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          某導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板智能檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          作者:唐濤 崔洪亮 范小虎 徐利國 黃雷 劉國輝 王明建 時(shí)間:2015-05-14 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:摘要:針對(duì)某型導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板故障缺乏行之有效檢測方法的現(xiàn)狀,設(shè)計(jì)了某導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板智能檢測系統(tǒng)。首先簡單介紹了電路板檢測原理,結(jié)合該設(shè)備電路板的結(jié)構(gòu)和工作特點(diǎn),建立了某型導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板故障檢測的模型,闡述了該系統(tǒng)硬件各功能模塊的設(shè)計(jì)方案和系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方法;以典型的光電轉(zhuǎn)換電路的測試為例,對(duì)電路板智能檢測系統(tǒng)的進(jìn)行了試驗(yàn);試驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)能解決導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板檢測困難、測試效率較低的問題,提高了檢測的效率和故障定位的能力,其性能穩(wěn)定可靠,操作使用方便,結(jié)果顯示直觀;結(jié)合試驗(yàn)積累的經(jīng)驗(yàn),從兩

          摘要:針對(duì)某型故障缺乏行之有效檢測方法的現(xiàn)狀,設(shè)計(jì)了某智能檢測系統(tǒng)。首先簡單介紹了檢測原理,結(jié)合該設(shè)備電路板的結(jié)構(gòu)和工作特點(diǎn),建立了某型電路板故障檢測的模型,闡述了該系統(tǒng)硬件各功能模塊的設(shè)計(jì)方案和系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方法;以典型的光電轉(zhuǎn)換電路的測試為例,對(duì)電路板智能檢測系統(tǒng)的進(jìn)行了試驗(yàn);試驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)能解決導(dǎo)彈測試設(shè)備困難、測試效率較低的問題,提高了檢測的效率和故障定位的能力,其性能穩(wěn)定可靠,操作使用方便,結(jié)果顯示直觀;結(jié)合試驗(yàn)積累的經(jīng)驗(yàn),從兩個(gè)方面對(duì)下一步繼續(xù)研究進(jìn)行了展望。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/273266.htm

          引言

            在導(dǎo)彈武器系統(tǒng)中,尤其是在以集成電路為核心的電子電路中,由于系統(tǒng)的規(guī)模越來越大,性能和構(gòu)造也更加完善和復(fù)雜,對(duì)導(dǎo)彈武器系統(tǒng)的可靠性和可維護(hù)性的要求也越來越高。目前,某型號(hào)導(dǎo)彈武器系統(tǒng)地面測試設(shè)備電路板的故障檢測定位主要依賴生產(chǎn)廠家的技術(shù)人員,部隊(duì)缺乏有效的檢測方法和手段,致使測試設(shè)備電路板出現(xiàn)問題后影響后續(xù)的作戰(zhàn)與訓(xùn)練。

            目前,國內(nèi)在電路板通用維修測試設(shè)備的研制和開發(fā)方面開發(fā)出了基于VXI、PXI、GPIB、ISA等多種總線結(jié)構(gòu)的自動(dòng)測試診斷設(shè)備(ATE)產(chǎn)品和相應(yīng)的測試軟件,能完成電子設(shè)備的系統(tǒng)級(jí)、電路板級(jí)測試診斷,其測試方法是通過判斷電路板上的器件是否正常,及連線是否正確來檢測整塊電路板是否正常,對(duì)電路板有一定的學(xué)習(xí)能力,具有一定的通用性,但由于缺少對(duì)整板性能進(jìn)行測試,測試結(jié)果不完全。國際上開展了無接觸檢測技術(shù)的研究,該技術(shù)充分利用被測電路板的各種物理場的特征參數(shù),以此作為故障診斷的依據(jù),具有測試速度快、適用范圍廣等特點(diǎn),但由于該檢測技術(shù)十分復(fù)雜,而且檢測費(fèi)用也非常高,可靠性難以保證,并沒有得到較好的推廣。

            本文在對(duì)當(dāng)前電路測試?yán)碚摷凹夹g(shù)進(jìn)行分析后,針對(duì)某型導(dǎo)彈地面測試設(shè)備使用的電路板的特點(diǎn)及測試要求,構(gòu)建了一個(gè)基于功能測試的電路板自動(dòng)測試系統(tǒng),可提高導(dǎo)彈武器系統(tǒng)的測試效率,并降低導(dǎo)彈武器系統(tǒng)的測試成本。

