2015年我國半導體行業(yè)策略：御風而行

　　回顧2014，2014年中國集成電路兩件大事是《國家集成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布和國家IC產(chǎn)業(yè)扶持基金的成立。推進綱要分別設(shè)定了2015/2020/2030年目標,其中2020年要求14/16nm量產(chǎn)的目標將主要依賴于中芯國際的制程升級,而2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平可以被解讀為設(shè)計、制造、封測和材料設(shè)備每個子領(lǐng)域都需要至少一家達到國際一流水準。換言之國家在初期將重點支持行業(yè)領(lǐng)頭羊。產(chǎn)業(yè)基金初期規(guī)模1250 億人民幣,主要以股權(quán)投資為主,60%預計將支持制造行業(yè),其余支持設(shè)計封測的并購兼并機會。

　　借助政策支持快速發(fā)展。中國對集成電路的消費占全球的占比不斷提高,但是14年本土半導體企業(yè)供應(yīng)的部分只占約8.9%,其余均為進口。提高集成電路本土化率已經(jīng)上升為國家戰(zhàn)略。我們預計15年中國IC行業(yè)增速18.6%,遠高于全球4.4%的增速預測。中國IC子行業(yè)中,我們預測設(shè)計因輕資產(chǎn)和行業(yè)整合度提高,收入增長最快達到31%,制造業(yè)得益于大基金支持擴大產(chǎn)能和本土設(shè)計企業(yè)的支持,收入增長21%,封裝測試作為相對技術(shù)壁壘低的子行業(yè)收入增長6%。

　　設(shè)計企業(yè)：銀行卡芯片國產(chǎn)化和兼并合并充滿機遇。我們預計15年國產(chǎn)化進程將比市場預期緩慢,行業(yè)約1億張國產(chǎn)芯片銀行卡(不含社?？ń】悼?發(fā)布,主要是金融機構(gòu)謹慎的態(tài)度、較長的測試過程和成本上和NXP比較并無優(yōu)勢。但一旦規(guī)模使用且無重大問題,16 年銀行卡芯片國產(chǎn)化進程將加速,屆時預計行業(yè)發(fā)卡3.5億張國產(chǎn)芯片銀行卡。我們預計兼并合并將增加行業(yè)集中度,豐富業(yè)務(wù)線,減少研發(fā)周期。主要平臺將為清華紫光集團、浦東科投和中國電子。境外低估值且有豐富技術(shù)專利和成熟經(jīng)驗的設(shè)計企業(yè)將是首選。產(chǎn)業(yè)基金也將對于大型收購提供融資支持。

　　制造企業(yè)：本土化進程、制程升級和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。大陸IC設(shè)計企業(yè)仍有7成訂單額交給非大陸晶圓代工廠,未來隨著本土制造企業(yè)工藝升級產(chǎn)能擴張,加上國際設(shè)計巨頭(如高通等)基于戰(zhàn)略目的主動將訂單交給中國制造企業(yè),我們預計本土晶圓代工廠的收入將快速提升。中芯國際預計2Q15達到28nm量產(chǎn),其他成熟制程主要驅(qū)動應(yīng)用來源通信基帶芯片、電源管理芯片、eNVM和攝像頭芯片。對于純8寸廠華虹半導體,今年擴產(chǎn)10k片,明年擴產(chǎn)25k 片,主要挑戰(zhàn)來源于二手8寸設(shè)備的獲取,機會主要來自于從邏輯芯片轉(zhuǎn)為相對較高毛利的智能卡芯片、射頻IC 芯片、MEMS傳感器和MCU。