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          臺(tái)積電、Altera合推UBM-free WLCSP封裝技術(shù)

          作者: 時(shí)間:2015-04-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            公司與合作,推出一項(xiàng)創(chuàng)新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù),為的MAX 10 FPGA產(chǎn)品提供更優(yōu)異的品質(zhì)、可靠性與整合度;雙方并藉由獨(dú)特的封裝創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)一步擴(kuò)展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/272332.htm

            此項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝,非常適合應(yīng)用于空間有限的產(chǎn)品,例如感測(cè)器應(yīng)用、小尺寸外觀的工業(yè)設(shè)備、以及可攜式電子產(chǎn)品。

            的MAX 10 FPGA是創(chuàng)新的非揮發(fā)性整合產(chǎn)品,針對(duì)單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進(jìn)的運(yùn)算能力。此項(xiàng)產(chǎn)品繼承了之前MAX元件系列產(chǎn)品的單晶片特性,其密度范圍介于2K至50K邏輯單元(LE)之間,并采用單核或雙核電壓供電。MAX 10 FPGA元件采用臺(tái)積公司55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術(shù)制造,能夠支援即時(shí)啟動(dòng)功能。



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