          1 原理與故障模型

          1.1 電路板檢測原理

            電路板系統(tǒng)測試的基本原理是暗箱原理,如圖1所示,被測對(duì)象電路板是一個(gè)“暗箱”,在不允許打開“暗箱”的情況下又要檢測電路板的功能好壞,只能通過對(duì)它施加激勵(lì)信號(hào)后判斷輸出響應(yīng)來完成對(duì)系統(tǒng)的分析。

            對(duì)于數(shù)字電路,測試其輸出端的響應(yīng)代碼,與數(shù)據(jù)庫中的正確代碼比較,來判斷被測電路的邏輯功能是否正常,從而確定電路的好壞;對(duì)于模擬電路,測試其輸出端的電壓、電流、與輸入端之間的函數(shù)關(guān)系等其它參數(shù),與相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,根據(jù)它們是否一致來判斷模擬電路的功能是否正常。

          1.2 電路板故障檢測模型

            構(gòu)成導(dǎo)彈地面測試設(shè)備電路板的最小單元是無非就是集成芯片和電容、電阻等元器件,這些元器件組合在一起就構(gòu)成某個(gè)功能電路,完成特定功能;而功能模塊則由幾個(gè)功能電路組合而成,就能完成較為復(fù)雜的功能;一個(gè)電路板由若干個(gè)功能模塊組成,完成相應(yīng)的系統(tǒng)功能,實(shí)現(xiàn)用戶的需求。因此,可將電路板分為以下四個(gè)層級(jí):第一級(jí)是電路板級(jí),第二級(jí)是功能模塊級(jí),第三級(jí)是功能電路級(jí),第四級(jí)是元器件級(jí)。根據(jù)四個(gè)之間的功能和相互關(guān)系,構(gòu)成樹狀層次結(jié)構(gòu)的電路板故障檢測模型,如圖2所示。

            對(duì)導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板的檢測過程是根據(jù)這個(gè)電路板故障檢測模型進(jìn)行檢測的,對(duì)導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板的檢測可在第一級(jí)也就是電路板級(jí)來實(shí)現(xiàn),只要電路板級(jí)的檢測是正常的,便可認(rèn)為導(dǎo)彈測試設(shè)備所有的電路板是無故障的。而對(duì)導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板的檢測與診斷,可以按照導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板故障檢測模型,采用從上至下的順序進(jìn)行檢測與診斷,首先對(duì)導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板級(jí)進(jìn)行測試,如果發(fā)現(xiàn)導(dǎo)彈測試設(shè)備某個(gè)電路板級(jí)存在故障,則順序檢查各個(gè)相關(guān)的功能模塊,直到查到某個(gè)功能模塊存在故障,然后再對(duì)該功能模塊所包含的每個(gè)功能電路逐一進(jìn)行檢測與診斷,如果發(fā)現(xiàn)導(dǎo)彈測試設(shè)備某個(gè)功能電路存在故障,再按照從上至下的順序檢測功能電路所包含的各個(gè)元器件,直至發(fā)現(xiàn)某個(gè)元器件有故障為止。倘若不能檢測到元器件故障,就檢測到功能電路級(jí)別,對(duì)功能電路進(jìn)行整體更換。

          2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

            檢測系統(tǒng)采用基于PC-DAQ的構(gòu)建模式,輔以靈活的測試接口電路。系統(tǒng)的硬件部分主要是對(duì)導(dǎo)彈地面測試設(shè)備電路板的模擬量測試信號(hào)、數(shù)字量測試信號(hào)和時(shí)序量測試信號(hào)進(jìn)行采集和檢測,系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)總體結(jié)構(gòu)框圖如圖3所示。

            圖3中,被測試信號(hào)進(jìn)入信號(hào)調(diào)理板后,分別通過模擬量通道、數(shù)字量通道、時(shí)序量通道進(jìn)入檢測系統(tǒng)的;能夠產(chǎn)生控制信號(hào),控制模擬量切換電路對(duì)模擬量的通道進(jìn)行控制,使得需要檢測的模擬量進(jìn)入檢測系統(tǒng),而無關(guān)的模擬量則被隔離,此外,計(jì)算機(jī)作為系統(tǒng)的激勵(lì)源能產(chǎn)生相應(yīng)的激勵(lì)信號(hào)通過ISA總線和送到信號(hào)調(diào)理板,用作電路板的檢測信號(hào),這也是測試系統(tǒng)硬件的主要功能。

