移動芯片亂局交叉混戰(zhàn)，誰看得清？

　　進入到2015年，手機廠商熱鬧，芯片廠商自然也不甘寂寞。聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio，希望借此逆襲高端;三星Exynos 7420登場，跑分破表;高通發(fā)布新架構(gòu)的驍龍820，而搭載驍龍810的手機也是紛紛亮相;Intel Sofia計劃落實，智能手機芯片改名X3進軍低端。芯片廠商們可謂是八仙過海，各顯神通。

　　低端市場競爭加劇展訊欲成攪局者

　　眾所周知，在智能手機芯片市場，本來是高通和聯(lián)發(fā)科的天下，其他廠商的份額都不大，而這兩家的低端產(chǎn)品基本按照 ARM 公版的進化而進化。例如2013 年，MT6589 大紅大紫，高通隨之跟進，放棄性能較弱的 ARM A5 核心，也采用 A7 核心推出產(chǎn)品。2014 年末，ARM 性能更好，功耗更低的 64 位 A53 核心出現(xiàn)，高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)跟進，統(tǒng)治了千元機市場。

　　但現(xiàn)實情況是，智能手機的硬件已經(jīng)開始過剩，低端產(chǎn)品與高端產(chǎn)品的差距正在縮小，看似老舊的 ARM A7 核心仍有價值。只要系統(tǒng)優(yōu)化得當，A7 核心的智能手機依然能保持流暢。正是看到了這個機會，2014 年底，小米投資聯(lián)芯，取得了 1860 的授權(quán)，推出了紅米 2A。而展訊攪局的也恰恰是這個市場。

　　近日展訊發(fā)布了 SC9830A 內(nèi)置四核 ARM Cortex-A7 應(yīng)用處理器，主頻可達 1.5GHz，支持 4G 五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒體處理器，支持 1080P 高清視頻和 1300 萬像素攝像頭。需要說明的是，這個規(guī)格幾乎與聯(lián)芯的 LC1860 一樣，而在價格方面，展訊表示可以將整機殺到 400 元，甚至比紅米 2A 還要低。目前采用高通和聯(lián)發(fā)科芯片的低端手機價格還在千元左右，如果體驗相近的手機僅400 元無疑殺傷力巨大。

　　縱觀展訊面對的市場格局，其目標競爭對手實是聯(lián)發(fā)科。去年紫光集團董事長趙偉國曾在接受媒體采訪時表示：“紫光希望用5年左右時間超過聯(lián)發(fā)科，成為世界范圍內(nèi)行業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設(shè)計公司?！?/p>

　　數(shù)據(jù)顯示，展訊去年營收為12億美元，而5年前聯(lián)發(fā)科的營收已達到20億美元的水平，現(xiàn)在更是高達66億美元，擠進全球IC行業(yè)十強、手機芯片行業(yè)第二。對此，有業(yè)內(nèi)人士認為：“聯(lián)發(fā)科通過并購實現(xiàn)快速增長，展訊可能會重走聯(lián)發(fā)科的發(fā)展道路，而資本的介入無疑可以幫助展訊走上捷徑?！?/p>

　　另據(jù)中國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科2月份營收大幅度下滑，同比下降近4成。面對展訊的強勢競爭，聯(lián)發(fā)科已計劃開始調(diào)整3G芯片售價，降價10%～15%，且4G芯片也將小幅降價。

　　聯(lián)發(fā)科推高端品牌高通加碼中低端

　　高通和聯(lián)發(fā)科一直以來在芯片領(lǐng)域斗得難解難分，高通占據(jù)著手機產(chǎn)業(yè)處理器的絕對領(lǐng)先地位。但聯(lián)發(fā)科發(fā)展速度同樣不容小覷。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在2014年首次進入4G芯片市場，出貨量即達3000多萬片。

　　年初，聯(lián)發(fā)科剛剛在北京首發(fā)了支持CDMA制式4G單芯片，包括面向中低端市場的四核產(chǎn)品MT6735和面向中高端市場的八核產(chǎn)品MT6753，打破了高通在CDMA領(lǐng)域的獨占地位，為其在2015年叫板高通增添了底氣。

　　緊接著，聯(lián)發(fā)科面向中國市場發(fā)布高端智能手機芯片品牌Helio，以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。Helio旗下產(chǎn)品整合了多種先進的主流運算技術(shù)，在多媒體創(chuàng)新方面具有一定的競爭優(yōu)勢，能為下一代智能手機帶來最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗。隨著Helio的推出，聯(lián)發(fā)科將加快在高端智能手機市場的布局。

　　據(jù)記者了解，“Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科的高端移動處理器品牌，Helio包括兩大系列：頂級性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列。Helio X系列具備很強的運算能力和多媒體功能;Helio P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗，非常適合超薄智能手機設(shè)計中的高端功能。搭載Helio芯片的首批智能手機將于今年第二季度上市。

　　對于為何發(fā)布高端芯片品牌，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江在接受媒體采訪時表示，目前聯(lián)發(fā)科的品牌形象和產(chǎn)品是不匹配的，此前主要看重產(chǎn)品市場份額的增長，但未來，在移動市場產(chǎn)品站穩(wěn)高端是聯(lián)發(fā)科的目標，聯(lián)發(fā)科建立從入門款到中高端、旗艦型產(chǎn)品線完整覆蓋，高端獲得市場的認可、樹立產(chǎn)品形象，既是主動的發(fā)展方向，也是客戶的要求。

　　“手機市場的激烈競爭，讓原本在幕后的處理器廠商也越來越重視消費品牌的建立。在以往，以英特爾‘intel inside’和高通驍龍品牌為代表，處理器廠商都在嘗試通過品牌建設(shè)提高消費者認知度。聯(lián)發(fā)科希望通過新品牌改變大家的印象提高消費認知度，同時，新品牌對其進軍歐美市場也將起到促進作用。”某業(yè)內(nèi)人士告訴記者。

　　據(jù)記者了解，2015年聯(lián)發(fā)科的目標是拿下全球4G芯片20%市場份額，并將2016年目標定位在40%。而這一數(shù)據(jù)在2014年不足5%。這對于在行業(yè)占據(jù)霸主地位的高通來說無疑是不小的壓力。

　　與聯(lián)發(fā)科進軍高端市場不同，在高端市場占據(jù)優(yōu)勢的高通似乎并不擔心聯(lián)發(fā)科的進攻，反而在聯(lián)發(fā)科占有的中低端領(lǐng)域發(fā)力。為此，高通加強了其針對聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚言未來高通手機芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

　　“目前國內(nèi)海思、展訊等芯片廠商的成長和崛起以及英特爾對中國市場的攻勢，都會在今年對聯(lián)發(fā)科帶來一定壓力，這也是聯(lián)發(fā)科為何進軍高端市場的主要原因。”某業(yè)內(nèi)分析師告訴記者。