聯發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”
最近,有傳聞稱,聯發(fā)科正在研發(fā)10核、12核芯片,甚至可能會在今年發(fā)布。更有業(yè)內人士戲稱聯發(fā)科做的不是手機芯片,而是“核彈”。但聯發(fā)科在第一時間予以否認,并認為目前暫時還沒有研發(fā)12芯片的計劃。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/269423.htm不過,不論傳聞是否真實,都反映出了聯發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”的心理。
聯發(fā)科是手機核戰(zhàn)的“始作俑者”
回顧這幾年國內智能手機市場,聯發(fā)科算得上是手機核戰(zhàn)的“始作俑者”。并且,在“核戰(zhàn)”的道路上,愈發(fā)顯得任性。
從單核時代開始,聯發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)中,一直充當先鋒角色。2012年1月,聯發(fā)科推出單核芯片MT6575,同年5月推出首款雙核芯片 MT6577,12月接著推出了4核芯片MT6589。至此,聯發(fā)科在多核道路上就一發(fā)不可收拾,先后推出了MT6592八核、MT6591六核等代表性產品,更有衍生出來的MT6588、旗艦級MT6595以及升級到64位架構的MT6752、MT6795等芯片。
聯發(fā)科敢于不斷推出多核芯片,主要在于其不斷積累的功耗優(yōu)化技術。雖然不少MTK芯片并非當前最強性能,但是對比同級產品在省電方面表現更優(yōu),這是聯發(fā)科敢于追求多核芯片的一大優(yōu)勢。
一味追逐核戰(zhàn),只為擺脫山寨形象
雖然,聯發(fā)科掀起的核戰(zhàn)為自己制造了諸多增長機會,但也給整個產業(yè)鏈帶來了不良的影響。
目前國內手機產業(yè)鏈主要有芯片廠商、配件廠商、方案公司和品牌廠商等,其中方案公司(有些品牌商也自己做方案)便是連接芯片廠商和品牌廠商的重要中間商,方案公司拿到芯片廠商的芯片,為品牌商研發(fā)出穩(wěn)定量產的方案。但由于像聯發(fā)科這樣的芯片廠商,頻繁地推出更高階的芯片平臺,讓很多方案公司和品牌商盲目跟從,最終陷入困境。因為一款芯片平臺從方案研發(fā)到上市走量,通常需要長達數月甚至一年多時間的周期。有些方案公司和品牌商在一款平臺上投入大量的資金和勞力,往往產品才剛剛上市,新的平臺就出來了。這讓它們很被動,有些小公司因此陷入資金周轉、庫存等問題,甚至是走向倒閉。
前段時間,轟動業(yè)界的東莞手機代工廠兆信老板自殺事件,或許也是這種惡性的競爭環(huán)境所滋生的悲劇。而縱觀這幾年國內手機產業(yè)鏈情況,已經開始進入蕭條期,大量大規(guī)模的代工廠和方案公司倒閉,產業(yè)陷入深深地倒閉潮惡夢。
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