            測試系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì),根據(jù)導(dǎo)彈測試設(shè)備電路板檢測系統(tǒng)的需求,系統(tǒng)主要由電源轉(zhuǎn)換模塊、恒流源模塊、開關(guān)切換模塊、輸入模塊和輸出模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊和D/A轉(zhuǎn)換模塊組成。電路板智能檢測系統(tǒng)硬件功能模塊組成圖如圖4所示。

            為了實(shí)現(xiàn)上述功能,本系統(tǒng)設(shè)計(jì)了相應(yīng)的接口電路來實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)采集卡的控制和通道切換,完成數(shù)據(jù)采集和檢測的功能。由于數(shù)據(jù)采集卡本身具備電壓測試功能,所以可以直接用來測試電壓,不需要設(shè)計(jì)電壓接口電路,其他電流、電阻、電容、電感等接口電路及測試方法如下。

          2.1 電流的測試方法

            在電路板檢測的過程中,及時(shí)準(zhǔn)確地掌握電流的大小非常重要,而數(shù)據(jù)采集卡不具備直接對(duì)電流信號(hào)進(jìn)行采集量化的能力,系統(tǒng)采用了間接方法進(jìn)行測量。在本測試系統(tǒng)中,讓測試電流直接流過標(biāo)準(zhǔn)電阻實(shí)現(xiàn)I-U轉(zhuǎn)換從而間接對(duì)電流進(jìn)行測量,電流測量的原理圖如圖5所示。

            在測試電路的設(shè)計(jì)中,通過并聯(lián)電壓負(fù)反饋放大電路,編程控制四個(gè)繼電器的切換,讓電流依次流過不同數(shù)量的電阻來實(shí)現(xiàn)I-V轉(zhuǎn)換。圖5中的放大器采用LM324來實(shí)現(xiàn),由于放大器的輸入電阻很高,可以認(rèn)為被測電流全部流過標(biāo)準(zhǔn)電阻。由電路的基本原理可以知道,放大器的輸入電壓為,輸出電壓,輸出電壓與輸入電流成正比。通過編程控制繼電器切換不同的電阻,就能夠得到不同的量程。通過本測試方法,較好地滿足了電路板上小電流的測量。

          2.2 電阻的測試方法

            電阻的在線測試一般根據(jù)電路等效三角形結(jié)構(gòu)采用電隔離技術(shù)來實(shí)現(xiàn),其測試原理圖如圖6所示。

            圖6中與被測試電阻并聯(lián)的兩個(gè)等效電阻被運(yùn)放隔離,在運(yùn)放的一端加入一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的測量信號(hào),通過轉(zhuǎn)換電路后就可以得到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)輸出,根據(jù)計(jì)算,可得:。

          2.3 電容的測試方法

            電容的測量采用理想運(yùn)算放大器來消除電容兩端旁路等效阻抗的影響,實(shí)現(xiàn)電容的在線隔離從而進(jìn)行測量,其測試電路圖如圖7所示。

            由數(shù)據(jù)采集卡的模擬輸出端口產(chǎn)生一個(gè)固定頻率的交流信號(hào),它激勵(lì)轉(zhuǎn)換電路,得到一個(gè)與被測試電容成正比的交流電壓信號(hào)Vo,Vo通過數(shù)據(jù)采集卡采集到計(jì)算機(jī)以后,通過軟件實(shí)現(xiàn)信號(hào)的二階帶通濾波,濾除固定頻率以外的雜波,再經(jīng)AC/DC VI函數(shù)轉(zhuǎn)換后得到與被測試電容成正比的電壓V。通過多組數(shù)據(jù)求得比例值K后,就可以根據(jù)比例值計(jì)算出被測試電容容值大小,可見轉(zhuǎn)換電路的實(shí)質(zhì)是反相微分和積分電路。

            由電路圖計(jì)算可得:, ??梢钥闯觯粶y電容與輸入電壓Vo成正比,從而實(shí)現(xiàn)的轉(zhuǎn)換。通過改變R1和R2的比值和電容C1的大小,就可以擴(kuò)大電容的測量范圍。



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