10月北美半導體設備B/B值為0.98

　　根據(jù)SEMI (國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。

　　該報告指出，北美半導體設備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年同期的7.563億美元增長110.7%。而在出貨表現(xiàn)部分，10月份的三個月平均出貨金額為16.2億美元，較9月份最終的16.1億美元上揚0.7%，也比去年同期的6.941億美元增長133.7 %。

　　SEMI總裁暨執(zhí)行長Stanley Myers指出：「市場對于新設備的采購呈現(xiàn)季節(jié)性疲軟，而近期晶圓廠對于產(chǎn)業(yè)部分區(qū)塊的也暫緩投資。在設備商持續(xù)出貨，而客戶端對下單趨向保守的情況下，讓北美設備廠的訂單出貨比出現(xiàn)從2009年6月以來首度低于1的現(xiàn)象。然而，若與去年同期相比，訂單金額還是有倍數(shù)的增長?！?/p>

　　另一方面，隨著2010年的半導體市場復蘇強勁，則讓硅晶圓出貨量創(chuàng)下歷年最高紀錄。根據(jù)SEMI日前公布的硅晶圓出貨報告，第三季硅晶圓總出貨量達到2,489百萬平方英吋，較第二季增加5%，也較去年同期增加26%。