(chǎng)前景，木林森股份總經(jīng)理林紀(jì)良則認(rèn)為，“為什么會(huì)出現(xiàn)LED燈絲燈，其實(shí)它不僅僅是一個(gè)復(fù)古或者是消費(fèi)者的懷舊，它其實(shí)有很多綜合因素，譬如可以讓LED的光源又回到一個(gè)全周光的狀態(tài)，而倒裝工藝又使它具有出色的散熱和光效。所以有理由相信燈絲燈這個(gè)品類，應(yīng)該在未來會(huì)變成長(zhǎng)期的光源市場(chǎng)，會(huì)變成長(zhǎng)期的品類?！?/p>

　　由此來看，燈絲燈的市場(chǎng)空間和利用價(jià)值會(huì)非常巨大，但業(yè)界對(duì)LED燈絲燈的良率及安全問題亦不無擔(dān)心。目前產(chǎn)業(yè)鏈上一些企業(yè)也在積極找尋更好的解決方案。

　　譬如，倒裝芯片供應(yīng)商兩岸光電就嘗試在LED燈絲燈產(chǎn)業(yè)鏈上做一些整合，一方面積極推進(jìn)與周邊地區(qū)有共識(shí)企業(yè)間展開合作，另一方面，選取典型項(xiàng)目進(jìn)行企業(yè)垂直整合的合作試點(diǎn)，形成合力共同解決目前燈絲燈的一些技術(shù)難題。據(jù)鄧啟愛介紹，目前已經(jīng)取得了一些成果，比如：在小體積大瓦數(shù)等倒裝產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯的項(xiàng)目與上中游公司進(jìn)行合作，把燈絲產(chǎn)品從4瓦做到了10瓦以上的方案評(píng)估實(shí)行，目前高溫老化和冷熱沖擊等信賴性測(cè)試都已完成試驗(yàn)，在穩(wěn)定性和可靠性上已比較成熟，在安全性和良率方面得到顯著提升。

　　據(jù)悉，目前兩岸光電通過與其他企業(yè)通力合作，發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)、創(chuàng)新思路，已突破燈絲燈最大可以做到4W的上限，實(shí)現(xiàn)整燈12W的成功嘗試。

　　盡管涉足LED燈絲燈的廠家表示LED燈絲燈確實(shí)還需要進(jìn)一步提高，譬如將燈絲做到更低的單價(jià)每瓦，更適應(yīng)市場(chǎng)的廣泛需求。但目前來看，倒裝工藝無疑是LED燈絲制作的較優(yōu)選擇，也打破了人們對(duì)于LED燈絲燈創(chuàng)新性的質(zhì)疑，這并非一味模仿白熾燈來迎合消費(fèi)者的懷舊心理，工藝上的創(chuàng)新也給LED燈絲燈帶來了全新亮點(diǎn)。

　　筆者認(rèn)為，對(duì)于整個(gè)LED照明市場(chǎng)來說，不管燈絲燈也好，還是其他形式的燈，最終都是企業(yè)根據(jù)市場(chǎng)需要，依靠研發(fā)、技術(shù)上的創(chuàng)新，尤其是在核心環(huán)節(jié)封裝工藝上的突破，達(dá)到成本平衡點(diǎn)，為市場(chǎng)提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品，這才是整個(gè)行業(yè)應(yīng)該持續(xù)努力的方向。