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          TI：使電池解決方案更緊湊的訣竅
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2015-03-31
				來源：網(wǎng)絡(luò)

				
				
				
				
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          　　在設(shè)計(jì)一款可穿戴產(chǎn)品時(shí)，首先需要考慮的可能就是這款產(chǎn)品的尺寸。由于可穿戴設(shè)備要求較長的電池續(xù)航能力和具備多種功能，盡管整體可用空間十分有限，但其中電池要占據(jù)很大一部分，解決方案的其余部分必須更加緊湊小巧，這樣才能既將更多的功能集成在內(nèi)，又為較大的電池盡可能地留出額外空間。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/271883.htm

          　　有幾種方法可以縮小解決方案的尺寸。首先，選擇不同的封裝類型可以大大減小集成電路(IC)本身的尺寸。與四方扁平無引線(QFN)封裝相比，晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP)的平均尺寸幾乎只是它的一半，和真正的芯片大小基本一致。然而，由于可穿戴設(shè)備的輸出電流一般低于300mA，功率耗散也就不像高電流應(yīng)用那樣大。因此，在低功耗可穿戴應(yīng)用中，散熱不再是一個(gè)大問題。
          

          　　請您考慮一下TI的PicoStar IC封裝和MicroSiP模塊來進(jìn)一步縮小你的解決方案。SiP是“封裝內(nèi)的完整系統(tǒng)”的縮寫，它將常見功能組合在一起從而減小電路板空間。PicoStar將IC嵌入到封裝基板中，并將其它無源組件堆疊在其頂部，將器件所需空間減小了一半。圖1展示了其主要概念：將電容器和電感器放置在IC的頂部。由于PicoStar封裝的厚度為150µm，模塊的總體厚度與平常的封裝解決方案差別不大。
          

          　　
          

          

           
          

          　　圖1：具有IC和無源組件的MicroSiP模塊
          

          　　除了無源組件外，PCB頂部的IC也是可堆疊的。在諸如智能手表和其它運(yùn)動(dòng)監(jiān)視設(shè)備的可穿戴應(yīng)用中，由于充電器和電量計(jì)或者充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器是必不可少的，那么借助于PicoStar，將它們最終集成在MicroSiP模塊中是合理的。
          

          　　TPS82740A是一款采用TI MicroSiP封裝并用負(fù)載開關(guān)將全部所需的組件集成在內(nèi)的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器?？傮w解決方案尺寸只有2.3mmx2.9mm，小于很多QFN封裝IC。
          

          　　此外，一定要選擇封裝尺寸最小的無源組件，但是要確保電壓和溫度降額符合應(yīng)用要求。
          

          　　其他資源
          

          　　可穿戴設(shè)計(jì)中超低功耗的3個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
          

          　　用于低功耗可穿戴應(yīng)用的Qi (WPC)兼容無線充電器
          

          　　MicroSiP電源模塊
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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                        MicroSiP
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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