高通新款A(yù)P上市時(shí)程不透明　手機(jī)廠擴(kuò)大搭載自家AP

　　移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)大廠高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機(jī)制造廠2015年將擴(kuò)大搭載自制AP。據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為等手機(jī)制造廠，2015年上半新機(jī)種將各自搭載非高通AP。

　　全球主要手機(jī)廠最高規(guī)格LTE智能型手機(jī)，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預(yù)計(jì)2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發(fā)熱等技術(shù)性問題，是否可如期推出情況變得不透明。

　　南韓業(yè)者表示，高通正致力讓Snapdragon 810如期上市，但只是枯等風(fēng)險(xiǎn)太高。三星預(yù)計(jì)2015年3月上市的Galaxy S6(暫名)，考慮全面搭載自主研發(fā)AP Exynos系列產(chǎn)品。

　　三星過去只在部分地區(qū)上市的智能型手機(jī)上采用自制AP，大部分仍都使用高通晶片。三星2013年推出的Galaxy S4 LTE-A、Galaxy Note 3等產(chǎn)品雖曾考慮搭載自制AP和數(shù)據(jù)晶片，但因技術(shù)性問題，最終仍選擇高通產(chǎn)品。日前推出的Galaxy Note 4，則已成功搭載自家數(shù)據(jù)晶片和AP。

　　報(bào)導(dǎo)指出，2015年上半南韓電信業(yè)者將推動(dòng)3頻聚合(Carrier Aggrigation;CA) LTE服務(wù)，三星也正在研發(fā)支援相關(guān)服務(wù)的AP產(chǎn)品，并將應(yīng)用在Galaxy S6上。

　　樂金預(yù)定2015年第2季推出新一代旗艦機(jī)種G4，將一面等待高通Snapdragon 810的消息，一面尋找其他AP替代方案。華為將在2015年2月的移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)中公開新智能型手機(jī)，該手機(jī)預(yù)計(jì)將搭載自制AP麒麟(Kirin)系列晶片。

　　此外，預(yù)計(jì)2015年第1季發(fā)表新作的Sony，因暫難找到AP替代方案，將使用高通舊款Snapdragon 805。

　　因高通的AP晶片是以結(jié)合數(shù)據(jù)晶片的單晶片方式供貨，手機(jī)制造廠不需另外考慮Wi-Fi、影像處理、音效晶片(audio chipset)等選項(xiàng)。若手機(jī)制造廠選擇其他AP方案，就必須一一檢視搭配晶片的效能，如此一來，勢(shì)必將影響2015年新一代智能型手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。