手機(jī)芯片：版圖爭(zhēng)奪戰(zhàn)全面升級(jí)

　　英特爾：重金中國(guó)廠商 欲顛覆ARM

　　作為全球最大的芯片供應(yīng)商，英特爾此前并沒(méi)有享受到移動(dòng)終端市場(chǎng)火爆背后的紅利。從2013年開(kāi)始，英特爾重新布局移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，并定下了全年完成4000萬(wàn)臺(tái)英特爾架構(gòu)平板電腦出貨量的目標(biāo)。而據(jù)最新的消息稱，英特爾在承受了總共70億美元的虧損后終于不堪重負(fù)，決定將于2015年逐步取消補(bǔ)貼政策。

　　在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，平板電腦作為英特爾進(jìn)軍移動(dòng)最為重要的一個(gè)市場(chǎng)，起到了進(jìn)攻和防守的雙重作用。而在手機(jī)芯片方面，埋頭研發(fā)。盡管沒(méi)有整合式芯片，但其LTE基帶芯片是除高通以外，業(yè)界二家能夠穩(wěn)定提供商用LTE基帶芯片的廠商。

　　英特爾：重金中國(guó)廠商 欲顛覆ARM

　　在之前舉行的臺(tái)北電腦展上，英特爾移動(dòng)通信事業(yè)部總經(jīng)理賀爾友宣布整合式芯片的進(jìn)展。即英特爾的整合式手機(jī)芯片SoFIA平臺(tái)將于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。也就是說(shuō)到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾這三家企業(yè)將展開(kāi)激烈的角逐。而對(duì)于4G芯片晚于高通和聯(lián)發(fā)科推出，英特爾表示并不擔(dān)心。

　　在英特爾高管看來(lái)，他們的戰(zhàn)略目標(biāo)，毫無(wú)疑問(wèn)是直指高通。英特爾移動(dòng)通信事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳榮坤表示：“只要是高通進(jìn)入的領(lǐng)域，英特爾都會(huì)進(jìn)入?！倍層⑻貭柕讱馐愕氖瞧渑c中國(guó)合作伙伴的頻頻合作。

　　例如除了之前與瑞芯微的合作，近期英特爾與清華紫光達(dá)成協(xié)議，英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元(約15億美元)，并獲得20%的股權(quán)。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾技術(shù)合作、戰(zhàn)略布局等重點(diǎn)合作對(duì)象是展訊，銳迪科主要參與產(chǎn)品銷售工作。展訊將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和銷售一系列基于英特爾架構(gòu)的系統(tǒng)芯片，并計(jì)劃于明年下半年推出首批基于英特爾架構(gòu)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。

　　至于此次投資給英特爾帶來(lái)的利好，有外界評(píng)論認(rèn)為，首先通過(guò)合作，英特爾擴(kuò)大了移動(dòng)芯片市場(chǎng)份額。根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)顯示，2014年第一季度，高通、聯(lián)發(fā)科與展訊的市占率分別為66%、15%與5%，英特爾則滑落到第4名。與展訊合作之后，英特爾和展訊市場(chǎng)份額將增至近10%，將大大縮小與聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額差距。其次是加大與中國(guó)手機(jī)企業(yè)合作。中國(guó)已成為全球最主要的手機(jī)生產(chǎn)和制造基地，并存在數(shù)百家中小手機(jī)企業(yè)。在此之前多年，英特爾曾嘗試說(shuō)服中小手機(jī)企業(yè)采用英特爾移動(dòng)芯片平臺(tái)，但由于技術(shù)門檻和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，并不被認(rèn)同。而展訊與中國(guó)眾多中小手機(jī)品牌聯(lián)系緊密，英特爾可借此加大X86架構(gòu)在中低端移動(dòng)芯片市場(chǎng)的推廣。

　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立“芯片國(guó)家隊(duì)”

　　更為重要的是，隨著超過(guò)1200億“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”這個(gè)中國(guó)有史以來(lái)最大規(guī)模集成電路扶持計(jì)劃出臺(tái)，中國(guó)企業(yè)正成為全球芯片領(lǐng)域發(fā)展的重要力量。紫光集團(tuán)以17.8億美元收購(gòu)展訊、9.07億美元收購(gòu)銳迪科的連續(xù)動(dòng)作，背后是主管部門對(duì)成立“芯片國(guó)家隊(duì)”的重要推力。而英特爾通過(guò)入股展訊和銳迪科，將直接享受中國(guó)芯片企業(yè)崛起的紅利。

