新思并瑞力 續(xù)下單臺積聯(lián)電

　　觸控IC指標(biāo)大廠新思(Synaptics)合并瑞薩旗下瑞力(RSP)后，新思執(zhí)行長柏格曼(Rick Bergman)表示，明年將加速切入中低階手機的觸控及LCD驅(qū)動IC整合芯片市場。

　　至于供應(yīng)鏈大整頓，柏格曼強調(diào)，新思芯片主要代工廠為臺積電(2330)和聯(lián)電;瑞力的代工廠為臺積電和力晶。合并后，與三方合作伙伴關(guān)系不會改變，仍會采取現(xiàn)有的合作模式，分散代工來源。這是新思在合并瑞力后，首度對外提出新的布局及策略。

　　柏格曼表示，新思雖自行進行觸控IC與LCD驅(qū)動IC整合單芯片(TDDI)研發(fā)，預(yù)估今年底即可與很多品牌手機廠合作導(dǎo)入推新產(chǎn)品，同時也相繼收購指紋辨識芯片Validity公司，但日前完成收購瑞力后，將使新思明年更快速補足各產(chǎn)品線，強化面板影像顯示技術(shù)實力。

　　柏格曼看好，在蘋果及三星二大手機廠相繼導(dǎo)入指紋辨識芯片，以及導(dǎo)入Apple pay，帶動電子錢包快速興起，預(yù)料指紋辦識芯片明年滲透率，將從今年的10~15%，大舉躍升至20%至30%，為新思帶來強勁成長契機。

　　不過，他坦承明年指紋辦識芯片、觸控及驅(qū)動顯示器芯片整合，都將因角逐者競相投入，面臨激烈價格戰(zhàn)，推出低價成本方案，是新思合并瑞力后首要之務(wù)。

　　柏格曼坦承高階手機市場成長已趨遲緩，因此，明年觸控及顯示驅(qū)動芯片重心將切入主流的中低階手機，甚至可能朝將觸控、LCD驅(qū)動IC及指紋辦識等三種芯片整合方向邁進。

　　柏格曼強調(diào)，雖然他還不能對明年財務(wù)規(guī)劃提供任何數(shù)字，但未合并前，新思內(nèi)部預(yù)估，明年營收增幅可逾20%，而瑞力年營收金額達到6.5億元，以新思今年營收估約9.48億美元推算，法人預(yù)估，新思明年營收將有倍增實力。