手機芯片：版圖爭奪戰(zhàn)全面升級

　　英特爾：重金中國廠商 欲顛覆ARM

　　作為全球最大的芯片供應商，英特爾此前并沒有享受到移動終端市場火爆背后的紅利。從2013年開始，英特爾重新布局移動設備領域，并定下了全年完成4000萬臺英特爾架構平板電腦出貨量的目標。而據最新的消息稱，英特爾在承受了總共70億美元的虧損后終于不堪重負，決定將于2015年逐步取消補貼政策。

　　在業(yè)內人士看來，平板電腦作為英特爾進軍移動最為重要的一個市場，起到了進攻和防守的雙重作用。而在手機芯片方面，埋頭研發(fā)。盡管沒有整合式芯片，但其LTE基帶芯片是除高通以外，業(yè)界二家能夠穩(wěn)定提供商用LTE基帶芯片的廠商。

　　英特爾：重金中國廠商 欲顛覆ARM

　　在之前舉行的臺北電腦展上，英特爾移動通信事業(yè)部總經理賀爾友宣布整合式芯片的進展。即英特爾的整合式手機芯片SoFIA平臺將于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。也就是說到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾這三家企業(yè)將展開激烈的角逐。而對于4G芯片晚于高通和聯(lián)發(fā)科推出，英特爾表示并不擔心。

　　在英特爾高管看來，他們的戰(zhàn)略目標，毫無疑問是直指高通。英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經理陳榮坤表示：“只要是高通進入的領域，英特爾都會進入?！倍層⑻貭柕讱馐愕氖瞧渑c中國合作伙伴的頻頻合作。

　　例如除了之前與瑞芯微的合作，近期英特爾與清華紫光達成協(xié)議，英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元(約15億美元)，并獲得20%的股權。根據協(xié)議條款，英特爾技術合作、戰(zhàn)略布局等重點合作對象是展訊，銳迪科主要參與產品銷售工作。展訊將聯(lián)合開發(fā)和銷售一系列基于英特爾架構的系統(tǒng)芯片，并計劃于明年下半年推出首批基于英特爾架構的系統(tǒng)芯片產品。

　　至于此次投資給英特爾帶來的利好，有外界評論認為，首先通過合作，英特爾擴大了移動芯片市場份額。根據Strategy Analytics統(tǒng)計顯示，2014年第一季度，高通、聯(lián)發(fā)科與展訊的市占率分別為66%、15%與5%，英特爾則滑落到第4名。與展訊合作之后，英特爾和展訊市場份額將增至近10%，將大大縮小與聯(lián)發(fā)科市場份額差距。其次是加大與中國手機企業(yè)合作。中國已成為全球最主要的手機生產和制造基地，并存在數百家中小手機企業(yè)。在此之前多年，英特爾曾嘗試說服中小手機企業(yè)采用英特爾移動芯片平臺，但由于技術門檻和市場風險，并不被認同。而展訊與中國眾多中小手機品牌聯(lián)系緊密，英特爾可借此加大X86架構在中低端移動芯片市場的推廣。

　國家集成電路產業(yè)基金成立“芯片國家隊”

　　更為重要的是，隨著超過1200億“國家集成電路產業(yè)基金”這個中國有史以來最大規(guī)模集成電路扶持計劃出臺，中國企業(yè)正成為全球芯片領域發(fā)展的重要力量。紫光集團以17.8億美元收購展訊、9.07億美元收購銳迪科的連續(xù)動作，背后是主管部門對成立“芯片國家隊”的重要推力。而英特爾通過入股展訊和銳迪科，將直接享受中國芯片企業(yè)崛起的紅利。

　　芯片國家隊

　　也許正是基于上述的利好，英特爾近日表示，該公司在中國新的半導體行業(yè)合作伙伴將在幾年內轉向英特爾架構，不再使用當前智能手機和平板電腦廣泛使用的ARM架構。

　　對此，英特爾CEO科再奇表示，由于瑞芯微和展訊兩家廠商的規(guī)模相對較小，因此從長期來看可能沒有足夠資源去開發(fā)分別基于英特爾和ARM架構的芯片。

中國廠商贏空間 挑戰(zhàn)猶存

　　盡管手機芯片市場競爭激烈，但有利的環(huán)境是，海外巨頭的不斷退出為國產廠商騰出了發(fā)展空間。隨著愛立信、英偉達、博通等老牌芯片廠商或退出或轉型，國內的市場競爭對手只有高通、英特爾等，涌現出了一批具有一定競爭優(yōu)勢的國內芯片廠商，如展訊、華為海思、大唐聯(lián)芯等。

　　例如大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實現規(guī)模量產，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片。該芯片采用28nm工藝覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網快速發(fā)展，實現產業(yè)良性互動和轉型升級。而華為海思的芯片已經在自家智能手機和平板電腦投入使用，且獲得了良好的市場反映。

　　除了自身創(chuàng)新和技術提高外，更為值得期待的是利好的國家相關政策正在不斷出臺。今年6月，國務院批準實施《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出了包括設立國家級領導小組、國家產業(yè)投資基金等在內的8項推進措施，集成電路產業(yè)基金規(guī)模將達1500億元，遠遠高于過去十年的研發(fā)投入金額。此外，國家還可以從政府采購出發(fā)，為產品創(chuàng)造好的供需市場。比如，政府在事業(yè)和政府單位推行要使用具有中國芯片的移動終端產品，從市場需求出發(fā)，推進本土芯片企業(yè)的發(fā)展。

　　另外，國內4G的飛速發(fā)展也為芯片廠商的發(fā)展提供了動力。據工信部近期統(tǒng)計，2014年上半年中國手機市場出貨量累計達2.2億部，其中4G手機的出貨量達4039.4萬部。目前我國4G用戶數量接近5000萬，下半年中國4G市場有望迎來爆發(fā)式增長。在4G建設如火如荼之際，國產芯片一旦得到終端廠商青睞或者認可，前景可期。

　　但不可否認的事實是，在市場一片向好，國產手機芯片廠商將迎來機遇的同時，這個被稱為國家“工業(yè)糧食”的芯片行業(yè)想要抓住這一機遇也面臨不少挑戰(zhàn)。具體表現在，盡管當前國產芯片取得不小的進步，但核心技術受制于人、嚴重依賴進口以及市場被國際巨頭壟斷的局面短期內難以改變。中國目前仍是一個技術和知識產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都要靠進口。

　　對此，業(yè)內人士告訴記者：“手機芯片完全自主創(chuàng)新很難，時間成本和研發(fā)成本都很高。例如在專利建設上，高通公司比國內先走了5~10年，形成了嚴密的專利保護體系，中國企業(yè)在專利上繞過高通比較困難。”而從技術角度看，國產廠商芯片設計工藝還有待提高。目前，國內手機廠商除了華為用自家的手機芯片外，其他中國廠商基本與高通合作。這其中比較尷尬的就是大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝，而目前我國28nm芯片產品僅有少量供貨，尚未進入大規(guī)模量產階段，無法滿足國內企業(yè)的新產品研發(fā)需求。

　　最后，目前國產芯片廠商在商業(yè)模式上的缺乏也是一大硬傷。對此，有業(yè)內人士建議：“中國手機芯片自主創(chuàng)新可以借鑒兩大模式：其一是華為模式，通過自己的終端產品，帶動芯片銷售;其二是展訊、瑞芯微模式，引進國際芯片巨頭，共同開發(fā)，共同發(fā)展?！?/p>