電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區(qū)

高速數(shù)字電路PCB“接地”要點(diǎn)

在大多數(shù)電子系統(tǒng)中，降噪是一個(gè)重要設(shè)計(jì)問題。與功耗限制、環(huán)境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設(shè)計(jì)獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達(dá)系統(tǒng)）的技術(shù)，因?yàn)槠浯嬖谝话悴皇茉O(shè)計(jì)工程師直接控制。相比之下，防止“內(nèi)部噪聲”（電路或系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設(shè)計(jì)工程師的直接責(zé)任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設(shè)備或系統(tǒng)連接到一個(gè)作為參考電位點(diǎn)或參考電位面的良
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為什么有時(shí)在PCB走線上串個(gè)電阻？有什么用？

由于電信號在PCB上傳輸，我們在PCB設(shè)計(jì)中可以把PCB走線認(rèn)為是信號的通道。當(dāng)這個(gè)通道的深度和寬度發(fā)生變化時(shí)，特別是一些突變時(shí)，都會產(chǎn)生反射。此時(shí)，一部分信號繼續(xù)傳播，一部分信號就可能反射。而我們在設(shè)計(jì)的過程中，一般都是控制PCB的寬度。所以，我們可以把信號走在PCB走線上，假想為河水流淌在河道里面。當(dāng)河道的寬度發(fā)生突變時(shí)，河水遇到阻力自然會發(fā)生反射、旋渦等現(xiàn)象。一樣的，信號在PCB上走線當(dāng)遇到PCB的阻抗突變了，信號也會發(fā)生反射。我們以光的反射類比信號的反射。光的反射，指光在傳播到不同物質(zhì)時(shí)，在分界面
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那些在電路設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的奇葩問題，你遇到過嗎

網(wǎng)友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的?？梢試L試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。這應(yīng)該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機(jī)的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴(yán)格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會
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如何看懂電路板上的元器件標(biāo)識？

在電子設(shè)備中，電路板是核心組件，承載著各種電子元器件，它們協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的各項(xiàng)功能。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，能夠快速準(zhǔn)確地識別電路板上的元器件標(biāo)識，是日常工作不可或缺的一部分。下面，我們就來探討如何看懂電路板上的元器件標(biāo)識。一、了解元器件種類及其符號首先，我們需要對電路板上常見的元器件有一個(gè)基本的了解。電阻、電容、電感、二極管、晶體管以及集成電路等是電路板上的主要元器件。每種元器件在電路板上都有其特定的符號，例如電阻通常用“R”表示，電容用“C”表示，電感用“L”表示，二極管用“D”或者“CR
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電路板上最容易出故障的元器件是什么？

01?電容故障電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)：在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開關(guān)電源可能不起振，沒有電壓輸出。輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂，表現(xiàn)為機(jī)器工作時(shí)好時(shí)壞或開不了機(jī)，如果電容并在數(shù)字電路的電源正負(fù)極之間，故障表現(xiàn)同上。這在電腦主板上表現(xiàn)尤
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采用多層電路結(jié)構(gòu)來優(yōu)化射頻性能的設(shè)計(jì)概念

電子設(shè)計(jì)小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅(qū)動(dòng)力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)堆疊。電路的層數(shù)是指電路中導(dǎo)體層的數(shù)量，通常由介質(zhì)層隔開。由于介質(zhì)材料的選擇范圍極廣，且材料特性和厚度多樣，因此電路開發(fā)人員通過采用多層電路的設(shè)計(jì)方法，可以在極小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能目標(biāo)。某些獨(dú)特的射頻設(shè)計(jì)概念可以確保多層電路原型的實(shí)測性能水平達(dá)到或超過投產(chǎn)后的性能水平。射頻/微波電路的多層印刷電路板通常在外層采用多種不同的高頻電路技術(shù)，如微帶線、帶狀線和接地共面波導(dǎo)電路等。這些電路技術(shù)
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線？

電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時(shí)鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線時(shí)主要考慮對模擬信號的保護(hù)。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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關(guān)于日本電產(chǎn)理德參展「國際電子電路（深圳）展覽會」的通知

日本電產(chǎn)理德將參展在中國深圳舉辦的 “2022國際電子電路展覽會”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會是由香港電路板行業(yè)協(xié)會主辦，中國電子電路行業(yè)協(xié)會承辦的全球最具代表性及影響力的線路板及電子組裝商貿(mào)平臺之一，匯集了眾多國內(nèi)外知名線路板行業(yè)龍頭企業(yè)與此，共襄5G數(shù)字時(shí)代商業(yè)盛典。?本次展會，主辦方將以“5G萬物互聯(lián)”為主題，為行業(yè)人士帶來集產(chǎn)品采購、人脈開拓、知識交流于一身的商貿(mào)平臺的同時(shí)，也將匯聚行業(yè)巨頭及新創(chuàng)企業(yè)，為與會人員提供線路板及電子行業(yè)完整供應(yīng)鏈，先端前沿技術(shù)展示等
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝電路板檢測

