華為榮耀6 Plus拆機圖評測
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圖為Hi6421電源管理芯片特寫，如下圖所示。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/267951.htm
圖為Skyworks 13412芯片特寫。
圖為波動BCM4334 5Gh Wifi + 藍牙4.0 + FM收音機芯片特寫。
圖為主板中集成的雙閃光燈特寫，主要為攝像頭提供閃關燈。
雙LED閃光燈
圖為榮耀6 Plus主板底部的MicroUSB數(shù)據(jù)充電接口特寫。
值得一提的是，MicroUSB接口還進行了防塵處理，并且還在底部增加了隔熱墊片。
華為榮耀6 Plus金屬邊框特寫，倒角進行了高速CNC切削工藝處理，外觀設計可謂精致。
金屬邊框工藝特寫
拆機評測總結(jié)：
通過深入的華為榮耀6 Plus拆機圖評測，我們可以看出：榮耀6 Plus在內(nèi)部芯片選擇方面，相比榮耀6并沒有太大的改變，僅僅是處理器等少數(shù)硬件上進行了升級更換，不過榮耀6 Plus內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局十分工整，做工也十分扎實，超大面積散熱貼也是筆者從未見過的。此外，榮耀6 Plus內(nèi)置大量采用成熟的模塊化設計，雙攝像頭固定也做的十分到位，多處都進行了類似蘋果iPhone手機的點膠處理，細節(jié)之處做的十分到位?？傮w來說，華為榮耀6 Plus做工是十分到位的，另外大量采用國產(chǎn)自家技術，相比其他手機廠商，更值得國人點贊!
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