BGA是什么
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導(dǎo)讀：20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個(gè)什么東西吧!
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/272895.htm1.BGA是什么--簡(jiǎn)介
BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數(shù)組或局部數(shù)組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對(duì)電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。
2.BGA是什么--結(jié)構(gòu)
PBGA---英文名稱(chēng)為Plasric BGA，載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板，芯片通過(guò)金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。
CBGA---英文名稱(chēng)為CeramicBGA，載體為多層陶瓷，芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊;倒裝芯片技術(shù)。具有電性能和熱性能優(yōu)良以及良好的密封性等優(yōu)點(diǎn)。
CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時(shí)的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。
TBGA---載體采用雙金屬層帶，芯片連接采用倒裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。可以實(shí)現(xiàn)更輕更小封裝;適合I/O數(shù)可以較多封裝;有良好的電性能;適于批量電子組裝;焊點(diǎn)可靠性高。
3.BGA是什么--分類(lèi)
BGA是 1986年Motorola公司所開(kāi)發(fā)的封裝法，先期是以 BT有機(jī)板材制做成雙面載板，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架對(duì) IC進(jìn)行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時(shí)，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術(shù)困難。目前BGA約可分五類(lèi)，即：
(1)塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層)，此類(lèi)國(guó)內(nèi)已開(kāi)始量產(chǎn)。
(2)陶瓷載板的C-BGA
(3)以TAB方式封裝的 T-BGA
(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA
(5)其它特殊 BGA ，如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等。
4.BGA是什么--處理
外層線路BGA處的制作：
可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤(pán)大小對(duì)應(yīng)客戶所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過(guò)孔進(jìn)行拍正，拍過(guò)之后要與原未拍前備份的層次對(duì)比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤(pán)前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過(guò)孔的位置。
BGA阻焊制作：
首先BGA表面貼阻焊開(kāi)窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開(kāi)窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條間距大于等于1.5mil;
然后BGA塞孔模板層及墊板層的處理：制做2MM層：以線路層BGA焊盤(pán)拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層：以孔層碰2MM層，參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，關(guān)于BGA塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個(gè)臺(tái)階，更適應(yīng)市場(chǎng)變化的要求。期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。
拓展閱讀：
1.BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術(shù)語(yǔ)解析
2.什么是盲埋孔?
評(píng)論