電源模塊的應(yīng)用設(shè)計和品質(zhì)同樣重要
高隔離、低隔離電容
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/270675.htm醫(yī)療產(chǎn)品要求極低的漏電流,電力電子產(chǎn)品需要原邊和次級之間盡量少寄生電容。這兩個行業(yè)有一個共性的需求,即要求盡量高的隔離耐壓和盡量低的隔離電容,用以降低共模干擾對系統(tǒng)的影響。如果在醫(yī)療或電力電子領(lǐng)域應(yīng)用,1W~2W DC-DC建議選取隔離電容低于10pF的電源模塊,寬壓產(chǎn)品則盡量選取低于150pF的電源模塊。
EMC特性
EMC性能是電子系統(tǒng)正常、安全工作的保證,目前電子行業(yè)對產(chǎn)品的EMC性能都提出了很高的要求,客戶經(jīng)常抱怨因EMC處理不好導(dǎo)致系統(tǒng)的復(fù)位重啟甚至是早期失效,因此優(yōu)良的EMC特性是電源模塊核心競爭力。
電源系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計的可靠性
電源本身的可靠性固然重要,但是實際上,由于電源系統(tǒng)工作環(huán)境的復(fù)雜性,再可靠的電源如果沒有可靠的系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計,最終電源還是會失效。下面介紹幾種常見的電源系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計的方法和注意事項。
冗余設(shè)計技巧
在可靠性要求高的場合,要求電源模塊即使損壞,系統(tǒng)也不能斷電。此時,可以采取冗余供電的方式來提升系統(tǒng)的可靠性。圖3為其中一種常見的冗余設(shè)計方案。當一個電源模塊損壞時,另外一個模塊可以繼續(xù)供電。
圖3:冗余供電方案。
圖中D1、D2建議使用低壓降的肖特基二極管,以避免二極管的壓降影響后端系統(tǒng)的工作,另外,二極管的耐壓值要高于輸出電壓。這種方法會產(chǎn)生額外的紋波噪聲,需外接電容來減小紋波或是加濾波電路。
降額設(shè)計
眾所周知,降額設(shè)計可以有效提高電源工作壽命,但是負載過輕使用,電源的性能又無法工作在最佳狀態(tài)。例如,金升陽DC-DC模塊電源建議在負載范圍30%~80%內(nèi)使用,此時各方面性能表現(xiàn)最佳。
合理外圍防護設(shè)計
電源模塊應(yīng)用行業(yè)非常多,應(yīng)用的環(huán)境要求也不近相同,因為其通用性設(shè)計,DCDC模塊電源僅能滿足通用共性需求。因此當客戶的應(yīng)用環(huán)境要求苛刻時,需要加適當?shù)耐鈬娐穪硖嵘娫吹目煽啃浴?/p>
以金升陽的20W DC-DC鐵路電源URB24XXLD-20WR2為例,單獨模塊只能通過EN50155 1.4倍輸入電壓Vin的1s測試,但因為體積原因沒有辦法通過RIA12的標準,通過添加外圍電路(也可以選擇金升陽EMC輔助器FC-AX3D),就能通過RIA12要求的3.5Vin/20ms的等測試要求。
因而合理的外圍電路設(shè)計可以使模塊滿足更高等級的技術(shù)規(guī)格,使之適應(yīng)更惡劣的應(yīng)用環(huán)境,提升電源模塊的可靠性。
散熱設(shè)計
工業(yè)級電源模塊的損壞大約有15%是因為散熱不良導(dǎo)致的,電源模塊是朝著小型化和集成化方向發(fā)展的,但是很多應(yīng)用場合電源是處于密閉的環(huán)境中連續(xù)工作的,如果積熱無法散出去,電源內(nèi)部的器件可能因為超過熱應(yīng)力而損壞。通常的散熱方式有自然風(fēng)冷、散熱片散熱和加強制性散熱風(fēng)扇等。熱設(shè)計的幾點經(jīng)驗分享如下:
電源模塊的對流通風(fēng)。對于依靠自然對流和熱輻射來散熱的電源模塊,周圍環(huán)境一定要便于對流通風(fēng),且周圍無大器件遮擋,便于空氣流通。
發(fā)熱器件的放置。如果系統(tǒng)中擁有多個發(fā)熱源例如多個電源模塊,相互之間應(yīng)盡量遠離,避免相互之間熱輻射傳遞導(dǎo)致電源模塊過熱。
合理的PCB板設(shè)計。PCB板提供了一種散熱途徑,在設(shè)計時就要多考慮散熱途徑。例如加大主回路的銅皮面積,降低PCB板上元器件的密度等,改善模塊的散熱面積和散熱通道,例如電源模塊應(yīng)盡量垂直放置,可以使熱量盡快向上散發(fā);如果將DC-DC模塊放在PCB的底部,則向上散發(fā)的熱量會被PCB阻擋,導(dǎo)致產(chǎn)品積熱無法散發(fā)出去。
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