三星Bio-Processor研發(fā)完成　進(jìn)軍手機(jī)及穿戴裝置市場(chǎng)

　　三星電子(Samsung Electronics)已完成研發(fā)主打健康管理功能的穿戴式裝置及移動(dòng)裝置搭載的策略晶片產(chǎn)品Bio-Processor，將正式創(chuàng)造營(yíng)收。三星系統(tǒng) LSI事業(yè)部近來開始對(duì)三星無線事業(yè)部及海外潛在客戶，積極宣傳此已完成研發(fā)的產(chǎn)品，展開營(yíng)業(yè)活動(dòng)。

　　據(jù)南韓Ddaily報(bào)導(dǎo)，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部已在11月底在美國(guó)舊金山舉辦的三星開發(fā)者論壇(SDC)中介紹過Bio-Processor。

　　三星強(qiáng)調(diào)，Bio-Processor不僅可單獨(dú)搭載在智能型手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，也可與移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)連結(jié)，作感測(cè)器中樞(Sensor Hub)應(yīng)用，能搭載在具健康管理功能的智能型手機(jī)上。搭載該晶片的裝置，將能測(cè)量體脂肪、呼吸、心跳、血壓等數(shù)據(jù)。

　　三星Bio-Processor采用45納米制程生產(chǎn)，最大的特征在整合多元功能。包含微控制器(MCU)、數(shù)位訊號(hào)處理(DSP)、電源管理、安全功能等，還內(nèi)建可將心電圖(ECG)、脈搏(PPG)、體脂肪(BIA)感測(cè)器的類比訊號(hào)，轉(zhuǎn)換為數(shù)位訊號(hào)的高感度類比前端處理器(Analog Front End;AFE)。

　　因Bio-Processor為整合晶片，體積小且耗電量低。若以個(gè)別晶片組成，MCU、DSP，和處理ECG、PPG、BIA感測(cè)器資訊的AFE等，占據(jù)面積將達(dá)407平方公厘，但將所有功能整合為一的三星Bio- Processor，Die面積僅22平方公厘，縮減了95%。

　　Bio-Processor以穿戴式裝置為主要攻略對(duì)象，因此致力于將尺寸和耗電量降至最低。該晶片的核心AFE驅(qū)動(dòng)電壓較一般AFE低，僅為1.1V。

　　該晶片是由三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部?jī)?nèi)的次世代產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)所研發(fā)，該團(tuán)隊(duì)由曾任東部高科(Donbu HiTek)代表理事的樸容仁(音譯)所領(lǐng)導(dǎo)。

　　樸容仁于2014年上半加入三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部，曾在LG半導(dǎo)體類比集團(tuán)、德儀(TI)等就職，為類比晶片領(lǐng)域?qū)＜?。他在三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部中，喊出“利于人類的半導(dǎo)體、救活人類的半導(dǎo)體”為口號(hào)，展開健康管理領(lǐng)域的次世代半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)。

　　另一方面，外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research資料指出，移動(dòng)健康管理裝置的出貨量，將從2015年約1.19億支，以年平均38%逐年成長(zhǎng)，在2019年達(dá)到4.27億支。