國際大廠找Mobile RAM貨源　敲開與臺廠合作大門

　　存儲器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結合MCP封裝)領域擴大進擊，繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟，新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM合作伙伴，考慮與南亞科簽定長約或包下產能，顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源，并敲開與臺廠合作大門。

　　半導體業(yè)者透露，在三星電子和SK海力士主導下，智能型手機內建存儲器規(guī)格從eMMC轉為eMCP，原本NAND Flash芯片外加關鍵零組件Mobile RAM芯片，2015年東芝??新帝陣營將展開大反撲。其中，新帝雖有eMCP產品線，但過去Mobile RAM系采購自爾必達(Elpida)，自從爾必達并入美光(Micron)后，陸續(xù)減少提供資源，新帝遂另尋其他供應商。

　　近期業(yè)界傳出新帝考慮與南亞科洽談Mobile RAM芯片合作計劃，有機會簽定長期供貨合約，或是包下一定數(shù)量產能。目前南亞科12吋廠單月產能約6萬片，以30納米制程技術為主，并與模組廠金士頓(Kingston)簽有標準型PC DRAM長期合約。

　　半導體業(yè)者指出，東芝日前才找上南亞科洽談策略結盟，計劃投資10億美元協(xié)助南亞科轉換至20納米制程，雙方洽談進入緊鑼密鼓階段，近期新帝亦找上南亞科，凸顯eMMC/eMCP領域競爭壓力不小。

　　美光2015年宣示要擴大eMCP產品線市占率，美光旗下有DRAM、Mobile RAM和NAND Flash芯片產品線，且控制芯片有臺廠群聯(lián)支援，但美光在eMMC/eMCP市場發(fā)展始終不如三星和海力士，內部亦一直在找各種方式突破。

　　半導體業(yè)者認為，2015年eMMC/eMCP內建Mobile RAM芯片將是存儲器產業(yè)主流，尤其是蘋果新一代智能型手機iPhone內建Mobile RAM芯片容量將從1GB升級為2GB，更奠定Mobile RAM芯片主流地位。

　　目前三星和海力士Mobile RAM全球市占率分別為50%和27%，美光市占率近2成，臺系存儲器廠南亞科和華邦有Mobile RAM生產線，雖然市占率不高，但隨著Mobile RAM芯片市場增溫，臺廠紛趁此機會擴大在全球市場利基地位。

　　360°：Mobile RAM

　　智能型手機崛起后，對于移動式存儲器Mobile RAM芯片用量大增，大量消耗DRAM產能，對于標準型PC DRAM產能造成排擠效應，意外讓全球DRAM市場從供過于求變成供不應求，進入2015年，Mobile RAM芯片在存儲器領域中扮演的角色，會更為吃重。

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計，全球Mobile RAM市場單季規(guī)模約34.6億美元，其中三星電子(Samsung Electronics)位居龍頭且全球市占率擴大至50.7%，二哥SK海力士(SK Hynix)的市占率約27.6%，美光(Micron)市占率約19%，這三家存儲器大廠幾乎通吃全球Mobile RAM市場，臺系移動式存儲器供應商為南亞科和華邦市占率很小，但扮演關鍵利基要角。

　　Mobile RAM芯片的一大應用是eMMC/eMCP模組，早期的eMMC模組內建NAND Flash芯片和控制芯片，后來的eMCP模組規(guī)格包含NAND Flash芯片、Mobile RAM芯片和控制芯片，讓Mobile RAM芯片重要性凸顯，更讓沒有Mobile RAM芯片的東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)兩家供應商競爭力受挫。