NAND閃存將被RRAM顛覆?存儲(chǔ)器市場暗潮涌動(dòng)
NAND閃存已經(jīng)成為固態(tài)存儲(chǔ)的霸主,不過它也存在諸多問題,尤其是壽命隨著工藝的先進(jìn)化而不斷縮短,TLC格式也引發(fā)了諸多質(zhì)疑,因此研發(fā)一種可取而代之的新式非易失性存儲(chǔ)技術(shù)勢在必行。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/267655.htm從FRAM到相變式存儲(chǔ)器,新選手不斷涌現(xiàn),但目前還未能挑戰(zhàn)NAND的地位。直到最近,名為電阻式RAM的新貴出現(xiàn)了,它最被看好,三星、閃迪等巨頭都在投入,不過,走在最前列的是一家美國創(chuàng)業(yè)公司Crossbar。
RRAM相較于NAND最大的優(yōu)勢就是更好的性能、壽命。NAND的讀取延遲一般在幾百微妙級別,Crossbar宣稱他們可以做到最低50ns,也就是加快了上萬倍。RRAM的編程/擦寫循環(huán)更是可以達(dá)到數(shù)百萬次,初期也能做到10萬次左右,NAND閃存現(xiàn)在只有區(qū)區(qū)幾千次。
令人歡欣鼓舞的最新消息是,Crossbar宣布他們的RRAM已經(jīng)開始進(jìn)入商業(yè)化階段,也就是有了可用的成品芯片,并證明自己能夠進(jìn)入工廠量產(chǎn)。
Crossbar初期準(zhǔn)備面向嵌入式市場,授權(quán)給ASIC、FPGA、SoC開發(fā)商,預(yù)計(jì)首個(gè)樣品2015年初出爐,2015年底或2016年初量產(chǎn)。除了授權(quán),Crossbar還在開發(fā)自己的芯片,容量和密度更高,大概會(huì)在2017年面世。
除了Crossbar,閃存大廠美光也與索尼公司聯(lián)合研發(fā)了可變電阻式ReRAM,只不過道路坎坷一些,從2007年出現(xiàn)后,幾乎每年都會(huì)透露一些進(jìn)展,但就是距離量產(chǎn)也沒有給出具體時(shí)間表。美光可變電阻式ReRAM和Crossbar RRAM有些類似,同樣是非易失性存儲(chǔ),但是更強(qiáng)調(diào)電阻可變,同時(shí)為了區(qū)分,縮寫也有所不同。
美光在IEEE IEDM 2014國際電子設(shè)備大會(huì)上上公布的原型采用了27nm CMOS工藝制造,三層銅線互連,單顆容量16Gb(2GB),內(nèi)核面積168平方毫米。作為原型,它采用了DDR內(nèi)存接口,但后期很容易替換。
在諸多半導(dǎo)體器件中,存儲(chǔ)器是最有希望頭一個(gè)邁入下個(gè)時(shí)代的,無論哪種技術(shù)勝出,都可能成撬動(dòng)行業(yè)的支點(diǎn)。
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