國(guó)際大廠找Mobile RAM貨源　敲開(kāi)與臺(tái)廠合作大門(mén)

　　存儲(chǔ)器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領(lǐng)域擴(kuò)大進(jìn)擊，繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟，新帝(SanDisk)亦傳出首度來(lái)臺(tái)尋找移動(dòng)式存儲(chǔ)器Mobile RAM合作伙伴，考慮與南亞科簽定長(zhǎng)約或包下產(chǎn)能，顯示國(guó)際存儲(chǔ)器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源，并敲開(kāi)與臺(tái)廠合作大門(mén)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，在三星電子和SK海力士主導(dǎo)下，智能型手機(jī)內(nèi)建存儲(chǔ)器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP，原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片，2015年?yáng)|芝??新帝陣營(yíng)將展開(kāi)大反撲。其中，新帝雖有eMCP產(chǎn)品線(xiàn)，但過(guò)去Mobile RAM系采購(gòu)自爾必達(dá)(Elpida)，自從爾必達(dá)并入美光(Micron)后，陸續(xù)減少提供資源，新帝遂另尋其他供應(yīng)商。

　　近期業(yè)界傳出新帝考慮與南亞科洽談Mobile RAM芯片合作計(jì)劃，有機(jī)會(huì)簽定長(zhǎng)期供貨合約，或是包下一定數(shù)量產(chǎn)能。目前南亞科12吋廠單月產(chǎn)能約6萬(wàn)片，以30納米制程技術(shù)為主，并與模組廠金士頓(Kingston)簽有標(biāo)準(zhǔn)型PC DRAM長(zhǎng)期合約。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，東芝日前才找上南亞科洽談策略結(jié)盟，計(jì)劃投資10億美元協(xié)助南亞科轉(zhuǎn)換至20納米制程，雙方洽談進(jìn)入緊鑼密鼓階段，近期新帝亦找上南亞科，凸顯eMMC/eMCP領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)壓力不小。

　　美光2015年宣示要擴(kuò)大eMCP產(chǎn)品線(xiàn)市占率，美光旗下有DRAM、Mobile RAM和NAND Flash芯片產(chǎn)品線(xiàn)，且控制芯片有臺(tái)廠群聯(lián)支援，但美光在eMMC/eMCP市場(chǎng)發(fā)展始終不如三星和海力士，內(nèi)部亦一直在找各種方式突破。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，2015年eMMC/eMCP內(nèi)建Mobile RAM芯片將是存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)主流，尤其是蘋(píng)果新一代智能型手機(jī)iPhone內(nèi)建Mobile RAM芯片容量將從1GB升級(jí)為2GB，更奠定Mobile RAM芯片主流地位。

　　目前三星和海力士Mobile RAM全球市占率分別為50%和27%，美光市占率近2成，臺(tái)系存儲(chǔ)器廠南亞科和華邦有Mobile RAM生產(chǎn)線(xiàn)，雖然市占率不高，但隨著Mobile RAM芯片市場(chǎng)增溫，臺(tái)廠紛趁此機(jī)會(huì)擴(kuò)大在全球市場(chǎng)利基地位。

　　360°：Mobile RAM

　　智能型手機(jī)崛起后，對(duì)于移動(dòng)式存儲(chǔ)器Mobile RAM芯片用量大增，大量消耗DRAM產(chǎn)能，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)型PC DRAM產(chǎn)能造成排擠效應(yīng)，意外讓全球DRAM市場(chǎng)從供過(guò)于求變成供不應(yīng)求，進(jìn)入2015年，Mobile RAM芯片在存儲(chǔ)器領(lǐng)域中扮演的角色，會(huì)更為吃重。

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，全球Mobile RAM市場(chǎng)單季規(guī)模約34.6億美元，其中三星電子(Samsung Electronics)位居龍頭且全球市占率擴(kuò)大至50.7%，二哥SK海力士(SK Hynix)的市占率約27.6%，美光(Micron)市占率約19%，這三家存儲(chǔ)器大廠幾乎通吃全球Mobile RAM市場(chǎng)，臺(tái)系移動(dòng)式存儲(chǔ)器供應(yīng)商為南亞科和華邦市占率很小，但扮演關(guān)鍵利基要角。

　　Mobile RAM芯片的一大應(yīng)用是eMMC/eMCP模組，早期的eMMC模組內(nèi)建NAND Flash芯片和控制芯片，后來(lái)的eMCP模組規(guī)格包含NAND Flash芯片、Mobile RAM芯片和控制芯片，讓Mobile RAM芯片重要性凸顯，更讓沒(méi)有Mobile RAM芯片的東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)兩家供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)力受挫。