手機(jī)芯片：版圖爭(zhēng)奪戰(zhàn)全面升級(jí)

　　今年是中國(guó)4G元年，僅中國(guó)移動(dòng)一家基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商就將采購(gòu)上億部4G智能手機(jī)，這一舉動(dòng)帶動(dòng)了對(duì)LTE芯片的強(qiáng)烈需求，市場(chǎng)前景看似一片光明，但事實(shí)是每隔幾個(gè)月就有一家芯片巨頭宣布退出。手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多，手機(jī)芯片行業(yè)新一輪的洗牌也將到來。

　　蘋果三星和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌各種亂斗，2015年全球手機(jī)市場(chǎng)也在醞釀重新洗牌，近期國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供貨商都已有心理準(zhǔn)備，迎接可能出現(xiàn)的手機(jī)芯片不理性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，并開始各自找出路，希望能在版圖爭(zhēng)奪戰(zhàn)中撥亂反正。對(duì)此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此時(shí)也許正是國(guó)產(chǎn)芯片廠商的機(jī)會(huì)。

　　主要手機(jī)芯片廠商明年布局

　ARM陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 市場(chǎng)加速洗牌

　　眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)(不僅是手機(jī)芯片)，技術(shù)、規(guī)模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統(tǒng)PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗(yàn)證。AMD當(dāng)年在PC市場(chǎng)與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規(guī)模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機(jī)芯片市場(chǎng)莫不如此。

　　例如從技術(shù)上看，目前手機(jī)CPU的性能，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對(duì)于手機(jī)整體體驗(yàn)的幫助，其實(shí)已經(jīng)不大。也就是說，在普通應(yīng)用環(huán)境下，同樣的核數(shù)，1.7GHz和1.9GHz的差別其實(shí)不是很大。至于手機(jī)上的大型游戲，更多的是依賴GPU(圖形處理)的性能。從另一個(gè)角度來講，應(yīng)用處理器進(jìn)化的路線不是在主頻，而是在更低的制程技術(shù)、64位支持等方面。但整體而言，應(yīng)用處理器目前不是各家廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

　　目前競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)在基帶芯片、整體體驗(yàn)和整合度。如果進(jìn)一步擴(kuò)大來說，競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)還包括參考設(shè)計(jì)等服務(wù)能力。因?yàn)槭謾C(jī)的連接屬性以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)制式的復(fù)雜性，基帶芯片成為移動(dòng)芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。

　　高通：芯片界的一座大山

　　以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢(shì)，高通成為基帶芯片市場(chǎng)的龍頭。而基帶芯片之重要也反應(yīng)在了市場(chǎng)格局的變化中。憑借基帶芯片優(yōu)勢(shì)，高通推出了整合有基帶芯片、應(yīng)用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍?zhí)幚砥鞅恢髁髌炫炇謾C(jī)廣泛采用，更讓高通奠定了移動(dòng)處理器市場(chǎng)地位，

　　對(duì)此業(yè)內(nèi)分析人士指出:“從技術(shù)、規(guī)模和資金來說，高通力壓群雄。技術(shù)上，高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們，并擁有眾多專利;規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場(chǎng)的份額及營(yíng)收均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對(duì)手。在市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名中，高通更是以年?duì)I收172億美元高居榜首，是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日后的競(jìng)爭(zhēng)中，高通還會(huì)因?yàn)榧夹g(shù)、規(guī)模和資金的良性循環(huán)而保持領(lǐng)先?！?/p>

　　高通手機(jī)芯片

　　與高通相比，在重資本、重研發(fā)的基帶芯片市場(chǎng)，博通的退出主要是源于資本壓力。據(jù)相關(guān)研究報(bào)告稱，博通自2007年以來，在基帶芯片研發(fā)投入超過30億美元，但該部分業(yè)務(wù)并無盈利。

　　隨著3G基帶芯片技術(shù)的成熟，以及這一市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，博通的3G基帶芯片出貨量增長(zhǎng)率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進(jìn)入門檻的降低，更多的廠商加入競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致3G芯片利潤(rùn)率變得很低。

　　“競(jìng)爭(zhēng)激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶芯片市場(chǎng)的有德州儀器等知名芯片公司，而市場(chǎng)的成熟，讓市場(chǎng)走向整合。除了蘋果、三星這樣的垂直廠商外，手機(jī)芯片市場(chǎng)走向了高通和聯(lián)發(fā)科的兩強(qiáng)局面。”某半導(dǎo)體分析師如此解釋相關(guān)廠商退出手機(jī)芯片市場(chǎng)的原因。

　　近期高通在全球4G手機(jī)芯片市場(chǎng)全面出擊，不僅持續(xù)投入高規(guī)手機(jī)芯片研發(fā)，拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距，亦開始對(duì)中、低階手機(jī)芯片出重手，甚至領(lǐng)先下殺價(jià)格，讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手備感壓力。同時(shí)也看準(zhǔn)了X86統(tǒng)治的服務(wù)器市場(chǎng)，高通要做ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片進(jìn)軍服務(wù)器。

　　高通ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片

　聯(lián)發(fā)科技：草根死守中低端

　　說到兩強(qiáng)之中的聯(lián)發(fā)科，從2G時(shí)代到3G時(shí)代，就利用“交鑰匙”總體解決方案，牢牢占領(lǐng)了大部分的中低端市場(chǎng)。去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核處理器，正式進(jìn)軍高端市場(chǎng)。據(jù)記者了解，隨著小米、酷派、華為和聯(lián)想等手機(jī)廠商推出低價(jià)八核手機(jī)后，聯(lián)發(fā)科八核處理器越來越走向價(jià)格低谷，違背了進(jìn)軍高端市場(chǎng)的初衷。

　　對(duì)聯(lián)發(fā)科更為不利的是，在中低端領(lǐng)域，高通加強(qiáng)了其針對(duì)聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚(yáng)言未來高通手機(jī)芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必會(huì)將壓力下傳到低端市場(chǎng)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對(duì)的就是不斷提升Turnkey模式的性價(jià)比，這樣一來，其營(yíng)收和利潤(rùn)將會(huì)承受比之前更大的壓力。

　　聯(lián)發(fā)科技：草根死守中低端

　　“從未來一段時(shí)間看，雖然聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢(shì)，仍會(huì)讓其在智能手機(jī)市場(chǎng)占有一席之地，但如果聯(lián)發(fā)科不進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，將難以抵擋高通對(duì)中低端市場(chǎng)的滲透?！盙FK相關(guān)分析師告訴記者。

　　有分析師指出，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍全球3G/4G手機(jī)芯片市場(chǎng)仍采取緊盯高通策略，包括芯片解決方案、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)藍(lán)圖，聯(lián)發(fā)科均全力拉近與高通之間落差，并交出營(yíng)收亮麗成績(jī)單，2015年聯(lián)發(fā)科應(yīng)會(huì)采取同樣策略，繼續(xù)在4G手機(jī)芯片解決方案產(chǎn)品、技術(shù)、成本及市場(chǎng)，與高通一較長(zhǎng)短。