臺積電：贏得了蘋果 失去了高通

　　根據(jù)筆者采訪獲悉，三星14nm良率不佳，臺積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此臺積電近期加速設備采購進度，擬大幅擴增為蘋果代工的16納米FinFET(鰭式場效電晶體)制程產能。

　　先前韓國媒體不斷傳出，三星取得蘋果A9約八成訂單，另二成委由臺積電代工。更有外資認為A9全數(shù)由三星代工，用于蘋果新一代新手機，臺積電則拿到用于新一代iPad的A9X處理器代工訂單。不過目前，有相當大比重訂單轉向臺積電。

　　“我們相信，臺積電將獲得的新一代iPhone的處理器訂單4成份額以及新一代所有的iPad處理器”資深業(yè)界分析師馬克·伯恩斯坦李在3月20日的報告中稱。該報告還指出，從2015年第三季度開始臺積電將獲得蘋果公司整體業(yè)務約70%的代工大單。

　　馬克·伯恩斯坦李預計，從今年第三季度開始臺積電16納米制程的營收貢獻將達3%，到第四季度營收貢獻達到12%，遠高于預期。

　　不過，臺積電董事Elizabeth Sun對此拒絕發(fā)表評論。

　　據(jù)臺積電供應鏈透露，臺積電近期要求設備供應商追加為蘋果準備的16納米FinFET產能，而且要貨很急，甚至要求部分關鍵設備供應商全力配合，還特別派遣高層親自到國外總部催貨，凸顯蘋果原委托三星代工大部分A9處理器，有相當大比重訂單轉向臺積電。

　　據(jù)韓國方面消息，三星及格羅方德陣營的14納米良率并非想像中順利，蘋果已將訂單轉向，因此要求臺積電趕緊備產能因應。非常確信的是，最終臺積電或將取得蘋果三分之二處理器代工訂單。

　　贏得一些，失去一些

　　臺積電與三星電子為爭搶市場客戶(如蘋果和高通)，不惜砸重金升級與擴充生產設備和廠房。但是這兩家公司工藝依然落后英特爾的3D芯片。在去年年中，三星就在14nm制程的FinFET工藝上成功壓制臺積電的16納米技術獲得了不少優(yōu)勢。

　　伯恩斯坦李表示，“蘋果A9芯片應該是一個可以在兩種工藝技術之間走鋼絲的產品?！?/p>

　　“這是蘋果第一次把同一款處理器訂單分配給不同的晶圓代工廠商”李說到，“蘋果擁有一個非常強大的設計團隊，使兩個代工廠的A9芯片差異在終端用戶體驗上完全一致，三星已多次在同一手機型號搭載不同芯片的事實也證明了這是可行的。”

　　雖然三星丟失了一部分訂單，但是在20nm節(jié)點可能搶到臺積電更多的業(yè)務。

　　高通即將推出的20nm工藝Snapdragon 810 的過熱問題報告比原先預期的更普遍。一方面臺積電在削減其20納米訂單，另一方面高通公司將加快工藝過渡到14/16nm節(jié)點以下，而三星電子有望成為高通主要的供應商。

　　高通占到臺積電的20nm工藝2015年需求的40%-50%，這種轉變將使比臺積電前20納米節(jié)點的營收軌跡出現(xiàn)偏差，臺積電的20nm的營收貢獻很可能在去年第四季度見頂，自2015年第一季度開始出現(xiàn)快速回落。