東芝的“野心”：“智”取能源、存儲(chǔ)、醫(yī)療三大領(lǐng)域

　　智能化產(chǎn)品是未來發(fā)展大勢(shì)所趨，為應(yīng)對(duì)智能化發(fā)展需求，在2014高交會(huì)電子展上，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司提出了“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社會(huì) 人為本 以科技應(yīng)人類之求)”的全新事業(yè)理念，喻意通過東芝特有的技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)，為人們創(chuàng)造豐富多彩的生活。

　　2014最新存儲(chǔ)器廠商營(yíng)收排名中，東芝表現(xiàn)搶眼，增速遠(yuǎn)超其他廠商。但東芝顯然并不滿足于此，在原有產(chǎn)品布局的基礎(chǔ)上，將能源、存儲(chǔ)、醫(yī)療作為其三大支柱產(chǎn)業(yè)，以滿足人類“智慧社會(huì)”一站式的核心需求。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，東芝展示了其在“Power & Automotive”、“Memory & Storage”及“Connectivity & Wearable”三大應(yīng)用主題的最新產(chǎn)品和方案。

　　東芝電子亞洲有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司先生正在介紹產(chǎn)品

　　東芝高交會(huì)展臺(tái)

　　紅色部分為首次展出產(chǎn)品

　　Power & Automotive

　　東芝白光LED產(chǎn)品

　　白光LED應(yīng)用范圍廣泛，東芝的白光LED產(chǎn)品采用先進(jìn)的GaN-on-Si技術(shù)，由8英寸硅片制造而成，具有低功耗、高可靠性等特點(diǎn)。

　　Memory & Storage

　　作為日本存儲(chǔ)領(lǐng)域的NO.1，東芝重點(diǎn)介紹了其最新推出的集成式NAND閃存產(chǎn)品--嵌入式MMC™(e·MMC™)系列存儲(chǔ)器。該款15nm MLC NAND芯片號(hào)稱全球最小級(jí)別，據(jù)介紹，新一代閃存“改良了外圍電路技術(shù)”，接口速率達(dá)到了533MBPs，相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。此外東芝還表示，NAND的寫入速度并沒有受到影響。

　　3D NAND是未來發(fā)展趨勢(shì)之一，當(dāng)問及3D NAND 產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)，東芝電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁表示，考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝還沒有開始量產(chǎn) 3D NAND，預(yù)計(jì)2016年 3D NAND可以走入我們的生活。

　　Connectivity & Wearable

　　東芝TransferJet™適配器

　　針對(duì)便攜設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用，東芝推出了近距離無線傳輸?shù)倪m配器--TransferJet™適配器。據(jù)介紹，TransferJet™適配器操作簡(jiǎn)單，只需將兩個(gè)設(shè)備靠近便可進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，且擁有技術(shù)理論值為560Mbps的傳輸速度，能夠讓智能手機(jī)、平板、電腦等設(shè)備進(jìn)行非?？焖俚臄?shù)據(jù)傳輸。

　　用于可穿戴設(shè)備的ApP Lite™ TZ1000

　　在熱門的可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，東芝也開發(fā)了相應(yīng)的解決方案--ApP Lite™ TZ1000。該產(chǎn)品將MCU、傳感器、藍(lán)牙低功耗電路及NAND Flash都集成在一個(gè)芯片內(nèi)，體積小，易于開發(fā)，并且具有業(yè)界最低功耗。而除了智能手環(huán)，該方案還可應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、物流管理、家庭網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)化維護(hù)等諸多領(lǐng)域。