IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。

　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺激愈來(lái)愈多晶片商投入研發(fā)MEMS制程，以打造更小尺寸且省電的動(dòng)作、環(huán)境或光學(xué)感測(cè)器，以及高速、高頻寬的光通訊元件，因而帶動(dòng)一波MEMS晶圓代工商機(jī)。

　　看好市場(chǎng)成長(zhǎng)性，包括歐系的Tronics Microsystems、X-Fab，美系的Teledyne DALSA、IMT及以色列的TowerJazz，以及臺(tái)灣晶圓雙雄和亞太優(yōu)勢(shì)皆積極搶攻MEMS代工山頭。

　　蔡裕賢強(qiáng)調(diào)，MEMS代工業(yè)者已布局各種感測(cè)器制程多年，正快速追趕意法半導(dǎo)體(ST)和Bosch Sensortec兩家整合元件制造(IDM)大廠的技術(shù)能力，近期更特別鎖定物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域，加緊開(kāi)發(fā)低功耗、低成本且小尺寸的MEMS加速度計(jì)、磁力計(jì)、壓力計(jì)和麥克風(fēng)，以及溫/濕度、紫外光(UV)和紅外線(xiàn)(IR)等環(huán)境感測(cè)器制程，以搭上萬(wàn)物智慧互連設(shè)計(jì)熱潮。

　　以亞太優(yōu)勢(shì)為例，已投入2年以上時(shí)間專(zhuān)注研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、醫(yī)療和車(chē)用系統(tǒng)的感測(cè)器解決方案，近期則開(kāi)始擴(kuò)大生產(chǎn)壓力計(jì)，瞄準(zhǔn)穿戴式電子、流量計(jì)、汽車(chē)胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)和血壓計(jì)等各式智慧感測(cè)裝置，現(xiàn)與合作夥伴正邁入產(chǎn)品合格認(rèn)證階段，目標(biāo)系于明后年大量商用。

　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)研發(fā)處副處長(zhǎng)吳建宏補(bǔ)充，根據(jù)全球前三大汽車(chē)一級(jí)(Tier 1)供應(yīng)商的產(chǎn)品藍(lán)圖，未來(lái)整部智慧汽車(chē)可望安裝約十八個(gè)壓力計(jì)，以監(jiān)控引擎室壓力、油壓、煞車(chē)性能、安全氣囊和TPMS等多種車(chē)用系統(tǒng)運(yùn)作狀態(tài)，商機(jī)規(guī)模龐大，因而吸引許多晶圓廠和MEMS晶片新秀加緊卡位。

　　至于物聯(lián)網(wǎng)方面，蔡裕賢透露，壓力和環(huán)境感測(cè)將是智慧家庭、穿戴式電子設(shè)計(jì)熱門(mén)焦點(diǎn)，包括智慧手環(huán)/手表、冰箱、洗衣機(jī)和能源管理設(shè)備皆將導(dǎo)入壓力計(jì)，以及各種環(huán)境感測(cè)器，達(dá)成高度輔助導(dǎo)航、溫/濕度、氣體和流量監(jiān)控等智慧應(yīng)用;因此該公司亦正緊鑼密鼓部署相關(guān)制程，協(xié)助晶片商搶攻商機(jī)。

　　顯而易見(jiàn)，感測(cè)器需求涌現(xiàn)，已促進(jìn)MEMS代工服務(wù)崛起，而隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品降價(jià)和快速上市的壓力加遽，MEMS代工廠更將挾生產(chǎn)成本和靈活度等優(yōu)勢(shì)，持續(xù)擴(kuò)大影響力。蔡裕賢認(rèn)為，透過(guò)晶圓代工服務(wù)，晶片商可加速克服偏重機(jī)械結(jié)構(gòu)和特殊材料的MEMS制程挑戰(zhàn)，并提升研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益，進(jìn)而開(kāi)辟互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)邏輯制程以外的廣大市場(chǎng)。