晶圓代工產能漸松　芯片殺價戰(zhàn)火一觸即發(fā)

　　近期臺系IC設計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產能利用率恐略滑，晶圓產能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線及小型IC設計業(yè)者紛可拿到晶圓產能，加上國內、外一線IC設計業(yè)者亦開始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產能，使得終端芯片市場殺價戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產能轉松情況，恐沖擊臺系IC設計業(yè)者毛利率表現(xiàn)。

　　臺系一線IC設計業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機需求明顯不如預期，電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品牌及代工業(yè)者庫存管控意識，此時若再向晶圓代工廠追加產能，恐將造成訂單及產能失衡情況。

　　近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線業(yè)者已率先縮減訂單，延后晶圓出貨，其他業(yè)者亦紛跟進采取保守策略，由于多數(shù)業(yè)者都有短期供應鏈庫存水位恐升高的風險意識，造成上游晶圓代工廠第2季訂單后繼無力，產能利用率將自高點下滑。

　　目前晶圓代工市場開始出現(xiàn)產能充足、代工價格更好談的現(xiàn)象，卻讓臺系IC設計業(yè)者憂心第2季終端芯片市場報價恐加速松動，過去因為晶圓代工產能持續(xù)吃緊，下游客戶為求供貨順利，較不會對芯片價格多所要求，讓芯片報價能夠維持平穩(wěn)走勢。

　　如 今隨著晶圓代工產能供需漸趨平衡，國內、外一線芯片供應商開始將部分價格敏感度較高的芯片產品線，轉進成本較低廉的晶圓代工廠生產，以因應可見的價格戰(zhàn)。 至于一直飽受產能供應不足困擾的小型及二線IC設計公司，亦在晶圓代工廠爭取到充足產能后，有意重啟殺價搶市占策略，第2季芯片報價恐將下滑。

　　由 于臺系IC設計公司毛利率表現(xiàn)多與芯片報價呈現(xiàn)正向連動關系，加上第2季正值2015年下半新品訂單最后決定關鍵期，面對芯片報價看跌趨勢，臺系IC設計 公司對于第2季毛利率表現(xiàn)紛保守看待，預期要到第3季新品出貨放量，舊品降低成本方案開始量產后，毛利率才會有止跌反彈機會。