揭秘雷軍如何跟供應(yīng)鏈上的上百家公司砍價

　　從小米供應(yīng)鏈的布局上來看，分散供應(yīng)商，向內(nèi)地轉(zhuǎn)移的趨勢已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，與小米結(jié)盟的國內(nèi)供應(yīng)商有上百家之多，其中上市的公司達到了12家，為小米提供不同的芯片、結(jié)構(gòu)件等手機零配件。

　　目前小米的整體供應(yīng)鏈中心以臺灣和中國大陸為主，其中小米臺灣系供應(yīng)商主要有負責組裝的代工廠富士康和英業(yè)達，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科，提供面板的友達，開發(fā)驅(qū)動IC方案的聯(lián)詠、相機鏡頭廠大立光等。

　　小米的大陸合作伙伴主要分布在華南地區(qū)。越來越多的深圳零配件制造商加入到小米的供應(yīng)鏈中，如玻璃加工商藍思科技和伯恩光學(xué)，觸控面板廠商歐菲光，電感供應(yīng)商順絡(luò)電子，以及提供鋰電池與移動電源的欣旺達與卓翼科技等。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，僅小米手機每月就為深圳供應(yīng)鏈貢獻數(shù)億美金的業(yè)務(wù)量，深圳現(xiàn)在可以說是全國甚至全球手機行業(yè)的供應(yīng)鏈中心。

　　芯片之爭

　　蘋果一直是小米學(xué)習(xí)與趕超的對象，整個小米供應(yīng)鏈生態(tài)體系是對蘋果的借鑒與吸取。

　　小米目前使用的芯片制造商同時也兼?zhèn)涮O果、三星等大牌手機芯片生產(chǎn)。而與高通建立合作關(guān)系之時，小米還只是個不具備知名度的中國品牌。當時高通在芯片研制方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位，并且為蘋果主要的芯片代工商。

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　　兩者結(jié)緣是由于高通被小米的非傳統(tǒng)業(yè)務(wù)模式所吸引，尤其是其中搭載的基于Android的“MIUI”操作系統(tǒng)。50萬用戶基數(shù)、30萬活躍用戶讓高通對這個名不見經(jīng)傳的小公司刮目相看。

　　而后在很長一段時間，小米一直是高通最新芯片的首發(fā)平臺，小米與高通關(guān)系可以用如膠似漆來形容，小米1和2都是采用高通的處理器。

　　這種關(guān)系止于小米3的出現(xiàn)。在這之前，小米已經(jīng)開始重新審視與高通之間的合作關(guān)系。作為上游供應(yīng)商，高通并不僅僅對小米開放。其他手機品牌完全可以拿到和小米相同的產(chǎn)品，推出相同規(guī)格的手機，這對主打性能的小米來說很容易失去市場競爭力。

　　此時，另一家芯片制造廠商出現(xiàn)在小米視野里，英偉達芯片在圖片處理技術(shù)上擁有更為領(lǐng)先的技術(shù)，同時，與其合作也能與高通互聯(lián)制衡，避免“將雞蛋放到一個籃子里”的風(fēng)險。因此，小米3出現(xiàn)了兩個版本，一款搭載高通驍龍?zhí)幚砥?，另一款搭載的則是英偉達的Tegra4處理器。

　　英偉達的存在，給了小米更多的戰(zhàn)略回旋空間，使得其可以在和高通的談判中更有底氣。

　　然而，這并沒有完全為小米規(guī)避風(fēng)險。2014年，高通受到中國“反壟斷”制裁，而英偉達決定退出手機市場無疑對小米是沉痛一擊。

　　雷軍苦心營造的制衡關(guān)系隨著英偉達的退出而被打破。目前在市場上，除了英偉達的Tegra，在性能上可以和高通相抗衡的主流廠商幾乎不存在。

　　小米芯片很大程度上要依仗高通，而在壟斷制裁下高通制定了“不捆綁、不強制交叉授權(quán)”的措施使得小米必須為芯片的專利費用多支付成本。這無疑削弱了小米的性價比優(yōu)勢，也抬高了之后專利授權(quán)的門檻。

　　創(chuàng)立小米之時，雷軍就曾公開表示，小米的目標就是希望在十年后做到全球第一。

　　芯片無疑是小米擴張路上繞不開的障礙。在芯片問題上，小米的前輩三星和蘋果都有著業(yè)內(nèi)承認的領(lǐng)先地位：三星擁有芯片制造工廠，可以進行自主研發(fā)以及生產(chǎn);而蘋果雖使用高通代工，但芯片技術(shù)為自主研發(fā)。

　　而國內(nèi)品牌只有華為有自己的芯片部門，且擁有自主設(shè)計的基帶模塊;小米、聯(lián)想、中興、酷派、魅族等廠商都要完全依賴第三方供應(yīng)商。

　　小米要成為第一之前先要超越這些品牌，提供有小米基因的芯片才是最終的解決方案。而之前也有消息指出小米正在籌劃自主芯片的研發(fā)。雖然如此，小米相關(guān)負責人卻表示：“芯片研發(fā)這塊目前沒有可以披露的信息”，自主研發(fā)芯片已經(jīng)不可避免地成了小米通往高端品牌必經(jīng)之路。