2020年新一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至13倍

　　日本富士經(jīng)濟(jì)的一份調(diào)查報(bào)告稱，按銷售金額計(jì)算，功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)規(guī)模到2020年將達(dá)到33009億日元。與2014年的24092億日元相比，將增長(zhǎng)約37%。

　　其中，增長(zhǎng)率較高的是SiC、GaN、氧化鎵等新一代功率半導(dǎo)體。預(yù)計(jì)到2020年，新一代功率半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到1665億日元，約為2014年(129億日元)的約13倍。富士經(jīng)濟(jì)認(rèn)為，SiC功率元件市場(chǎng)將在2016年正式形成。

　　此外，富士經(jīng)濟(jì)還公布了功率半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的全球市場(chǎng)規(guī)模。2014年這一市場(chǎng)的銷售額為1462億日元，預(yù)測(cè)2020年將達(dá)到3034億日元。富士經(jīng)濟(jì)認(rèn)為，對(duì)該市場(chǎng)起到拉動(dòng)作用的是SiC功率元件用生產(chǎn)設(shè)備。

　　另外，此次調(diào)查的詳細(xì)情況已刊登于富士經(jīng)濟(jì)發(fā)行的《2015年版新一代功率元件與相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)的現(xiàn)狀和未來(lái)展望》。