盤點(diǎn)：國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上當(dāng)之無(wú)愧的老大都有誰(shuí)？

　　下面就來(lái)介紹國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)商中的另一位佼佼者——展訊通信：

　　二、展訊

　　展訊通信有限公司(SpreadtrumCommunications，Inc.)隸屬紫光集團(tuán)有限公司(“清華紫光集團(tuán)”)，成立于2001年4月，總部設(shè)立在上海。清華控股有限公司是紫光集團(tuán)的絕對(duì)控股股東，清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國(guó)有獨(dú)資有限責(zé)任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購(gòu)。

　　展訊致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無(wú)線通訊標(biāo)準(zhǔn)?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺(tái)方案。展訊的產(chǎn)品支持多標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無(wú)線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和TD-LTE。

　　展訊秉承持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，率先實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機(jī)的技術(shù)突破。展訊集合在無(wú)線寬帶、信號(hào)處理、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和軟件開發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無(wú)線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺(tái)的全套產(chǎn)品。

　　在介紹完上游的IC設(shè)計(jì)公司中的領(lǐng)頭羊之后，下面就介紹一下封裝測(cè)試中的領(lǐng)頭羊：

　　封裝測(cè)試：長(zhǎng)電科技

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國(guó)內(nèi)首家半導(dǎo)體封測(cè)上市公司，現(xiàn)已擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長(zhǎng)單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)?；a(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公司未來(lái)將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　長(zhǎng)電科技擁有三家下屬企業(yè)：江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司。

　　江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司成立于2003年8月，主要從事于半導(dǎo)體凸塊(Bumping)及其封裝產(chǎn)品的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)，致力于IC高端封裝技術(shù)的開發(fā)，以較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　江陰新順微電子有限公司專業(yè)從事于半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　江陰新基電子設(shè)備有限公司專業(yè)研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝測(cè)試測(cè)設(shè)、精密模具、刀具和精密機(jī)械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級(jí)人才組成的科技隊(duì)伍。

　　強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手長(zhǎng)電科技擠進(jìn)全球封測(cè)前三甲

　　2014年11月6日晚，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬向新加坡主權(quán)投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術(shù)半導(dǎo)體公司(STSPL)收購(gòu)星科金朋所有發(fā)行股份。星科金朋在新加坡、韓國(guó)、中國(guó)大陸以及臺(tái)灣地區(qū)都擁有工廠。2013年，其營(yíng)收近16億美元，在全球封測(cè)行業(yè)位居第四。而長(zhǎng)電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過(guò)全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測(cè)企業(yè)。

　　最后，再來(lái)介紹一下晶圓制造的領(lǐng)頭羊中芯國(guó)際：

　　晶圓制造：中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。

　　中芯國(guó)際與世界級(jí)設(shè)計(jì)服務(wù)、智能模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計(jì)支持。公司裝備了大陸最先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)線，技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。公司的測(cè)試服務(wù)則針對(duì)邏輯電路、存儲(chǔ)器、混合信號(hào)電路等多種芯片。

　　內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際和高通2014年12月19日共同宣布，雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造，驍龍410是高通面向中端市場(chǎng)推出的集成LTE的64位移動(dòng)處理器。

　　這一進(jìn)展表示著中芯國(guó)際在28納米工藝成熟上的路徑上邁出重要一步。“高效能、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術(shù)上成功制造，是中芯國(guó)際不斷提升在國(guó)際晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力的一大里程碑。

　　中國(guó)這幾年來(lái)被視為下一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)權(quán)，不過(guò)目前尚未看到其具體成果;到目前為止，中國(guó)在電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的影響力，主要仍是在其消費(fèi)者的身分，以及電路板/系統(tǒng)產(chǎn)品的組裝。不過(guò)盡管中國(guó)晶圓代工業(yè)者進(jìn)步緩慢，無(wú)晶圓廠芯片業(yè)者又還在起步階段，產(chǎn)業(yè)觀察家仍認(rèn)為中國(guó)的潛力不容小覷。

　　通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上三個(gè)重要環(huán)節(jié)中的領(lǐng)頭羊企業(yè)的介紹，可以看出國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)奠定了一定的基礎(chǔ)，2015年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)必定走入快速發(fā)展的道路。至于集成電路產(chǎn)業(yè)能否做強(qiáng)，包括人才和專利問(wèn)題都是阻礙中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)真正強(qiáng)大的問(wèn)題。不過(guò)可喜的是經(jīng)過(guò)過(guò)去二十年的培育發(fā)芽，中國(guó)集成電路電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，IC設(shè)計(jì)展訊、海思進(jìn)入全球前二十名，封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技進(jìn)入全球十強(qiáng)，晶圓制造中芯國(guó)際也已經(jīng)取得不錯(cuò)的進(jìn)展。