東芝NAND Flash漲勢迅猛 TransferJet高效近場傳輸技術(shù)加速市場化

　　2014年NAND Flash市場在便攜式電子新品持續(xù)、快速更新的帶動下表現(xiàn)出價(jià)格穩(wěn)定、需求強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢。尤其在下半年蘋果iPhone6/6Plus新機(jī)上市備貨需求強(qiáng)勁與OEM業(yè)者進(jìn)入出貨旺季的帶動下，新制程的嵌入式產(chǎn)品自第三季起成為市場主流，三星、東芝這些存儲行業(yè)大牌的表現(xiàn)尤為出色。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告，2014年第三季度東芝NAND Flash產(chǎn)品營收環(huán)比大增23.7%，穩(wěn)居世界前二位，其中15nm新制程的產(chǎn)出比重持續(xù)增加。

　　在今年的高交會上，記者也對東芝新制程的存儲產(chǎn)品生產(chǎn)情況進(jìn)行了跟蹤采訪。

　　今年5月，東芝宣布今后3年將投資7000億日元(約合人民幣427億元)，用于位于三重縣四日市工廠的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代。東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在采訪中表示，這一投資計(jì)劃正在逐步推進(jìn)中，四日市生產(chǎn)基地目前承接著世界約1/3的NAND型閃存生產(chǎn)，并在快速向3D存儲、15nm產(chǎn)品等新一代存儲器制造轉(zhuǎn)型。

　　對于業(yè)界關(guān)注的3D NAND Flash生產(chǎn)進(jìn)程，據(jù)田中基仁介紹，F(xiàn)ab 5廠第2期工程預(yù)計(jì)在裝機(jī)后，可望執(zhí)行東芝多層 BICS 3D NAND Flash制造工藝。由于3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝還沒有開始生產(chǎn) 3D NAND，預(yù)計(jì)2016年 3D NAND才可以走入我們的生活。2012年底，該公司曾宣布開發(fā)出基于50nm垂直通道的16層原型設(shè)備。雖然競爭對手三星電子已于今年5月利用中國西安工廠開始生產(chǎn)3D存儲產(chǎn)品，對此，田中基仁表示傳統(tǒng)NAND Flash 擁有明顯的成本優(yōu)勢，就在9月份，東芝宣布推出全球最小的MLC Flash產(chǎn)品，他認(rèn)為東芝15nm產(chǎn)品的成本比三星3D存儲產(chǎn)品更具有競爭力。

　　本次高交會上，東芝電子以 “智社會 人為本”的理念，共展出35款產(chǎn)品及方案，其中14項(xiàng)為初次亮相展出。除在存儲領(lǐng)域東芝展示了其獨(dú)特優(yōu)勢外，在高清高速圖像傳感器、無線傳輸技術(shù)領(lǐng)域，東芝也表現(xiàn)出其發(fā)展?jié)摿?。其中能使駕駛者看清80米以外景物的高清Full-HD 圖像傳感器，傳輸速度高達(dá)70M/S 的近場通信傳輸技術(shù)TransferJetTM，采用Qi標(biāo)準(zhǔn)的5W級低功率雙充型無線充電等技術(shù)讓人印象深刻。

　　其中，TransferJetTM的高效傳輸讓記者尤為關(guān)注。目前市場的需求是“簡單配對”和“高速數(shù)據(jù)傳輸”，服務(wù)供應(yīng)商又要求更多豐富的內(nèi)容如4K畫質(zhì)，而NFC/Bluetooth@的低速率已經(jīng)無法滿足這類需求，即使Wi-Fi@的發(fā)展藍(lán)圖顯示其將來能達(dá)到高速，但其有效速率仍然偏低。因此針對上述需求，記者認(rèn)為TransferJetTM是一項(xiàng)值得推廣的技術(shù)和解決方案。

　　針對高速而言，該技術(shù)的傳輸速度是目前Wi-Fi@技術(shù)傳輸速度的近10倍，是Bluetooth@傳輸技術(shù)的近100倍，是NFC傳輸技術(shù)的近1000倍。同時(shí)具有不到Wi-Fi @ 50%的低功耗。記者在現(xiàn)場也體驗(yàn)了一下，傳輸一個(gè)約1小時(shí)的視頻文件，幾秒即可完成，的確很方便。東芝目前在B2C市場主推的是TransferJetTM USB/MicroUSB適配器。由于大多數(shù)智能手機(jī)、平板電腦都沒有集成TransferJetTM技術(shù)，因此只要將該適配器插在個(gè)人終端的USB接口上，使用專用軟件后即可進(jìn)行近距離無線通信。據(jù)了解，此適配器在京東上的售價(jià)為298元一套，如此高的價(jià)格，是否會令人望而止步呢?相較于NFC、Wi-Fi@的低成本，東芝將采取怎樣的策略來將此項(xiàng)技術(shù)推廣開呢?

　　田中基仁表示，東芝目前正通過和各大半導(dǎo)體公司、方案商的合作，使得TransferJetTM技術(shù)更好的融入芯片集成方案。同時(shí)，也努力與終端和內(nèi)容廠商加強(qiáng)合作，東芝的目標(biāo)是“內(nèi)置”TransferJetTM芯片在智能手機(jī)、平板電腦、電腦等設(shè)備中，屆時(shí)，TransferJetTM技術(shù)將可以與Wi-Fi@、Bluetooth@抗衡一樣的標(biāo)準(zhǔn)配置。另外，在應(yīng)用層面，東芝也計(jì)劃將此項(xiàng)技術(shù)推廣到消費(fèi)電子以外的工業(yè)等領(lǐng)域，以加速TransferJetTM技術(shù)的市場化。