新思并瑞力 續(xù)下單臺(tái)積聯(lián)電
觸控IC指標(biāo)大廠新思(Synaptics)合并瑞薩旗下瑞力(RSP)后,新思執(zhí)行長(zhǎng)柏格曼(Rick Bergman)表示,明年將加速切入中低階手機(jī)的觸控及LCD驅(qū)動(dòng)IC整合芯片市場(chǎng)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/265885.htm至于供應(yīng)鏈大整頓,柏格曼強(qiáng)調(diào),新思芯片主要代工廠為臺(tái)積電(2330)和聯(lián)電;瑞力的代工廠為臺(tái)積電和力晶。合并后,與三方合作伙伴關(guān)系不會(huì)改變,仍會(huì)采取現(xiàn)有的合作模式,分散代工來(lái)源。這是新思在合并瑞力后,首度對(duì)外提出新的布局及策略。
柏格曼表示,新思雖自行進(jìn)行觸控IC與LCD驅(qū)動(dòng)IC整合單芯片(TDDI)研發(fā),預(yù)估今年底即可與很多品牌手機(jī)廠合作導(dǎo)入推新產(chǎn)品,同時(shí)也相繼收購(gòu)指紋辨識(shí)芯片Validity公司,但日前完成收購(gòu)瑞力后,將使新思明年更快速補(bǔ)足各產(chǎn)品線,強(qiáng)化面板影像顯示技術(shù)實(shí)力。
柏格曼看好,在蘋(píng)果及三星二大手機(jī)廠相繼導(dǎo)入指紋辨識(shí)芯片,以及導(dǎo)入Apple pay,帶動(dòng)電子錢(qián)包快速興起,預(yù)料指紋辦識(shí)芯片明年滲透率,將從今年的10~15%,大舉躍升至20%至30%,為新思帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)契機(jī)。
不過(guò),他坦承明年指紋辦識(shí)芯片、觸控及驅(qū)動(dòng)顯示器芯片整合,都將因角逐者競(jìng)相投入,面臨激烈價(jià)格戰(zhàn),推出低價(jià)成本方案,是新思合并瑞力后首要之務(wù)。
柏格曼坦承高階手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)已趨遲緩,因此,明年觸控及顯示驅(qū)動(dòng)芯片重心將切入主流的中低階手機(jī),甚至可能朝將觸控、LCD驅(qū)動(dòng)IC及指紋辦識(shí)等三種芯片整合方向邁進(jìn)。
柏格曼強(qiáng)調(diào),雖然他還不能對(duì)明年財(cái)務(wù)規(guī)劃提供任何數(shù)字,但未合并前,新思內(nèi)部預(yù)估,明年?duì)I收增幅可逾20%,而瑞力年?duì)I收金額達(dá)到6.5億元,以新思今年?duì)I收估約9.48億美元推算,法人預(yù)估,新思明年?duì)I收將有倍增實(shí)力。
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