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          華為榮耀6 Plus拆機圖評測

          作者: 時間:2015-01-09 來源:網(wǎng)絡 收藏

            攝像頭拆解完了之后,最后我們主要來看看主板的拆解,主板拆卸下來非常簡單,下面主要看看主板中所繼承的核心芯片。由于大量采用了自家的芯片,因此拆解上看到的內(nèi)部芯片,與其他大多數(shù)安卓手機拆機,看到的會有所不同。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/267951.htm

            圖為主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射頻芯片特寫。

            

          榮耀6 Plus拆機圖評測

           

            射頻芯片特寫

            圖為自家海思Hi6401音頻解碼芯片特寫,配給麒麟925八核處理器內(nèi)置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

            

          海思Hi6401音頻解碼芯片

           

            圖為博通BCM47531定位芯片特寫,該芯片支持GPS、格洛納斯、中國北斗定位。

            

          博通BCM47531定位芯片特寫

           

            圖為東芝16GB eMMC5.0閃存芯片特寫。榮耀6 Plus聯(lián)通版/移動版均搭載16GB ROM,而雙4G版搭載32GB ROM。

            

          榮耀6 Plus做工怎么樣 榮耀6 Plus拆機評測

           

            東芝16GB eMMC5.0閃存芯片

            圖為自家Kiri925 4+4八核心處理器,主頻為1.8Ghz,該芯片還與爾必達3GB RAM內(nèi)存顆粒芯片進行了組合封裝,類似于高通CPU封裝方式,如下圖所示。

            

          華為榮耀6 Plus拆機圖評測

           

            

          Triquint TQP9056H多頻段功率放大器特寫

           

            Triquint TQP9056H多頻段功率放大器特寫

            

          榮耀6 Plus主板中繼承的AVAGO A924140多頻濾波器芯片特寫

           

            榮耀6 Plus主板中繼承的AVAGO A924140多頻濾波器芯片特寫

            

          圖為主板中繼承的Hi6361 4G LTE射頻芯片特寫

           

            圖為主板中繼承的Hi6361 4G LTE射頻芯片特寫

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          關鍵詞: 華為 榮耀 6 Plus

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