KLA-Tencor 以全新測量系統(tǒng)擴充其 5D? 圖型控制方案

　　今天，KLA-Tencor Corporation推出兩款先進的量測系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和生產(chǎn)：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻測量系統(tǒng)在提升成品率的所有階段提供了準確的套刻誤差反饋，可幫助芯片制造商解決新的圖型套刻問題，例如多層光刻和隔離層掩膜分割。通過對薄膜厚度和應力進行可靠、準確的測量，SpectraFilm LD10 薄膜測量系統(tǒng)能對 FinFETs、3D NAND 和其他前沿器件中使用的薄膜和薄膜堆層進行檢驗和監(jiān)測。新系統(tǒng)為 KLA-Tencor 獨一無二的 5D™ 圖型控制方案的關鍵產(chǎn)品，可通過對整個半導體廠工藝的檢視和監(jiān)控來推動最優(yōu)圖型結(jié)果。

　　KLA-Tencor 參數(shù)化方案集團副總裁 Ahmad Khan 表示：“作為無損光學測量的業(yè)界領先公司，我們與客戶密切協(xié)作，以了解他們在優(yōu)化圖型套刻、關鍵尺寸和薄膜質(zhì)量方面遇到的挑戰(zhàn)。在代工廠、邏輯電路和存儲芯片廠，我們的客戶需要具備量產(chǎn)能力的測量系統(tǒng)，能夠闡釋復雜工藝問題所需的數(shù)據(jù)。全功能測量系統(tǒng)，例如我們?nèi)碌?Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平臺，采用了多種創(chuàng)新技術，在多項應用中具有測量靈活性，從而幫助我們的客戶推動當前節(jié)點成品率，并研發(fā)下個節(jié)點技術。”

　　Archer 500LCM 套刻測量系統(tǒng)既有成像測量又有獨一無二的基于激光的散射測量技術，提供多種測量選項，并支持各種套刻目標設計，例如芯片內(nèi)、小間距或多層目標。這種靈活性能夠經(jīng)濟高效地測出精確的套刻誤差數(shù)據(jù)，用于掃描曝光機校正或生產(chǎn)線上偏差識別，能夠幫助工程師判斷何時對晶圓進行返工或者調(diào)整工藝，以滿足嚴格的圖型要求。多個Archer 500 LCM 系統(tǒng)已在全球的代工廠、邏輯電路制造商和存儲器制造商中使用，可提供套刻性能的獨立評估，用于前沿的開發(fā)和量產(chǎn)。

　　SpectraFilm LD10 推出了激光驅(qū)動的等離子光源，用于各類薄膜層的可靠、高精度的測量，包括用于FinFET 等復雜器件結(jié)構(gòu)的極薄的多層薄膜測量。3D NAND 閃存器件中的薄膜層具有厚且多層的特點，啟用了基于紅外的全新子系統(tǒng)。與上一代的 Aleris® 平臺相比，SpectraFilm LD10 的處理速度大幅增加，不僅擁有高產(chǎn)能，而且還能檢驗和監(jiān)控與多重光刻及其他領先制造方法相關的更多層數(shù)的薄膜層。 SpectraFilm LD10 已收到多個訂單，用于先進的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)。

　　Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統(tǒng)加入了 SpectraShape™ 9000 關鍵尺寸和器件形貌測量平臺、K-T Analyzer® 先進數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，以及其他眾多工藝控制系統(tǒng)，可支持 KLA-Tencor 的綜合 5D 圖型控制方案。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足最先進的集成電路生產(chǎn)需要，Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統(tǒng)由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網(wǎng)絡提供支持。關于更多信息，請參閱 5D 圖型控制方案網(wǎng)頁。