臺灣IC業(yè) 今年估成長9.5%

　　去年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破2兆，為成長強勁的一年。隨著臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等重量級半導(dǎo)體廠法說落幕，釋出對今年成長看法正向、惟營運變數(shù)也增加的訊息下，工研院IEK預(yù)估，今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將延續(xù)成長腳步，但年增率將收斂至9.3%，總產(chǎn)值約在2.4兆新臺幣。

　　其中IC封裝、IC測試產(chǎn)值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是，臺灣今年IC制造、IC設(shè)計產(chǎn)值仍將守住雙位數(shù)成長。IEK估，今年臺灣IC制造產(chǎn)值將年增10.5%、逼近1.3兆，IC設(shè)計產(chǎn)值亦將年增10.2%、來到6350億元。

　　外界關(guān)注的臺積與三星在蘋果A9處理器上的競爭態(tài)勢，IEK也給了正面回應(yīng)。IEK電子組系統(tǒng)IC與制程研究部研究經(jīng)理彭茂榮表示，相較于半年前所得到臺積A9訂單份額趨近于零的說法，根據(jù)近期得知的消息，臺積的努力已有了些回饋，可以拿到“不錯的比例”。至于日前臺積通過中科環(huán)評，也讓10奈米以下制程、甚或是18寸廠的擴產(chǎn)基地有了著落。惟估計臺積18寸廠要投產(chǎn)，可能是2018~2020年間的事情。

　　工研院IEK指出，去年臺灣IC產(chǎn)業(yè)逐季走高，總產(chǎn)值年增16.7%、來到2.2兆元臺幣，創(chuàng)下歷史新高，成長幅度明顯優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率的9.9%。個別次產(chǎn)業(yè)方面，則以IC制造當(dāng)中的晶圓代工產(chǎn)值成長幅度最大。在臺積電首度以20奈米制程搶下蘋果A8訂單加持下，去年臺灣晶圓代工產(chǎn)值年增20.4%、來到9140億元。記憶體制造去年產(chǎn)值則年增9.2%為2591億元，整體臺灣IC制造產(chǎn)值去年年增17.7%來到1.17兆元，已占半導(dǎo)體產(chǎn)值逾半。去年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)也相當(dāng)風(fēng)光，在聯(lián)發(fā)科領(lǐng)軍下，產(chǎn)值年增19.8%來到5763億元。