Molex SlimRay? 預(yù)接線(xiàn)式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座

　　Molex 公司首次發(fā)布SlimRayTM預(yù)接線(xiàn)式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時(shí)間的同時(shí)提高可靠性，其配備的壓縮觸點(diǎn)無(wú)需再采取手動(dòng)焊接操作，并可簡(jiǎn)化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm COB 的燈座以整體方式提供，直徑為 25.0mm、高度僅為 3.15mm，額定電壓為 300 伏直流并且額定電流為 3.0 安培。該設(shè)計(jì)可將光學(xué)器件更近一步的靠近發(fā)光面 (LES) 安裝，而鍍金壓縮觸點(diǎn)與陣列襯墊發(fā)生接觸，在多種環(huán)境與條件下可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電源連接效果。

　　新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理 Dave Rios 表示：“將電線(xiàn)直接焊接到 LED 陣列上極其耗費(fèi)時(shí)間，而這一過(guò)程可對(duì)可靠性造成問(wèn)題。Molex 所設(shè)計(jì)的非焊接預(yù)接線(xiàn)系統(tǒng)高度更低，并且具有出色的電線(xiàn)到燈座的保持力。”

　　直接手動(dòng)焊接到 LED 陣列所產(chǎn)生的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題通過(guò)使用 SlimRay 的壓接式預(yù)剝線(xiàn)預(yù)安裝顏色編碼電線(xiàn)可以得到解決。這樣便可以縮短安裝時(shí)間，并改進(jìn)整個(gè)流程的一致性和長(zhǎng)期的可靠性。

　　牢固的外殼設(shè)計(jì)即使在極高的環(huán)境溫度下也有助于確保長(zhǎng)期、穩(wěn)定的機(jī)械連接效果。在進(jìn)行組件安裝前，集成的 LED 保持片可將 COB 陣列固定到散熱片上進(jìn)行總裝，從而使安裝時(shí)間降至最低程度。剝離的電線(xiàn)端可以根據(jù)客戶(hù)的喜好方便的進(jìn)行端接。

　　Rios 補(bǔ)充說(shuō)：“對(duì)于使用 LED COB 陣列的燈具制造商來(lái)說(shuō)，Molex 的 SlimRay 預(yù)接線(xiàn) LED COB 燈座在任何類(lèi)型的燈具應(yīng)用中都可提供快速、簡(jiǎn)便并且可靠的安裝。”