意法半導體(ST)推出新款超薄整流管,有效減少汽車與戶外設備的尺寸、重量及能耗
意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 推出新款超薄輕量型汽車級高壓超高速整流管,將幫助汽車系統(tǒng)設計人員最大限度降低電子控制模塊、功率轉換器和電機驅動器的尺寸,進而提高汽車電子系統(tǒng)的空間利用率。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/268023.htm新款整流管采用僅50mg重,1mm厚的SMBFlat封裝,比其最接近的競爭產(chǎn)品的車2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助于設計人員開發(fā)更輕薄以及適合安裝在汽車狹小空間內的電子控制器單元 (ECU,Electronic Control Units)。雙引線表面貼裝 (wo-lead surface-mount) SMBFlat封裝與標準SMB裝置兼容,方便在現(xiàn)有印刷電路板使用新整流管。
-40°C至175°C的工作溫度范圍使意法半導體的SMBFlat整流管特別適用于汽車應用與在惡劣環(huán)境中運作的各種應用,例如移動通訊基站和室外照明 (outdoor lighting)。
至目前為止,意法半導體共推出了10個超高速整流管產(chǎn)品,額定電流1A到3A,重復反向峰值電壓 (repetitive peak reverse voltage) 額定值從600V至1200V。該產(chǎn)品家族分為L和R兩個系列,L系列的低正向電壓 (VF, forward voltage) 適用于需要低通態(tài)損耗的設計;而R系列的反向恢復時間 (trr, reverse-recovery time) 較短。反向恢復速度快可大限度降低開關損耗,提升高頻開關操作的能效,使用更小的外部電感器和電容器。
主要特性:
意法半導體的SMBFlat汽車級整流器目前已開始量產(chǎn)。
詳情聯(lián)系:http://www.st.com/auto-rectifiers-smbflat
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