全球8英寸晶圓競爭格局生變

　　近日，韓聯(lián)社消息稱，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負(fù)責(zé)主管東部高科出售事宜的韓國開發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒有交換有關(guān)價格方面的細(xì)節(jié)意見。而東部高科也尚未舉行公開招標(biāo)，只是在尋求簽署私人合約。

　　出售：財務(wù)危機(jī)

　　東部高科有8000億韓元的負(fù)債，這是每年600億韓元的財務(wù)利息成本。

　　東部高科是韓國唯一現(xiàn)存的晶圓代工企業(yè)，目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠，代工的主要產(chǎn)品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數(shù)位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷售額達(dá)到5.31億美元，40%都來源于韓國國內(nèi)的中小企業(yè)。

　　2014年，東部集團(tuán)(Dongbu Gruop)爆發(fā)財務(wù)危機(jī)，急需進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重整——出售不健全的企業(yè)，以減少集團(tuán)的有毒資產(chǎn)，并確?，F(xiàn)金流動。這一被出售的命運(yùn)落在了東部高科身上。

　　根據(jù)BusinessKorea的報道，雖然東部高科在2014年上半年轉(zhuǎn)虧為盈，營業(yè)收益達(dá)到了110億韓元(1002萬美元)，但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負(fù)債，這直接導(dǎo)致東部集團(tuán)每年要背負(fù)600億韓元(合5900萬美元)的財務(wù)利息成本。

　　2014年8月，東部集團(tuán)宣布擬出售持有的東部高科37%的股權(quán)。按照評估，這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科，東部集團(tuán)能夠大大降低債務(wù)和利息成本。

　　東部高科被宣布出售的半個月內(nèi)，便有5家金融投資者向其表達(dá)了收購意愿。除了中芯國際外，還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

　　事實(shí)上，包括三星電子、LG、SK海力士在內(nèi)的韓國當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體企業(yè)都沒有表達(dá)出收購的積極意向，因此韓國開發(fā)銀行早已把注意力轉(zhuǎn)向海外公司。中芯國際正是其中最積極的競購者之一。

　　看中：8英寸晶圓產(chǎn)能

　　東部高科目前在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產(chǎn)出9.4萬片。

　　“中芯國際看中的正是東部高科的兩條8英寸晶圓產(chǎn)能。未來3年，全球代工廠的8英寸產(chǎn)能都會處于短缺狀態(tài)，所以目前大家都在搶8英寸產(chǎn)能。”半導(dǎo)體行業(yè)專家莫大康向《中國電子報》記者指出。

　　聯(lián)華電子股份有限公司副總經(jīng)理王國雍曾提到，目前包括指紋識別、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圓技術(shù)為主，加上整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)從3G轉(zhuǎn)向4G，8英寸的產(chǎn)能不足問題會越來越嚴(yán)重。

　　目前各大代工廠都在進(jìn)行大規(guī)模的晶圓擴(kuò)產(chǎn)競賽。2013年，臺灣聯(lián)華電子就在蘇州和艦擴(kuò)充產(chǎn)能，并打算擴(kuò)充三成產(chǎn)能，未來達(dá)到6.5萬片。臺積電則在今年1月表示，上海松江廠8英寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬片，年增幅近六成。而中芯國際自己在深圳的8英寸晶圓廠也于2014年12月17日正式投產(chǎn)。

　　東部高科目前的代工工藝達(dá)到0.35微米到90納米，在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產(chǎn)出9.4萬片。其中，位于京畿道的工廠每月有5.2萬片的產(chǎn)能，位于忠清北道的工廠每月有4.2萬片的產(chǎn)能。對于中芯國際來說，這正有利于增加其8英寸實(shí)力，也是保證年贏利能力的必要補(bǔ)充。

　　“根據(jù)中芯國際2014年Q4財報可以發(fā)現(xiàn)，12英寸對于中芯國際銷售額的貢獻(xiàn)僅為39%，這反映了它銷售額主要靠的就是8英寸。而它在深圳建廠投產(chǎn)則反映了它需要生存利益?！蹦罂迪蛴浾呓忉尩?。

　　底氣：大基金入股

　　中芯國際剛剛接受了大基金總額達(dá)30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。

　　中國目前已成為了全球最大的半導(dǎo)體市場。繼2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)成立以來，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)便持續(xù)利好，并且掀起了一股資本并購熱。

　　國內(nèi)并購格局基本形成，國內(nèi)企業(yè)已將目光瞄向全球。在2014年底，中芯國際已成功參與過半導(dǎo)體封測業(yè)的一大并購——與江蘇長電、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司，并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　這一次的計(jì)劃收購韓國的東部高科，中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國際剛剛接受了大基金總額達(dá)30.9871億港元的入股。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國際的第二大股東，給中芯國際帶來了大量的發(fā)展資金。

　　對于能夠以多少金額拿下東部高科，莫大康向記者表示，由于8英寸線的折舊都已經(jīng)完成，嚴(yán)格來講，東部高科的設(shè)備已不值錢，最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價。

　　目前，中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購，將會在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。