物聯(lián)網(wǎng)發(fā)酵 封測(cè)廠搶搭順風(fēng)車

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng)，今年包括日月光、矽品、力成等封測(cè)大廠加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

　　多元晶片價(jià)格下跌、無(wú)線通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟，配合云端儲(chǔ)存和IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路陸續(xù)到位，今年物聯(lián)網(wǎng)(Internet ofThings)和云端應(yīng)用可望持續(xù)發(fā)酵。

　　物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng)，市場(chǎng)預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)和云端時(shí)代，半導(dǎo)體數(shù)量將以兆(trillion)為單位。

　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，包括微機(jī)電(MEMS)感測(cè)元件、通訊晶片、電能整合、汽車電子、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和2.5D/3D IC等，將呈現(xiàn)多元發(fā)展樣貌。

　　工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)需要半導(dǎo)體多樣化制程，先進(jìn)與成熟技術(shù)并重，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導(dǎo)體廠商需掌握超低功耗、感測(cè)元件以及系統(tǒng)級(jí)封裝等關(guān)鍵技術(shù)。

　　包括日月光、矽品、力成等封測(cè)臺(tái)廠看好物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，今年持續(xù)加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電封裝領(lǐng)域。

　　日月光預(yù)期，未來(lái)3年到5年，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)成長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)可帶動(dòng)系統(tǒng)級(jí)模組(SiP)等需求，需要更多的半導(dǎo)體產(chǎn)能，以及適時(shí)的現(xiàn)金流量因應(yīng)。

　　觀察物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式，日月光指出，無(wú)法靠單一公司就能成局，能夠在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代勝出者，主要是大國(guó)和大企業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)的是整體經(jīng)濟(jì)和財(cái)務(wù)架構(gòu)的綜效。在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大是必然趨勢(shì)。

　　矽品認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出可望成為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道之一，連結(jié)晶片和電源管理晶片封測(cè)需求可望成長(zhǎng)。

　　迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，力成持續(xù)布局高階系統(tǒng)單晶片(SoC)的系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域，也強(qiáng)化在記憶體封裝布局，與美光(Micron)合作在中國(guó)大陸西安設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體封裝廠，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)高階標(biāo)準(zhǔn)型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動(dòng)記憶體大幅成長(zhǎng)的需求。

　　微機(jī)電感測(cè)元件在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代扮演關(guān)鍵角色。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)期，感測(cè)資料量將快速增加，藉由布建感測(cè)器，收集感測(cè)資料，進(jìn)行解析，將驅(qū)動(dòng)各種創(chuàng)新服務(wù)模式的可能性。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺(tái)廠，透過(guò)與國(guó)際大廠合作，積極深耕微機(jī)電封裝，展現(xiàn)多元化發(fā)展風(fēng)貌。

　　整體觀察，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系將構(gòu)成未來(lái)資通訊產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，各種感測(cè)、行動(dòng)裝置、云端服務(wù)的連結(jié)，將形成智慧聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)少量多樣的長(zhǎng)尾市場(chǎng)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，包括半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的零組件臺(tái)灣廠商，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統(tǒng)之間，要如何自我定位，評(píng)估藍(lán)海市場(chǎng)，掌握應(yīng)用契機(jī)，進(jìn)一步創(chuàng)造商業(yè)模式，將是必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。