中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景看好

　　國內外市場需求為國產半導體設備業(yè)提供了光明前景。目前一批極大規(guī)模集成電路制造設備、集成電路先進封裝工藝制造設備、高亮度發(fā)光二極管制造設備開發(fā)成功，國產設備實現從無到有、從低端設備到高端設備的突破，在以美、歐、日為主導的半導體領域形成突破。

　　面對快速發(fā)展的半導體工業(yè)和各層次半導體及集成電路產品的大量需求，按照“戰(zhàn)略性、前瞻性、宏觀性”和可持續(xù)發(fā)展的宏觀思路以及“有所為，有所不為”的原則，根據我國的具體現狀，我國半導體設備采取了分層次發(fā)展的方式，已經取得了初步的進展。

　　1、組織優(yōu)勢力量，利用海內外技術資源，選擇制約我國產業(yè)發(fā)展的關鍵技術和設備，采取引進消化吸收與自主創(chuàng)新相結合的方式，開展基礎技術研究、聯合開發(fā)和技術創(chuàng)新，實現跨越式發(fā)展，培養(yǎng)隊伍，形成支撐我國半導體和集成電路產業(yè)良性發(fā)展的專用設備技術平臺，為長遠發(fā)展打下了基礎。在此方面，我國幾臺高水平的關鍵設備已取得不同程度的進展，有的已在用戶的生產線上安裝，目前正處于驗收階段。

　　2、根據半導體和集成電路專用設備遞進發(fā)展、多代共存的特點，在瞄準世界先進水平的同時，鞏固已有成果，提高產品質量，滿足其它工藝層次生產線對專用設備的需求。在此方面，國內企業(yè)研制的一批12英寸及以下的生產設備已經取得初步成果并正在穩(wěn)步推進。

　　3、在高技術的平臺下擴大覆蓋范圍，積極開發(fā)寬禁帶半導體材料和器件制造設備、新型顯示器件制造設備、半導體照明設備、太陽能電池制造設備以及其它越來越廣泛的半導體設備應用領域所需要的各種專用設備，形成多品種、系列化的產品結構。

　　在政策方面，“十二五”期間國家出臺支持發(fā)展半導體設備制造業(yè)的諸多政策，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項”明確提出，“十二五”期間將重點進行45—22納米關鍵制造裝備攻關等，使裝備和材料占國內市場的份額分別達到10%和20%，并開拓國際市場。

　　技術方面，為推動中國集成電路產業(yè)進入“黃金發(fā)展時期”，面向國家集成電路產業(yè)鏈建設和戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展，將以局部關鍵技術突破為主向全局性、系統(tǒng)性、集成性重大創(chuàng)新轉變，組織創(chuàng)新研發(fā)聯盟，重點提升企業(yè)創(chuàng)新能力。同時從“跟隨戰(zhàn)略”轉向“創(chuàng)新跨越”，在若干核心技術領域形成具有特色的創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產品。

　　SMT設備與半導體設備融合趨勢日趨明顯

　　隨著表面貼裝技術的日益發(fā)展和成熟，中國的SMT(表面貼裝)產業(yè)也得到了快速發(fā)展，涌現出了眾多的以表面貼裝技術為主的中小型電子制造服務企業(yè)，快速發(fā)展的市場為SMT設備提供了強勁的需求動力。

　　電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。傳統(tǒng)的SMT廠商不提供半導體封裝設備，傳統(tǒng)的半導體設備廠商不提供SMT的封裝設備，在SMT與半導體日益融合的今天，需要有人來提供這樣一種融合的設備。芯片級封裝對設備提出了更高的要求，要求設備有更高的精度。為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式被貼裝在電路板上。

　　半導體設備技術趨勢

　　未來驅動各半導體廠投資的新技術為20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半導體機臺設備成長，帶動相關業(yè)者資本支出再攀高。未來半導體設備技術呈現以下5個發(fā)展方向：

　　1、高精度化

　　不斷縮小的芯片特征尺寸要求設備高精度化。如其中的關鍵設備stepper(準分子激光掃描分步投影光刻機)必須通過縮小曝光光束的波長、增大數值孔徑(NA)和擴大視場面積、提高分辨率來不斷提高光刻精度。

　　2、加工晶圓大尺寸化

　　不斷擴大的晶圓尺寸可以提高產量和降低成本，從而獲取更大的利潤。2003年世界頂級半導體制造商英特爾、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半導體等均開工了多條300mm晶圓生產線。

　　3、加工晶圓單片化

　　200mm晶圓生產線采用常規(guī)的高半成品(WIP)晶圓批處理生產方式。300mm晶圓生產線將采用低半成品、單晶圓片、連續(xù)流生產方式，據估計，一家采用單晶圓片流程加工300mm晶圓的工廠每月初始生產的晶圓片數量是加工200mm晶圓片普通工廠的2倍，而且成本和復雜性都大幅度降低。因此，隨著晶圓的大尺寸化，對300mm晶圓必須采用單晶圓片連續(xù)流生產方式。

　　4、設備組合化

　　隨著IC集成度的不斷提高，IC制造工藝越來越復雜，工藝流程越來越長，為了減少對晶圓的污染和提高生產效率，設備制造商將多種設備組合在一起，變成聯動機，具有多種功能。原來后道封裝、測試設備較多制成聯動機，現在逐漸擴大到前道設備。為了滿足300mm品圓生產線采用單晶圓片、連續(xù)流生產方式，必須使設備、工具、晶圓片都發(fā)生變動，它們互相之間應盡量緊湊。目前日本正在研發(fā)“迷你型”生產線，如DIIN計劃(2001—2007)，投資125億日元，建立迷你型工廠，以超短出貨時間生產數碼家電用SoC。

　　5、全自動化

　　由于300mm晶圓生產線采用單晶圓片、連續(xù)流生產方式，所以300mm晶圓生產線的一切都應是自動化操作。在300mm晶圓生產線中，只40%的人與各種材料的移動有關，而200mm晶圓生產線中，這個比例是60%。