　　芯片國(guó)家隊(duì)

　　也許正是基于上述的利好，英特爾近日表示，該公司在中國(guó)新的半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴將在幾年內(nèi)轉(zhuǎn)向英特爾架構(gòu)，不再使用當(dāng)前智能手機(jī)和平板電腦廣泛使用的ARM架構(gòu)。

　　對(duì)此，英特爾CEO科再奇表示，由于瑞芯微和展訊兩家廠商的規(guī)模相對(duì)較小，因此從長(zhǎng)期來(lái)看可能沒(méi)有足夠資源去開(kāi)發(fā)分別基于英特爾和ARM架構(gòu)的芯片。

中國(guó)廠商贏空間 挑戰(zhàn)猶存

　　盡管手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但有利的環(huán)境是，海外巨頭的不斷退出為國(guó)產(chǎn)廠商騰出了發(fā)展空間。隨著愛(ài)立信、英偉達(dá)、博通等老牌芯片廠商或退出或轉(zhuǎn)型，國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手只有高通、英特爾等，涌現(xiàn)出了一批具有一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片廠商，如展訊、華為海思、大唐聯(lián)芯等。

　　例如大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片。該芯片采用28nm工藝覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。而華為海思的芯片已經(jīng)在自家智能手機(jī)和平板電腦投入使用，且獲得了良好的市場(chǎng)反映。

　　除了自身創(chuàng)新和技術(shù)提高外，更為值得期待的是利好的國(guó)家相關(guān)政策正在不斷出臺(tái)。今年6月，國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出了包括設(shè)立國(guó)家級(jí)領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項(xiàng)推進(jìn)措施，集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模將達(dá)1500億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于過(guò)去十年的研發(fā)投入金額。此外，國(guó)家還可以從政府采購(gòu)出發(fā)，為產(chǎn)品創(chuàng)造好的供需市場(chǎng)。比如，政府在事業(yè)和政府單位推行要使用具有中國(guó)芯片的移動(dòng)終端產(chǎn)品，從市場(chǎng)需求出發(fā)，推進(jìn)本土芯片企業(yè)的發(fā)展。

　　另外，國(guó)內(nèi)4G的飛速發(fā)展也為芯片廠商的發(fā)展提供了動(dòng)力。據(jù)工信部近期統(tǒng)計(jì)，2014年上半年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量累計(jì)達(dá)2.2億部，其中4G手機(jī)的出貨量達(dá)4039.4萬(wàn)部。目前我國(guó)4G用戶數(shù)量接近5000萬(wàn)，下半年中國(guó)4G市場(chǎng)有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。在4G建設(shè)如火如荼之際，國(guó)產(chǎn)芯片一旦得到終端廠商青睞或者認(rèn)可，前景可期。

　　但不可否認(rèn)的事實(shí)是，在市場(chǎng)一片向好，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商將迎來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，這個(gè)被稱為國(guó)家“工業(yè)糧食”的芯片行業(yè)想要抓住這一機(jī)遇也面臨不少挑戰(zhàn)。具體表現(xiàn)在，盡管當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片取得不小的進(jìn)步，但核心技術(shù)受制于人、嚴(yán)重依賴進(jìn)口以及市場(chǎng)被國(guó)際巨頭壟斷的局面短期內(nèi)難以改變。中國(guó)目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國(guó)，關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。

　　對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士告訴記者：“手機(jī)芯片完全自主創(chuàng)新很難，時(shí)間成本和研發(fā)成本都很高。例如在專利建設(shè)上，高通公司比國(guó)內(nèi)先走了5~10年，形成了嚴(yán)密的專利保護(hù)體系，中國(guó)企業(yè)在專利上繞過(guò)高通比較困難?！倍鴱募夹g(shù)角度看，國(guó)產(chǎn)廠商芯片設(shè)計(jì)工藝還有待提高。目前，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商除了華為用自家的手機(jī)芯片外，其他中國(guó)廠商基本與高通合作。這其中比較尷尬的就是大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝，而目前我國(guó)28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨，尚未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)需求。

　　最后，目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商在商業(yè)模式上的缺乏也是一大硬傷。對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士建議：“中國(guó)手機(jī)芯片自主創(chuàng)新可以借鑒兩大模式：其一是華為模式，通過(guò)自己的終端產(chǎn)品，帶動(dòng)芯片銷售;其二是展訊、瑞芯微模式，引進(jìn)國(guó)際芯片巨頭，共同開(kāi)發(fā)，共同發(fā)展?！?/p>