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          巨額資金挹注,中國芯片制造業(yè)仍大有可為

          作者: 時間:2015-01-16 來源:集微網(wǎng) 收藏

            中國預(yù)期會在今年投注一筆200億美元資金中的半數(shù)來扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),其中有七成將挹注在當(dāng)?shù)鼐A廠;中國在過去四分之一個世紀(jì)以來,嘗試多次想成為全球晶片制造重鎮(zhèn)卻屢屢失敗,不過一位當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層表示,這次中國政府將采取更具市場導(dǎo)向的策略,很有機(jī)會成功。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/268231.htm

            在 一場近日于美國矽谷舉行、SEMI主辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上,中國晶圓代工業(yè)者武漢新芯(XMC)執(zhí)行長楊士寧(Simon Yang)表示:“目前還不清楚(中國政府)新策略架構(gòu)的運作細(xì)節(jié),但我認(rèn)為其方向是正確的。武漢新芯是中國兩座12寸晶圓廠的其中一個擁有者,該公司期 望也能從上述的100億美元資金中分得一杯羹。

            中國對半導(dǎo)體元件的消耗量逐年成長,但其中自制晶片比例不到10%;為了縮小對半導(dǎo)體元件 需求量以及自有產(chǎn)能的差距,中國自1990年以來持續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植政策,到目前為止已經(jīng)催生了6家左右的晶圓代工廠。但如同楊士寧所指:“迄今并沒 有看到這些晶圓廠有顯著的進(jìn)步,但在此同時臺灣與韓國的半導(dǎo)體業(yè)者已經(jīng)在先進(jìn)制程技術(shù)上突飛猛進(jìn)。”

            過去中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植策略失敗, 有部分原因是規(guī)劃者發(fā)現(xiàn)他們決策太慢,沒有承擔(dān)建立晶片制造產(chǎn)業(yè)需要的風(fēng)險,此外投注的資金流向太多不同地方政府、目標(biāo)太分散。楊士寧表示,這一次的策略 目標(biāo)是將資金集中于少數(shù)幾家公司以及地區(qū),不過究竟哪些廠商能獲得資金補(bǔ)助,中國政府還未決定。

            新的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策也將讓專業(yè)經(jīng)理人根據(jù)市場力道來掌控計畫執(zhí)行;過去這類計畫有時是由政府官員組成的委員會來負(fù)責(zé)。而且目前中國政府的資金堅持要能取得6~8%的投資報酬率,但這對于向來以周期性變化聞名的晶片產(chǎn)業(yè)來說恐怕有困難。

            

           

            中國晶圓代工業(yè)者的營收成長腳步仍趕不上當(dāng)?shù)氐腎C設(shè)計業(yè)

            不 過楊士寧表示,對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界來說的好消息是,中國政府將投注的200億美元資金將有大半會落到半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商的口袋,此外中國本地也將會有許 多晶圓代工產(chǎn)業(yè)的職缺涌現(xiàn):“這對日本晶片產(chǎn)業(yè)界的工程師們來說可能特別是件好事…因為日本業(yè)者正在紛紛關(guān)閉晶圓廠。”

            武漢新芯也正在積 極尋找全球策略夥伴,以取得爭取投資的有利位置;目前該公司已經(jīng)從IBM取得45奈米以及64奈米制程技術(shù)授權(quán),并準(zhǔn)備從Spansion (已經(jīng)被Cypress收購)取得浮動閘快閃記憶體技術(shù)。武漢新芯已經(jīng)生產(chǎn)的晶片包括45奈米8Gbit容量NOR快閃記憶體、1,300萬畫素CMOS 影像感測器,該公司準(zhǔn)備進(jìn)軍NAND快閃記憶體以及其他新一代記憶體領(lǐng)域。

            

           

            武漢新芯期望在取得中國政府資金之后,能進(jìn)軍先進(jìn)記憶體制造與物連網(wǎng)晶片市場

            目前武漢新芯的產(chǎn)能為每月2萬片晶圓,還有能成長十倍的空間;而楊士寧透露,如果該公司成功擴(kuò)充規(guī)模,可能會將公司一分為二,其中一家專注于先進(jìn)記憶體技術(shù),另一家則鎖定(IoT)應(yīng)用相關(guān)晶片,包括微處理器、記憶體與感測器。

            楊士寧認(rèn)為:“中國必須積極進(jìn)軍記憶體制造,將其視為目標(biāo)產(chǎn)業(yè);”而他也強(qiáng)調(diào),中國近兩年雖然積極發(fā)展無晶圓廠晶片設(shè)計業(yè),大手筆投資展訊(Spreadtrum)、又收購美商Omnivision等,但扶植本地晶圓代工廠的目標(biāo)并未改變。

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