兩岸臺商PCB產(chǎn)值同創(chuàng)高臺制載板比重首見反轉(zhuǎn)

受惠于國際電子產(chǎn)業(yè)續(xù)旺，臺灣地區(qū)電路板協(xié)會（TPCA）今（8）日發(fā)布2021年Q2臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計(jì)達(dá)3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創(chuàng)下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長19.3%，預(yù)估2021年Q3產(chǎn)值可達(dá)1,950億新臺幣，全年產(chǎn)值上看7,738億新臺幣。臺商在臺灣地區(qū)載板產(chǎn)值成長激增22.9%反超在大陸生產(chǎn)者的19.8%，可見近年來臺商在臺投資高階技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)效益已開始發(fā)酵。進(jìn)一步細(xì)分產(chǎn)品
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一種預(yù)防電感引腳斷裂問題可靠性研究與分析

本文結(jié)合空調(diào)電路板電感本身結(jié)構(gòu)，了解電感在空調(diào)電路板生產(chǎn)及使用過程中周轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)所承受的重力問題，通過對電感引腳植入深度的增加，提高電感引腳的可靠性。振動(dòng)試驗(yàn)和跌落試驗(yàn)驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)，增加電感引腳植入深度，可以大大降低電感引腳斷裂問題的發(fā)生，提升電感裝配后的可靠性。
關(guān)鍵字：電感引腳植入深度跌落振動(dòng) 電路板 202105

雙面壓接背板可靠性研究

雙面壓接背板作為一種高速背板，用于實(shí)現(xiàn)線路信號傳輸和互連。本文從雙面壓接背板的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)過程和制備工藝流程等方面探討了雙面壓接背板的可靠性。
關(guān)鍵字：高速背板可靠性制備流程電路板 202105

如何在擁擠的電路板上實(shí)現(xiàn)低 EMI 的高效電源設(shè)計(jì)？

有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設(shè)計(jì)周期以及嚴(yán)格的電磁干擾(EMI)規(guī)范（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導(dǎo)致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。在整個(gè)設(shè)計(jì)周期中，電源設(shè)計(jì)通?；咎幱谠O(shè)計(jì)過程的最后階段，設(shè)計(jì)人員需要努力將復(fù)雜的電源擠進(jìn)更緊湊的空間，這使問題變得更加復(fù)雜，非常令人沮喪。為了按時(shí)完成設(shè)計(jì)，只能在性能方面做些讓步，把問題丟給測試和驗(yàn)證環(huán)節(jié)去處理。簡單、高性能和解決方案尺寸三個(gè)考慮因素通常相互沖突：只能優(yōu)先考慮一兩個(gè)，而放棄第三個(gè)，尤其當(dāng)設(shè)計(jì)期限臨近時(shí)。犧牲一些性
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個(gè)人制作電路板的六種方法及操作步驟

方法1將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批量制作。
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教你一眼看穿電路故障的原因

　　一、工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修　　電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。　　電容損壞表現(xiàn)為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。　　　　電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)。在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開關(guān)電源可能不起振，沒有電壓輸出;或者輸出電壓濾波不好，電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂，表現(xiàn)為機(jī)器工作時(shí)好時(shí)壞或開不了機(jī)，如果電容并在數(shù)
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設(shè)計(jì)一塊FPGA電路板時(shí)應(yīng)注意的點(diǎn)

　　如果你在采用FPGA的電路板設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)很有限或根本沒有，那么在新的項(xiàng)目中使用FPGA的前景就十分堪憂——特別是如果FPGA是一個(gè)有1000個(gè)引腳的大塊頭。繼續(xù)閱讀本文將有助于你的FPGA選型和設(shè)計(jì)過程，并且有助于你規(guī)避許多難題。　　選取一家供應(yīng)商　　你面臨的第一個(gè)問題當(dāng)然是供應(yīng)商和器件的選擇。通常供應(yīng)商決策傾向于你以前接觸最多的那家——如果你是一位FPGA初學(xué)者當(dāng)然另當(dāng)別論了?；蛟S這個(gè)決策早已由設(shè)計(jì)內(nèi)部邏輯的工程師(也許就是你)依據(jù)熟悉的供應(yīng)商或第三方IP及其成本完成了?！　」?yīng)商的軟件工具也會影
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]