英特爾中低端手機芯片技術(shù)藍(lán)圖，臺積電代工

　　英特爾雖然將行動與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局，除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外，也針對中低階智慧型手機市場，力推三款由臺積電獨家代工、內(nèi)建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片，要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。

　　英特爾行動暨通訊事業(yè)群第3季因為給予OEM廠補貼，導(dǎo)致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元，營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群，卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補貼。

　　事實上，英特爾今年雖是透過補貼方式擴大平板電腦處理器出貨量，但的確有效拉高市占率，今年全年4,000萬臺出貨目標(biāo)已順利達(dá)陣，不僅成為全球最大商用平板電腦處理器供應(yīng)商，也成為全球第2大平板電腦處理器廠。而英特爾除了今年將擴大補貼，也已更新明年平板處理器技術(shù)藍(lán)圖，首款14奈米四核心Cherry Trail平臺將在明年問世。

　　英特爾已完成SoFIA手機晶片設(shè)計定案，第一款整合3G基頻及雙核心Atom處理器核心的手機晶片SoFIA 3G已在第4季推出，明年上半年還會推出升級成四核心的SoFIA 3G-R。同時，英特爾整合4G基頻及四核心Atom處理器核心的SoFIA LTE晶片，原本預(yù)計2016年才會推出，但現(xiàn)在將提前在2015年下半年上市。

　　為了在最快時間量產(chǎn)及出貨，英特爾SoFIA 3G/3G-R/LTE等3款手機晶片，將全數(shù)交由臺積電以28奈米制程代工，目前首款SoFIA 3G晶片已在臺積電中科廠擴大投片，明年上半年另二款晶片將再擴大下單，這也是臺積電明年上半年28奈米產(chǎn)能維持滿載的重要原因之一。